苹果自研5G芯片“失败”引争议

电子工程专辑讯，近日天风国际分析师郭明錤在推特爆出，苹果自研 iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，高通成为2023年iPhone的唯一5G基带芯片供应商。

此前很多报道显示，苹果第一代5G基带芯片将支持Sub-6GHz及mmWave（毫米波），采用的是台积电5纳米工艺。

对此，Gartner分析师盛陵海则认为，目前评定苹果5G芯片研发失败还为时尚早。苹果方面也没有公开承认5G芯片研发项目失败。目前也没有确切的消息表明，高通将会占据所有苹果基带芯片的市场。在去年11月，高通首席财务官Akash曾公开表示，预计2023年仅提供苹果基带芯片的20%。

有市场人士认为，除了苹果进军5G芯片时间较晚外，在整合英特尔芯片团队过程中面临人才流失严重也是一大问题，这些因素叠加可能拖累苹果5G芯片的研发进程。

在2019年7月，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务，并获得了英特尔基带芯片部门的相关设备以及8500项蜂窝专利和连接设备专利，以及2200名英特尔员工。

苹果全力研发Mac芯片影响5G芯片进程

关于“苹果5G芯片自研失败”消息，据彭博社的科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）报道，苹果或许是因为全力开发Mac芯片，而放缓对iPhone芯片的开发。

马克·古尔曼认为，苹果要到2024年才能研发出5G基带芯片。马克·古尔曼称，因为苹果公司大约在2019年才开始研发5G基带芯片，并且研发难度很大。因为苹果制造的这款5G基带芯片必须能够在全球范围内无缝链接2G、3G、4G和5G信号塔，而且不能比高通5G基带芯片的性能差。

目前苹果已经推出了M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra、M2五款Mac芯片。马克·古尔曼预计在未来一年左右的时间里，苹果将会继续推出M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3芯片。苹果研发芯片团队对研发Mac芯片的测试、开发等环节投入了大量的资源，有可能会影响iPhone芯片、Apple Watch芯片甚至5G基带芯片的研发进展。

全球拥有5G基带芯片的厂商就五家，分别是高通、三星、联发科、华为、紫光展锐，其中高通、联发科、紫光展锐的5G基带芯片对外销售，三星、华为海思的5G基带芯片不对外销售，仅限于自己使用。

苹果与高通产生专利费用纠纷问题也是沸沸扬扬，苹果还为此向三星提出采购5G基带的需求，但因三星产能供应有限而不能有效推进。

马克·古尔曼称，或许苹果是为了改变这几年Mac电脑销量落后的现状，才将研发重心放在Mac芯片上，但这并非明智之举，因为苹果有60%的收入仍然来自于没有搭载M1或M2芯片的设备。

是专利问题不是技术问题？

关于此次苹果受挫传闻，外国博客 FOSS PATENTS表示，可能是因为专利问题。两项专利最初源自于一家名为 Palm 的公司，后来卖给了高通的。Palm 以 PDA（俗称掌上电脑）起家，是 PDA 和智能手机领域的先行者。

FOSS PATENTS 发现，苹果若在明年使用自研 5G 芯片，可能会侵犯高通的两项专利。它们分别是：“对来电进行消息响应的方法和设备”专利，2029 年到期；“计算设备中活动的卡片隐喻“专利，2030 年到期。

几年前高通与苹果展开的那场专利大战中，高通就拿出“计算设备中活动的卡片隐喻“专利，认为苹果 iOS 后台任务样式有侵权嫌疑。法院据此判决苹果禁售涉事的 7 款 iPhone。

作为回应，苹果曾在以此 iOS 更新中修改动画样式，试图规避禁令，还将 iPhone 中的基带“去高通化”，全面采用英特尔基带。然而，英特尔没能承载苹果的厚望，不得不和高通达成和解，这才有了后来的 iPhone 12 5G 手机。

而FOSS PATENTS也只是一个推测，苹果与高通之间究竟是专利问题还是技术问题且看后续进展。

本文参考自彭博社、第一财经、FOSS PATENTS、ZEALER等报道