7月19日，EDA龙头企业华大九天开始申购。在2021年9月，华大九天首发申请获深交所通过，将登陆深交所创业板上市。华大九天、概伦电子、广立微、国微思尔芯作为国内目前最大的四家EDA公司，概伦电子已上市。从中国EDA产业格局来看，2020年中国EDA销售额超过70亿元人民币......
电子工程专辑讯，7月19日，EDA龙头企业北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”或公司)开始申购。在2021年9月，华大九天首发申请获深交所通过，将登陆深交所创业板上市。
华大九天成立于 2009 年，主要从事 EDA 工具软件的开发、销售及相关服务。产品包括模拟电路设计全流程 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具、平板显示电路设计全流程 EDA 工具系统和晶圆制造 EDA 工具等 EDA 工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。具体发展简要历程如下：
据悉，华大九天本次发行股票数量108,588,354股，占发行后总股本的比例为20%，拟投入募集资金金额255,109.23万元，主要用于电路仿真及数字分析优化 EDA 工具升级项目、模拟设计及验证 EDA 工具升级项目、面向特定类型芯片设计的 EDA 工具开发项目、数字设计综合及验证 EDA 工具开发项目、补充流动资金。
公司主营业务收入由EDA软件销售和技术开发服务构成，EDA软件销售占主要比例。
华大九天主营收构成比例
招股书显示，华大九天第一大股东为中国电子，持有公司26.52%股份。另外，国家集成电路产业投资基金，即“大基金”也是华大九天的重要股东，持有11.10%%股份。此外，中小企业基金和深创投分别持股6.43%和4.22%。
由于华大九天股权结构较为分散，且单个股东均无法控制董事会多数席位，公司无控股股东及实际控制人。
刘伟平、杨晓东、董森华、陆涛涛、朱能勇为华大九天核心技术人员。其中，刘伟平现任华大九天董事长，生于1966年10月，是复旦大学半导体物理与半导体器件物理专业硕士、清华大学计算机科学与技术专业博士、研究员级高级工程师。在8月16-17日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore 将在上海国际会议中心举行【IIC ShangHai 2022】，届时将有Cadence、国微思尔芯、芯和半导体、行芯科技等公司参与“EDA/IP与IC设计论坛”演讲，同期举办论坛主题还有碳中和、MCU技术与应用、电源管理及宽禁带、IC峰会，多家企业出席论坛现场。华大九天副总经理郭继旺将参与【IC峰会】圆桌论坛，探讨“技术创新与供应链安全的双轮协同发展”。【一键报名】现场与行业资深人士交流与互动！点击这里了解大会详情。
来源证券之星
中国大陆EDA 工具销量增长，本土企业市占微薄
EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式，融合了图形学、计算数学、微电子学，拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术。
EDA 软件作为集成电路领域的上游基础工具，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业的战略基础支柱之一。
华大九天、概伦电子、广立微、国微思尔芯作为国内目前最大的四家EDA公司，概伦电子已上市。从中国EDA产业格局来看，2020年中国EDA销售额超过70亿元人民币，新思科技（Synopsys）、楷登电子(Cadence)、西门子EDA三大外资公司依旧占有中国市场的80%以上，中国本土企业合计市占率不足15%。
集成电路产业链主要包括：上游支撑层、中游制造层及下游应用层等。具体如下：
EDA 行业衔接集成电路设计、制造和封测，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。
根据赛迪智库数据统计，在 2020 年全球各地区 EDA 市场销售额方面，北美约占40.9%，亚太地区约占 42.1%，欧洲地区约占 17%。EDA 工具市场情况与地区集成电路设计业发展情况密切相关，北美地区不仅是 EDA 工具的最大市场，也是 EDA 技术最为发达的地区，目前美国 EDA 企业引领全球 EDA 工具技术并占据垄断地位。中国大陆地区集成电路设计业的快速发展带动了亚太地区 EDA 工具销售额的增长。
近年来，伴随芯片设计基础数据规模的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升，人工智能技术在 EDA 领域的应用出现了新的发展契机。另一方面，芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求人工智能技术赋能 EDA 工具的升级，辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。2017 年美国国防部高级研究计划局（DARPA）推出的“电子复兴计划（ERI）”中的电子设备智能设计（IDEA）项目，描绘出新的 AI 技术赋能EDA 工具发展目标与方向其中，提出的目标是实现“设计工具在版图设计中无人干预的能力”，即通过人工智能和机器学习的方法将设计经验固化，进而形成统一的版图生成器，以期实现通过版图生成器在 24 小时之内完成 SoC（系统级芯片）、SiP（系统级封装）和印刷电路板（PCB）的版图设计。
当下EDA行业面临人才储备、技术、用户协同与客户渠道、资金规模等诸多壁垒。在8月16-17日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore 将在上海国际会议中心举行【IIC ShangHai 2022】，届时将有Cadence、国微思尔芯、芯和半导体、行芯科技等公司参与“EDA/IP与IC设计论坛”演讲，共同探讨EDA领域前景与机会。【一键报名】现场与行业资深人士交流与互动！点击这里了解大会详情。
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