银行卡芯片短缺，俄罗斯最大商业银行开始拆旧卡上的芯片用

今年5月，美国商务部长吉娜·雷蒙多曾表示，美国主导的制裁使得俄罗斯一些军事装备中芯片紧缺，不得不拆解洗碗机和冰箱中的芯片来用。“我们从乌克兰人那里得到消息，当他们在地面上发现俄罗斯军事装备时，里面安装的都是他们从洗碗机和冰箱中取出的芯片。”雷蒙多在美国参议院听证会上表示。

近日，西方制裁和欧洲芯片供应商的交付问题又影响到了当地的银行业。

拆旧卡，补新卡

据俄罗斯卫星通讯社报道，俄罗斯最大商业银行——俄罗斯储蓄银行（Sberbank）网络合规处主任兼执行主管奥莉加•马克拉什娜表示，俄罗斯银行卡芯片当前紧缺，但银行找到了解决办法，把未激活的银行卡芯片植入新卡中。

作为一家成立于1841年的世界500强企业，Sberbank是俄罗斯最大的国有商业银行，占有四分之一以上的国内银行资产，但也在被踢出SWIFT之后陷入困境。

马克拉什娜在支付安全大会（Payment security）上发言时指出：“俄罗斯卡片用的芯片紧缺，银行卡的芯片制造商似乎从未离开俄罗斯市场，但依然不乐观。我们储蓄银行主要使用欧洲厂商的芯片，而欧洲到俄罗斯的物流现在出现严重困难。再加上Visa和Mastercard（万事达）已经离开俄罗斯市场，因此大家开始做自己的‘Mir’卡，卡片生产需求旺盛。”

据悉，当前银行卡芯片的主要国际厂商是恩智浦、三星、英飞凌、意法半导体等。

马克拉什娜说，这导致芯片数量减少，价格上涨，“发行中心的同事想到了近乎天才的解决方案：进行银行卡芯片再植入，也就是说我们开始从旧卡中挖出芯片，植入新卡中。”

马克拉什娜解释说，只有未激活的银行卡会再植入，也就是顾客不再使用的卡。过程本身是安全的：支行攒够必要数量的旧卡后，收款员会把这些银行卡运到各发行中心，保存在专用的储藏室内。对芯片出现需求时，专业人员会彻底删除上面的数据，然后发运给银行卡制作商，后者负责挖出芯片并植入到新卡中。

B站上也曾有up主发布过暴力拆解银行卡芯片的视频，如果没有专用工具，很难做到无损完美拆解

Sberbank数据显示，自2021 年底至3 月期间，俄罗斯NSPK（国家卡支付系统）发行超过200 万张Mir 卡，目前未使用的卡片总数为1.16 亿张。该行未激活的银行卡一个月之内积累了大约37.5万张，这种做法让该行本年度节约了10亿卢布。

缺银行卡芯片的不止俄罗斯

今年2月下旬，因俄乌冲突爆发，美国商务部宣布对俄罗斯制裁，禁运了包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品之后，欧盟、日本等也纷纷跟进对俄制裁。同时，美国及其盟国还将俄罗斯踢出了SWIFT支付系统。

Mir 支付卡系统是在俄罗斯自主开发的，但由于受到西方制裁，俄罗斯一些最大银行无法再进入SWIFT，Visa 和MasterCard 已停止为俄罗斯海外帐户提供服务，Apple Pay、Google Pay 也在上个月切断各自服务对Mir 的支援。

随后俄罗斯银行开始与中国的银联合作发行国内Mir卡，作为Visa 和万事达卡的替代支付系统。除此之外，土耳其、越南、亚美尼亚、乌兹别克、白俄罗斯、哈萨克、吉尔吉斯斯坦、塔吉克和乔治亚分离地区南奥塞梯和阿布哈兹的部分银行也接受Mir 卡。

此前 Mir芯片的生产主要由俄罗斯最大的芯片制造商Mikron供应。但随着美国对于俄罗斯半导体领域的封锁，以及对于Mikron的制裁，使得俄罗斯开始考虑寻找新的Mir芯片供应商。

不过银行卡缺芯片其实也不是完全怪俄乌冲突，在世界各地均有这个现象。在2021年，就有香港和台湾地区的银行表示，信用卡芯片出现缺货问题。一名银行主管表示，几家大银行的信用卡芯片，大多集中由欧洲的几间大厂供应，基础库存仅能保证半年以内，无法追加，意味着一旦库存耗尽可能面临“无卡可发”。

中国银行卡芯片已实现国产替代，但……

自2012年中国银行卡大规模“换芯”以来，考虑到国家金融安全，有关部门呼吁采取与第二代身份证芯片的类似做法，实施金融IC卡芯片国产化，中国金融IC卡芯片国产化成为国家政策扶持的焦点之一。

国产芯片企业凭借政策支持、资金投入，看加工程师红利，积累技术经验和人才储备，智能卡芯片产能逐步增加，逐渐拉近与国外企业的差距，智能卡芯片国产化趋势明显。2013年，我国第一批通过银联和国密认证的银行卡面市，填补了国内金融IC卡领域的空白，这一时期的发展重心转移为产品性能的提高和安全指标的强化。国内芯片商抓住此次成长机遇，通过优化设计，完善安全体系，提高产品性能，提升和强化芯片安全测评能力，全面追赶国外芯片产品技术水平。

据银联《2020年中国银行卡产业发展报告》数据显示，国产芯近年来已经占中国金融IC卡接近5成。相比目前手机和电脑芯片用的5nm、7nm先进工艺，身份证和银行卡芯片本身并不复杂，规模也不大，所以根本不用太先进的工艺就能制造，即使是用90nm甚至是100nm以上的工艺都可以轻易做出来，而且面积照样很小。

更重要的是，中国的90纳米节点国产设备能做到去美化。

今年4月份，俄罗斯NSPK表示，它正在向中国公司寻求卡片微处理器的供应，用于Mir 支付系统所需的银行卡需求。但随着西方国家对俄芯片溯源力度的加强，有能力和愿担风险的芯片原厂和供应商恐怕寥寥无几。

磁条式银行卡淘汰后，银行卡主要分为存储卡和智能卡两种，都要用到芯片。硬件部分主要包括微处理器、RAM、EEPROM、ROM等，智能卡还有软件部分是COS（Chip Operating System，片内操作系统）。

目前来看，国内二代身份证的核心IC芯片的电路设计由海贝岭，大唐电信，清华同方3家来完成的。而上海华虹和大唐电信则是成为IC卡身份证指定芯片的设计企业，清华同方则是具有二代身份证中IC卡芯片的技术开发能力。此外，还有紫光国微、国民技术、聚辰股份、上海复旦微电子、深圳远望谷、北京航天金卡等十几家企业可以制造智能卡RFID芯片。

金融业备受打击，转向采购中国产ATM机

一直以来，俄罗斯的金融、电子两大系统严重依赖西方技术供应，俄乌战争爆发以来，俄罗斯遭到了多家西方国家制裁，美国对俄罗斯的出口数量相比于2021年同期下降了85％，价值下降了97％，其中包括受新制裁约束的半导体、电信设备、激光、航空电子设备和海事技术。

“我们的做法是要彻底阻断俄罗斯获取技术，这会削弱他们继续军事行动的能力，这正是我们正在做的事情。”雷蒙多在回答民主党参议员关于出口管制问题时说道。

制裁已经导致俄罗斯国内各行业均出现危机，金融行业除了银行卡，受到影响的还有ATM机。

7月11日，据俄罗斯《消息报》报道，美国公司今年春季拒绝供应ATM机后，俄罗斯银行开始转向采购中国制造的ATM机——俄罗斯Akbars银行和邮政银行称已开始采购，俄外贸银行、乌拉尔复兴开发银行和Zenit银行正在考虑采购的可能性。报道还称，总的来看，中国的ATM机并不逊色于美国的这些设备。

俄罗斯经济学院-斯科尔科沃金融技术和数字经济研究中心主任伊戈尔·克列沃谢亚在接受《消息报》采访时表示，之前无论是在全球ATM机市场，还是俄罗斯市场，美国迪堡公司和NCR公司都占据领先地位。这些公司今年春季停止在俄运营，其设备此前在俄所占份额大约为60%-70%。

《消息报》援引俄罗斯央行的数据报道称，今年第一季度内俄罗斯的ATM机数量从19.05万台减少至18.75万台。俄罗斯银行联盟副主席阿列克谢·沃伊卢科夫称，这些设备目前能够满足俄罗斯市场的需求。据沃伊卢科夫介绍，俄罗斯银行有组装ATM机的零件，并且已解决通过第三国进口这些设备的问题。因此，今年年底前不会出现ATM机短缺问题。

至于接下来如何解决ATM机供应问题，一方面，报道称，俄罗斯在自行生产ATM机，不过要进行大批量生产就需要投入资金和时间。另一方面，俄银行可研究新的供货渠道，包括采购中国的ATM机。

报道称，Akbars银行一名工作人员告诉《消息报》，该银行已经开始转向采购中国的ATM机，中国一家公司已拿下供货项目，预计该银行今年9月将使用首批中国设备。邮政银行则称，该银行已经有中国ATM机为客户提供服务。俄罗斯外贸银行则正在测试中国等国供应商的ATM机，乌拉尔复兴开发银行和Zenit银行正考虑采购中国和韩国ATM机的可能性。

报道最后称，市场消息人士表示，中国ATM机的性价比高，比美国的更便宜。俄罗斯商界人士德米特里·希洛夫称，俄银行及其客户都不会发现中国、韩国和美国的ATM机之间有什么大的区别，因为这些设备的制造技术相似。

俄罗斯真的不惧“芯片制裁”？

多年来，一直有观点认为俄罗斯不惧西方的“芯片制裁”，因为他们可以不用芯片、液晶屏、电脑，用机械仪表、CRT屏、电路板、电缆线就造出“图160”这样的先进飞机。观点认为这源于俄罗斯的整合能力，图160飞机里没有什么很先进的材料，也没有芯片、液晶屏、电脑，就连可变后掠翼也是机械式的调节，而不是电控调节。

据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2021年俄罗斯直接采购芯片的量不到全球的0.1%。分析机构IDC的数据还显示，俄罗斯2021年的ICT（信息和通信技术）市场规模仅有约503亿美元，而全球市场总额高达4．47万亿美元。

乍一看，俄罗斯电子市场的体量不大，但实际上，某个型号的战机不用先进芯片，或极低的芯片采购量，只是以偏概全的例子。如上文所述，在一些更精密的军事设备、金融系统以及消费电子中，芯片是不可或缺的存在。

有研究表明，俄罗斯的芯片制造技术落后于行业领导者台积电超过15年。该国领先的芯片制造商米克朗集团表示，它是唯一一家能够大规模生产65nm工艺的俄罗斯本土公司，而这种技术在2006年左右已在半导体行业大规模量产。

面对外部制裁，有俄媒称，俄罗斯政府已经制定新的微电子发展计划的初步版本，预计到2030年投资约3．19万亿卢布（约合384．3亿美元），用于发展本地半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、培养本地人才，以及推广自制芯片和解决方案。

在半导体制造方面，俄罗斯计划斥资4200亿卢布（约合50亿美元）用于新制造技术及提升。短期目标之一，是在2022年底前提高使用90nm工艺的芯片产量，一个长期目标是到2030年实现28nm工艺的生产。

虽然俄罗斯国内有人认为，28nm到了2030年将成为“非常古老”的生产工艺，但实际上在关键设备、材料均被断供的情况下，成立一家能够量产28nm工艺的工厂是一项非常艰巨的任务。俄罗斯下这么大的决心，说明他们并不像外界认为的“对芯片断供无动于衷”。

本文内容参考俄罗斯卫星通讯社、路透社、俄罗斯消息报、中国经济网报道