陈俊圣说,现在宏碁的供应商感受到需求反转,但他们(芯片厂)的设备供应商还在“嘻嘻哈哈”的,没有感受到需求转变。台湾地区正规划要盖20座12吋晶圆厂,总投资金额超过新台币2.4万亿,比全台一年总预算2万亿还高,“这火车再这样下去就要撞墙了,那是满脸血的!”

过去两年全球芯片短缺问题严重,各大晶圆代工厂一窝蜂扩厂、增产。如今全球景气下滑,消费电子大量砍单,一些重复建设的产能,或令很多类芯片面临结构性供过于求。根据相关数据,全球最大的芯片市场中国在2022年的前四个月进口的芯片减少了240亿颗,而到了第五个月,又减少了43亿颗。也有消息称,美国模拟芯片龙头最高降价近九成以求出售,特别是因5G手机销量大跌导致5G射频芯片库存水平激增,让美国射频芯片企业库存增加到七个月以上。

近日,据台湾媒体《经济日报》报道,宏碁董事长陈俊圣13日表示,台湾地区正规划要盖20座12吋晶圆厂,总投资金额超过新台币2.4万亿,比全台一年总预算2万亿还高,一旦产业需求反转,产能利用率上不来,“会动摇台湾根本”。 而美国13日公布消费者物价指数年增9.1%,创下40年来最大增幅,半导体、科技产业恐怕再受到冲击。

陈俊圣谈半导体市况有其代表性,他曾任英特尔全球副总裁,掌管业务与行销,并曾是台积电最年轻的资深副总,洞悉半导体业脉动。宏碁现在也是全球第四大个人电脑品牌,与供应链关系紧密,更能精准掌握全球半导体供应状况。

宏碁董事长兼首席执行官陈俊圣。(图自:宏碁集团官网)

宏碁库存控管得宜,第二季库存水位再低于首季的638亿元,下半年将持续管控,力拼年底前回到8周正常健康水位。陈俊圣也提到,在1月份正式对内讲要管控库存,接着向供应商反映应该要调整,供应商都说宏碁疯了,因为当时还在缺料。

7月13日,陈俊圣在出席宏碁集团旗下宏碁资讯记者会后的采访时指出,半导体市况快速反转,先前芯片大缺料状况不复见,近期更有芯片供应商来电,希望宏碁能多买一点IC,与先前缺料时,芯片厂高姿态大不相同。

他说,“最近许多做半导体硬件的CEO在CALL我,问我要不要买、要不要再买,看你们(宏碁)库存最好、最安全。”这意味芯片市场由当时极度缺料的卖方市场,逐步转为买方市场。目前半导体、面板价格都在下跌,宏碁透过库存控管可以摊平成本,“但友商只能认列跌价损失、玩财务游戏,宏碁不会做这样的事情。”

陈俊圣指出,现在有人说高科技产业是“下冷、中温、上热”,其实这是长鞭效应所致,身处下游的宏碁看到终端需求转变,先前往上游讲,可是他们(半导体厂)觉得没事,有长约保证。

陈俊圣也分析,从去年11月美国祭出打通膨第一步“喊话”,他就嗅到不对劲,之后紧接着减少购债、升息、缩表,幸好有事前的准备,才躲过库存水位上升危机。

陈俊圣说,现在宏碁的供应商感受到需求反转,但他们(芯片厂)的设备供应商还在“嘻嘻哈哈”的,没有感受到需求转变,但市场状态有迹可循,需要警觉并谨慎考虑公司的资源分配,决定“何时该冲、何时该收”。现在科技业下游出现砍单及库存调整,相关影响在库存复合效应叠加下,对上游半导体厂的影响恐怕难以估算。

随着半导体景气快速修正,陈俊圣忧心,现在台湾地区有20座陆续兴建12吋厂,每一座建筑成本约新台币1,200亿元,换算将投入新台币2.4万亿元,但台湾地区一年总预算也才新台币2万亿元,这时候盖下去,未来产能利用率若上不来,会非常危险,甚至动摇台湾根本。

且不仅中国台湾要盖20座,全球包含中国大陆、欧美也另有34座兴建中。他形容,“这火车再这样下去就要撞墙了,那是满脸血的!”

至于个别半导体厂竞争力,陈俊圣仍看好老东家台积电,认为台积电有先进工艺独家领先优势,“但其他半导体厂没有这种优势、会比较辛苦”。 考虑到美国CPI年增9.1%,若不能开始下降,通膨无法见顶,半导体到消费电子恐怕还有段艰难路要走。

本文内容参考台湾经济日报、中评网、华夏经纬 、MoneyDJ报道

责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
不管怎么样,英特尔仍在努力推进18A芯片工艺,以期未来在最先进的芯片工艺上能与台积电、三星有一定的领先优势,毕竟其已经率先拿到ASML两台最先进的High NA(高数值孔径)EUV光刻机。未来,英特尔没有选择,只有抓住任何的可能性,硬着头皮上。
2016-2023年中国独角兽企业总估值由近5000亿美元持续攀升至超1.2万亿美元,其中在2020年首破万亿美元。
OpenAI认为,在美国建设更多基础设施对于推进人工智能并使其优势广泛普及至关重要。
氮化镓半导体市场正在快速发展,预计到2030年将在半导体市场中占据主导地位。然而,氮化镓技术的成熟度推进缓慢,成本与技术仍是关键突破点。尽管BelGaN在氮化镓技术上取得了显著进展,但由于需要大量投资以支持转型,公司在寻找额外投资时未能成功,最终导致破产。
英特尔的嵌入式多裸片互连桥(EMIB)技术,旨在解决异构集成多芯片和多芯片(多芯粒)架构日益增长的复杂性,在今年的设计自动化大会(DAC)上掀起了波澜。它提供了先进的IC封装解决方案,包括规划、原型设计和签核,涵盖了2.5D和3D IC等广泛的集成技术。
一项技术要想产生广泛的影响,它不仅要解决短期的挑战,还应该超越现有技术的进步,为未来的创新打开大门。这就是我们对泛林集团(Lam Research)今年早些时候推出的全球首个用于半导体量产的脉冲激光沉积(PLD)技术的描述。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
在全球智能手机竞争日益激烈的情况下,谁能在高端市场站稳脚跟,谁就占据了主动权。一直以来全球智能手机市场格局都是,苹果专吃高端,其他各大厂商分食全球中低端市场。但现在市场正在其变化。根据Canalys最
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
‍‍近期,IC 设计大厂联发科宣布了2024年上半年度的员工分红计划,与8月份薪资一起发放。据外界估算,按照上半年税前盈余约648.66亿新台币(约 144.42 亿元人民币)进行估算,此次分红总额接
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
近日A股上市公司陆续完成2024年上半年业绩披露,其中24家SiC概念股上半年合计营收同比增长14.58%至1148.65亿元,研发费用同步增长7.22%至69.16亿元。尤为值得注意的是,天岳先进、
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆