计划再建4 座工厂  台积电背后意图是什么？

今年4月，《联合报》报道，一度因开发时程延误的台积电3纳米工艺近期获得重大突破。台积电决定今年率先量产第二版3纳米工艺，命名为“N3B”。据悉，台积电将于今年8月于新竹十二厂研发中心第八期工厂及南科十八厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）工艺。近日，又有媒体报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。此举将给芯片行业带来哪些影响？背后意图是什么？

台积电深谙“胜者通吃”道理

芯片已经从“有没有”，逐渐转到“是不是世界一流”，毕竟二流的就很难吃到肉了。

没有哪个企业比台积电更深谙这个道理。台积电比任何企业都更明白，芯片领域崇尚的是“唯我独尊”，不存在什么“携手并进”。谁做到第一，谁就能通吃全场。

芯片代工不同于其他任何硬件代工，它的技术含量是世界顶级的。就全球范围而言，能够代工生产5纳米芯片的只有两家公司，一家是台积电，另一家是三星电子。其中，三星电子的5纳米先进工艺芯片代工，主要满足自用，对外份额极少。

但台积电的脚步早就不停留于5纳米，4纳米先进工艺的芯片早在2021年第3季度就实现了量产。3纳米先进工艺的芯片，台积电将于今年8月份实现量产。

可这还远远不够，为彻底甩开三星，进一步巩固自己在芯片制造领域的绝对领先地位，台积电已经启动2纳米先进工艺量产计划。日前，台积电宣布，将投资1万亿新台币，折合人民币2290亿元，在台湾新竹建设4座新的晶圆厂，用来生产2纳米先进工艺芯片。

台积电总裁魏哲家在今年一季度的业绩发布会上就说过：“2纳米开发顺利，预计2024年就能实现试产，2025年全面量产。”

为什么台积电如此的财大气粗，敢于在2纳米先进工艺上猛砸2290亿？原因就四个字：有钱，任性！

在2020年和2021年的两年间，受全球缺芯影响，台积电业绩大爆发。根据富途证券分析称，2020年，台积电每片晶圆营收为1634美元，而同期的中芯国际每片晶圆营收684美元，仅为台积电单个晶圆产值的41%。

这种差距的产生就来源于代工技术的差距。中芯国际当前最核心的代工芯片是28纳米工艺，14纳米工艺刚实现量产，还在奋力追赶12纳米工艺的生产工艺。受益于汽车芯片生产工艺要求较低，中芯国际扩大了28纳米生产线。可是，在代工技术上，中芯国际与台积电的差距不仅没有缩小，反而还在拉大。台积电实现了4纳米先进工艺芯片的量产，又即将实现3纳米先进工艺芯片的量产。

开启新一代芯片工艺竞争

台积电的3纳米（N3）工艺技术将是5纳米（N5）工艺技术之后的另一个全世代工艺，在N3工艺技术推出时将会是业界最先进的工艺技术，具备最佳的PPA及晶体管技术。相较于N5工艺技术，N3工艺技术的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

按照台积电此前公布的进展规划，规模化量产3nm工艺芯片的时间，基本定在了2022年下半年。全新3nm工艺产线，没有启用环绕闸极技术（GAA）架构，而是继续使用 鳍式场效晶体管（FinFET）架构。尽管如此，台积电仍然对外公开表态：这将是下个“大成长”节点！

作为台积电的“竞争对手”，三星电子表示，将率先量产最新3nm工艺，提高三星工艺技术的领先地位！通过三星方面提到的技术信息来看，率先启用了环绕闸极技术（GAA）架构。不过，台积电预计下半年对外提供代工的3nm工艺工艺，但依然采用了“上一代”鳍式场效晶体管（FinFET）架构。

台积电凭借先进的代工工艺，豪取全球53%的芯片市场份额，成为全球芯片制造领域中的超级巨无霸。为分散风险，台积电在南京设立28纳米工艺芯片生产线，在日本建设22纳米和28纳米工艺芯片生产线，在美国建设5纳米工艺芯片生产线，最先进的3纳米和2纳米工艺芯片生产工厂则均设在中国台湾。

根据台积电的官宣，其2021年已接获多个客户产品投片，于2022下半年开始量产。目前初步规划的新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。毫无疑问，台积电提到的“多个客户”应该包括了苹果和高通。

抢食3纳米芯片市场

全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。

据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电近日还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。

按照台积电的计划，它至少要在中国台湾省建20座圆晶厂，有些正在建设，有些已经完成。台积电还在美国亚利桑那投资建厂，预计2023年3月完工。据悉，台积电还与新加坡经济发展委员会洽谈合作建厂事宜。

另据悉，台积电将为英特尔设专线，生产 3 纳米芯片。由于英特尔要求建立独立产线与服务团队，将英特尔、苹果的重要机密产品完全分开。因此，台积电策略急转变，在确定承接英特尔大单后，2021年修正蓝图为第2个3纳米正式生产重要据点。P8与P9厂首波目标月产能目标各为2万片，以英特尔CPU重要大单为主。

显而易见，这是台积电专为英特尔修改生产蓝图，双方合作规模不仅超乎预期，且会是长期合作关系。不会是随时可砍单或中止代工的小单。

本文内容参考新浪科技、澎湃新闻、Datasheet、百度百家号资料综合报道