全球前十大IC设计厂商2022年第一季营收达394.3亿美元,年增44%。高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)蝉联前三名,而AMD在收购赛灵思(Xilinx)完成之后,超越联发科(MediaTek)至全球第四。

根据TrendForce集邦咨询最新统计,全球前十大IC设计厂商2022年第一季营收达394.3亿美元,年增44%。高通(Qualcomm)、英伟达(NVIDIA)、博通(Broadcom)蝉联前三名,而AMD在收购赛灵思(Xilinx)完成之后,超越联发科(MediaTek)至全球第四。此外,据TrendForce集邦咨询追踪IC设计业者动态,本次韦尔半导体(Will Semiconductor)与思睿逻辑(Cirrus Logic)营收也首度列入前十名。

受惠于第一季手机、射频前端部门,偕同物联网与车用部门皆有成长表现,高通本季营收达95.5亿美元,年增52%,稳居全球第一。英伟达受益于GPU在数据中心的扩大应用,其营收占比提升至45.4%,超越游戏应用业务的45%,总营收达79亿美元,年成长53%。

博通在半导体解决方案的收入颇丰,包括网络芯片、宽带通信芯片及储存与桥接芯片业务保持稳定的销售表现,营收达61.1亿美元,年成长26%。AMD在赛灵思的加入后,营收达58.9亿美元,年增71%,不过即使排除赛灵思不计,因企业端、嵌入式暨半客制化部门销售劲扬,AMD本身营收仍创下历史最高的53.3亿美元。

联发科天玑系列处理器出货放量,加上产品组合优化有成,营收达50.1亿美元,年成长32%。联咏(Novatek)以显示驱动芯片、系统单芯片为基石,即使受到面板需求不振的拖累,两大产品线仍分别有年增31%、43%的成绩,总计营收达12.8亿美元,年成长38%。瑞昱(Realtek)透过商用产品组合弥补相对疲弱的消费型产品需求,包含以太网络芯片、交换器控制芯片、WiFi芯片等皆具动能,营收达10.4亿美元,年成长27%。

本季名次跃升至第六的美满电子(Marvell),自2021年10月对云端与边缘数据中心网络解决方案供应商Innovium收购完成后,为其第一季数据中心业绩带来125%的年成长,总营收14.1亿美元,年增72%为前十名之最。

本次新上榜的韦尔半导体总部位于上海,其半导体设计及销售收入约占总营收85.1%,主要产品为CMOS影像传感器、显示驱动芯片、类比芯片等,虽受手机市场影响其营收而年减9%,但仍达7.4亿美元,列入第九名。至于思睿逻辑总部位于美国得克萨斯州,有音频、混合信号两大产品线,自2021年7月收购Lion Semiconductor完成后,即加速混合信号业务的提升,使其2022年第一季营收达4.9亿美元,年成长高达67%,位居第十名。

TrendForce集邦咨询表示,本季排名因多数业者有策略并购而有所变动,但收购除了带来直接的营收成长,未来仍需提升并购综效。展望第二季,进入产业传统淡季,加上高通胀、俄乌冲突、疫情、消费信心疲弱等影响,将对以消费电子营收比重较高的IC设计业者不利,然从产业动向与并购策略可以知悉,各业者已逐渐将产品应用导向高效能运算、服务器、数据中心、车用电子等市场,以分散营运风险。此外,包括新突思(Synaptics)、希领半导体(LX Semicon)、奇景光电(Himax)等业者表现也值得观察,第二季排名或将有变化可能。

责编:Amy.wu
阅读全文,请先
您可能感兴趣
随着AI和量子计算等前沿领域的快速发展,GlobalFoundries、Tower Semiconductor以及多家公司正积极迎接硅光子技术带来的新机遇。这项新兴技术有望为二线代工厂带来竞争优势,并推动全球芯片制造技术的多样化发展。
物理世界对智能的需求正在推动边缘设备支持复杂计算,如人工智能、机器学习、数字信号处理和数据分析等。这增加了能源需求,而这些设备通常处于能源匮乏状态。因此,迫切需要从根本上重新考虑制造这些设备的计算硬件以提高能源效率。
尽管2024年韩国展现出了强劲的出口表现,但2025年其出口形势可能会有所逆转。这主要受限于韩国政治形势对一系列产业政策的影响,以及美国对华提升关税和中国同业者的竞争。
​​​​​​​本文探讨了当今最前沿的无线和物联网(IoT)技术,并预测了这些技术在未来50年的发展方向。
2024年,AI技术在移动设备、个人电脑和汽车智驾等领域飞速发展,成为多个领域中创新与发展的核心驱动力。作为全球重要的电子与半导体市场,中国在“Feature+AI”的端侧应用中也取得了显著成就。展望2025年,中国半导体行业有望在端边侧AI技术上取得突破性进展。
在半导体制造行业,DUV(深紫外)光刻机可以用于制造7nm及以上工艺的芯片,涵盖了大部分数字芯片和几乎所有的模拟芯片,而ASML则凭借着对EUV光刻机和浸润式DUV光刻机的垄断,掌控着全球几乎所有晶圆厂的芯片制造命脉。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
今天推荐的视频介绍了单片机(MCU)和数字信号控制器(DSC)之间的差异、Microchip DSC的单核和双核架构、DSC的应用示例以及可将您的设计推向市场的开发资源。更多更全视频尽在Microch
‌‌Jan. 9, 2025 产业洞察根据TrendForce集邦咨询最新研究,随着人型机器人迈向高度系统整合,并有望从工业场景走进家庭生活,前端的AI模型训练将更为关键,以满足更多后端理解与互动需求
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
当地时间2025年1月7日,全球备受期待的技术盛宴——国际消费电子展(CES 2025)在美国拉斯维加斯盛大开幕。作为显示领域的领军企业,天马携一系列前沿创新技术和最新智能座舱解决方案惊艳登场,带来手
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)中国大陆再生晶圆项
    大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的双通道隔离驱动IC评估板方案。    图
 △广告 与正文无关 日前,苏州西典新能源电气股份有限公司(股票代码:603312,以下简称“西典新能”)发布公告称,公司经过3年多的产品和工艺研发及设备攻关,信号采集组件FCC技术取得重大进展,公司
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
据彭博社报道,软银集团及其控股子公司 Arm 正在探讨收购 Ampere Computing 的可能。 Ampere Computing 是甲骨文支持的半导体设计公司,致力于塑造云计算的未来,并推出了