晶圆代工大厂联电宣布启动新加坡厂扩建计划，并与工业机电系统整合工程业者亚翔工程新加坡分公司签订租地委建合约，合约总金额约新台币88.13亿元。
电子工程专辑讯，7月7日，晶圆代工大厂联电宣布启动新加坡厂扩建计划，并与工业机电系统整合工程业者亚翔工程新加坡分公司签订租地委建合约，合约总金额约新台币88.13亿元。
来源香港经济日报
联电日前宣布将在新加坡12英寸厂Fab 12i厂区扩建一座全新的先进晶圆厂。在5月时，联电曾发布公告指出，已承租位于白沙晶圆厂科技园区的土地，土地面积约 11.17 万平方米，使用权资产总金额为新台币 9.54 亿元，月租金新台币 579.1 万元，按月支付，租期从今年 7 月 16 日起至 2055 年 7 月 15 日。
联电表示，新加坡新厂目前建厂进度符合预期，但机器设备交机时程可能延迟，仍努力持续与客户及供货商合作，确保对客户的长约供给维持不变。
联电在6日公告，将以租地委建方式兴建Fab 12i P3厂房，契约相对人为亚翔工程新加坡分公司，契约总金额新台币88.13亿元，将供生产使用。
联电Fab 12i厂区本次扩建的P3厂，为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。根据联电规划，新厂第1期月产能为3万片晶圆，预计2024年底量产，将提供22nm和28nm工艺，支应5G、物联网和车用电子需求，新厂总投资金额为50亿美元。
责编：Amy.wu
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