根据40家MCU厂商提交的信息,对国产MCU行业现状总结如下:
- 2021年营收分布:营收在3-4亿元的公司最多,有7家;
- 2021年利润分布:利润大于5000万元的最多,有14家,其中大部分是上市公司;
- 研发占营收的比例:超过60%的厂商研发占比都大于20%,说明国产MCU厂商在研发上的投入还是比较大的;
- 研发人员:大于200人的公司有12家,但也有不少公司低于50人;
- 累积专利数量(包括发明和实用新型专利):大部分都低于130;
- MCU采用的微处理器内核:Arm Cortex – M0最多,其次是M4,也有8家采用自研RISC-V内核;
- 是否购买第三方IP:大部分公司都不购买第三方IP,所购买的IP主要是接口IP和电源管理IP;
- 是否内置AI:大部分公司都还没有涉及AI功能,但也有4家公司采用了自研AI处理单元;
- 应用类别:应用市场分布比较均衡,消费电子和物联网最多,工业和汽车占比也增加了不少;
- EDA工具:国际三巨头和国内的华大九天是使用最多的;
- 晶圆代工:华虹宏力、中芯国际、台积电占据前3;
- 晶圆工艺节点:90nm和55nm最多,40nm也开始增多了;
- 封装测试厂商:华天科技、长电科技、通富微电占据前3;
- 新技术发展:车规级MCU和安全加密是最多被提及的新兴技术,RISC-V也受到了极大关注;
- 新兴应用市场:工业控制、智能家居和新能源汽车占据前3;
- 对未来产能的预期:大部分都认为产能所有缓解,8家公司表明已经恢复正常,6家公司认为还会继续紧张。
调查问卷每个问题的调查结果展示如下。

责编:Steve
本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。

美国半导体巨头微芯科技(Microchip Technology)宣布了一项重大重组计划,将裁减约2000人,约占员工总数的9%,以应对汽车芯片需求持续低迷的挑战......
鉴于意法半导体在意大利经济和科技领域的重要地位,意大利政府对其业绩表现高度关注。知情人士透露,意大利政府认为谢里未能有效应对日益严峻的行业挑战,因此计划更换 CEO。
前空翻对人类而言已属高难度动作,对机器人更是挑战重重。前空翻动作比奔跑更能展现这款机器人的本体硬件潜力和算法团队的实力;相比后空翻,前空翻需要更高的动态平衡能力、瞬间加速度控制以及精准的落地姿态调整……
在大众认知里,芯片一直是高科技领域的代表,技术门槛高、研发难度大,格力作为一家以空调制造闻名的企业,宣布涉足芯片领域时,外界质疑声不断。
据不完全统计,全球已有18家车企接入人形机器人领域,试图在“智驾技术同源”的框架下,开辟第二增长曲线……
Victor Peng此前曾担任Advanced Micro Devices, Inc.(AMD)的总裁,拥有超过40年的行业经验。此次任命将于2024年2月10日正式生效。
TEL宣布自2025年3月1日起,现任TEL中国区地区总部——东电电子(上海)有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁,同时兼任东电电子(上海)有限公司总裁和东电光电半导体设备(昆山)有限公司总裁。
预计在2025年,以下七大关键趋势将塑造物联网的格局。
领域新成果领域新成果4月必逛电子展!AI、人形机器人、低空飞行、汽车、新能源、半导体六大热门新赛道,来NEPCON China 2025一展全看,速登记!
本次股东大会将采取线上和线下相结合的混合形式召开,股东们可选择现场出席或线上参会。
点击上方蓝字谈思实验室获取更多汽车网络安全资讯3 月 5 日,据中国经济网报道,近日有传言毛京波即将卸任莲花中国总裁,调整至海外市场。莲花汽车内部人士证实了此事:“毛总(毛京波)已经有几天没有出现在办
插播:历时数月深度调研,9大系统性章节、超百组核心数据,行家说储能联合天合光能参编,发布工商业储能产业首份调研级报告,为行业提供从战略决策到产品方向、项目资源的全维参考!点击下方“阅读原文”订阅又一地
倒计时1天,『2025年行家说开年盛会(第8届)取势行远·LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图峰会』明天正式启幕。本届开年盛会特设「2025年产品/技术/市场蓝图计划」、「COB」、「MiP及玻
今日光电 有人说,20世纪是电的世纪,21世纪是光的世纪;知光解电,再小的个体都可以被赋能。追光逐电,光引未来...欢迎来到今日光电!----追光逐电 光引未来----编者荐语特征提取是计算机
差分运算放大电路,对共模信号得到有效抑制,而只对差分信号进行放大,因而得到广泛的应用。差分电路的电路构型 上图是差分电路。 目标处理电压:是采集处理电压,比如在系统中像母线电压的采集处理,
近几年,随着Mini/Micro LED技术的高速发展,LED产业呈现几大发展趋势,如LED显示间距持续缩小、LED芯片持续微缩化、产品、工艺制造环节更为集成,以及RGB 封装与COB 降本需求迫
新思科技与国际半导体产业协会基金会(SEMI 基金会)近日在新思科技总部宣布签署一份谅解备忘录(MoU),携手推动半导体芯片设计领域的人才发展。据预测,到 2030 年,全球半导体行业将需要新增 10
插播:历时数月深度调研,9大系统性章节、超百组核心数据,行家说储能联合天合光能参编,发布工商业储能产业首份调研级报告,为行业提供从战略决策到产品方向、项目资源的全维参考!点击下方“阅读原文”订阅刚开年
据报道,小米集团总裁卢伟冰在西班牙巴塞隆纳的全球发表会上表示,小米汽车计划于2027年进军海外市场。小米的立足之本在于深耕本土市场,作为一家中国车企,唯有在国内市场站稳脚跟,方能谈及海外扩张。因此,小