经过短短三年的发展，康盈半导体的产品线涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，截止目前量产的产品SKU已超过80个。在此期间，康佳集团于2020年在江苏盐城投资创建了一个占地一百亩的康佳半导体封测产业园，进一步完善公司存储业务布局。公司希望在2023年能够成为中国第二的模组厂商，并推出采用自主主控解决方案的产品。到2024年……
2022年7月12日，适逢康佳集团旗下的存储模组解决方案商——深圳康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）乔迁之喜。康佳集团财务总监李春雷、工贸科技事业部总经理郁星夷、工贸科技事业部常务副总经理李云飞、工贸科技事业部副总经理张磊、康佳芯云半导体公司总经理刘嘉涵等贵宾以及《电子工程专辑》等多家行业媒体也亲临现场，和公司的员工一同见证了这次盛举。
康盈半导体创始人兼CEO冯若昊说：“未来，康盈半导体‘同心筑梦，志在巅峰’团队将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，与产业各方凝‘芯‘聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展！”。
康佳集团工贸科技事业部总经理郁星夷也表示：“希望康盈半导体在新的起点，踏上新的征程，沿着半导体产业国产化的政策导向，紧随康佳集团‘半导体+新消费电子+新能源’的产业主线，与集团主控品牌康芯威、和盐城芯云封测厂等兄弟单位紧密协同，深刻践行集团半导体战略布局。以更规范的法人治理面对股东，以更灵活的运作机制面对市场，以更高品质的服务体验面对客户，以更具市场竞争力的产品赢得对手。”
能有这样的雄心，有赖于康盈半导体过去三年内的厚积薄发。
三年打造80多个SKU，业绩完成三级跳
作为康佳集团半导体产业的重要组成部分，康盈半导体是康佳集团基于“科技+产业+园区”发展战略，以推动业务转型升级为目标，从市场需求现状出发而创立的一个新业务，旨在推进自有品牌存储产品生产销售业务。在2019年10月，康盈半导体的前身康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司正式成立。
自成立以来，公司一直秉承“立足高品质，驱动新科技”的理念，以打造安全可靠、稳定耐用的国产存储产品为目标，建立专业化创新服务体系，夯实卓越品质。而根据B2C 和B2B的不同特性，康盈半导体分别以KONKA和KOWIN品牌推出公司的系列产品线。
经过短短三年的发展，康盈半导体的产品线涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD和PSSD等系列，截止目前量产的产品SKU已超过80个。在此期间，康佳集团于2020年在江苏盐城投资创建了一个占地一百亩的康佳半导体封测产业园，进一步完善公司存储业务布局。根据初规划，该产业园的第一期总投资将会超过10亿人民币，以打造近万平方米的不同级别的无尘车间。
资料显示，该封测业务首期规划的年产能高达1.2亿颗芯片，可封装eMMC、BGA存储颗粒等，产品可被广泛应用在移动通信终端产品、个人电脑、彩电等领域。该项目在去年已经正式运行，并在去年11月初达成生产100K的成就，产能也还在进一步提升中。根据规划，项目全部建成投产后年可实现销售40亿元，封测产能更将高达10KK/月。
基于这些出色的产品和卓越的制造能力，康盈半导体已经与包括康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等多个领域超过100家企业达成了合作并量产，公司同时还有超过50家合作伙伴在测试验证中。这些合作伙伴也将其产品广泛应用到智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子等多个领域。
在产品和客户齐头并进的同时，康盈半导体的营收在过去短短几年业完成了三级跳：从2020年销售额超1亿人民币，到2021年销售额超过6亿人民币。即使在大环境及行业都面临着严峻挑战的2022年，康盈半导体依然有信心突破10亿人民币的营业大关。
拥抱物联网未来，剑指中国模组厂商龙头
康盈半导体副总经理张斌在与媒体交流的时候解释说，公司之所以能在过去三年里取得如此迅速的发展，一方面与公司背靠康佳集团，可以从资金、技术和资源等方面获得扶持；另一方面，在发展早期，公司有针对性地帮助互联网硬件厂商打造模组，这迎合了过去几年互联网硬件的高速发展趋势，也加速了公司的成长。
据统计显示，康盈半导体推出的存储模组和产品除了适用于PC/笔记本外，还涵盖了OTT、TV、平板、智能音箱、手机、智能手表、智能手环、AR、VR，工控板卡、设备、汽车导航、汽车多媒体娱乐系统、网络通信终端设备、智能终端和商业显示等众多热门应用。展望未来，康盈半导体将会持续发力包括智能穿戴、智能家居和物联网在内的更多领域，以实现更远大的目标。
过去十几年，以手机为代表的移动终端逐渐成长为电子设备的中流砥柱。进入近年，这股智能化趋势正在加速向可穿戴设备和家居为代表的万物互联渗透，物联网成为必然的大势所趋。增加的屏幕与功能避让会推动各种类型存储需求的水涨船高。法国调查公司Yole Developpement发布的数据也指出，各种电子设备使用的半导体存储器2021年的市场规模为1670亿美元，同比增长了32％。预计到2027年这个市场将扩大到2600亿美元。这给存储模组带来的机会也显而易见。
为了拥抱这些需求，康盈半导体不但持续拓宽现有的产品线，还计划在在2022年10月发布MRAM新产品线、2023年发布uMCP产品线，为未来可能的存储需求做好准备。在合作方面，除了与三星和慧荣科技继续保持良好关系的同时，康盈半导体也积极携手国产存储颗粒和国产存储器主控芯片，以推动国产存储产业再上一个新台阶。
如上图所示，张斌表示，公司希望在2023年能够成为中国第二的模组厂商，并推出采用自主主控解决方案的产品。到2024年，公司更希望成为国内存储封测的二号厂商，不但为自己，还能为第三方厂商提供封测业务，且同时实现IPO的目标。“康盈半导体希望在2026年成为国内名列前茅的模组厂商。”张斌强调。
凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体以成为超可靠的存储创新解决方案商为目标，公司也将搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！
以这次乔迁为起点，康盈半导体跑上了国产存储模组高速发展的新赛道。
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