资本看好碳化硅价值链 基本半导体完成C2轮融资

当前，以汽车电气化和智能网联化为主题的新一轮产业周期，在2022年悄悄开启。2022年有望成为SiC大范围上车元年，以SiC为代表的第三代半导体正掀起产业变革的又一次浪潮，将引爆半导体行业新的增量红利。

6月7日，国内第三代半导体碳化硅功率器件代表企业——基本半导体在公司成立六周年之际宣布完成C2轮融资，由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾等机构联合投资。

本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设，着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展，确保基本半导体在国产碳化硅器件领域的领先地位。

深耕碳化硅核心技术

基本半导体自2016年成立之初就聚焦研发碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET芯片，经过多年技术攻关和产品迭代，碳化硅肖特基二极管和MOSFET单管累计出货超过2000万只，在光伏储能、通信电源、服务器电源、充电桩电源、家用电器等行业超过600家客户批量应用。

基本半导体于2018年开始布局汽车级碳化硅模块研发和制造，成功推出了Pcore 6、Pcore 2、Pcell 三个系列产品。2021年通线的汽车级碳化硅功率模块封装产线已进入量产阶段，未来年产能将达到400万只模块，可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车效率，降低制造和使用成本，目前产品已获得多个车型的定点。

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术，覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，推出的碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET以及车规级全碳化硅功率模块等系列产品性能达到国际先进水平，广泛应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。

基本半导体与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是深圳第三代半导体研究院发起单位之一，广东省未来通信高端器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心。公司累计获得专利授权百余项，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

资本看好SiC价值链

在SiC产业链上，衬底、外延、栅氧工艺，是最关键的三大技术领域，材料成本占产业链70%以上。其中，衬底占SiC价值链50%左右，外延环节价值链占比20%-25%。器件与模组环节，当前热点聚焦在MOSFET上，国内尚无稳定量产出货的车规级SiC MOSFET产线，但相对中低压、非车规的领域，已逐步实现突破，包括foundry和IDM。对碳化硅模组，国内大多使用英飞凌的方案，成熟度较低、成本很高，未来塑封、DSC等方向均值得关注。GaN功率器件同样开始导入汽车电源及大功率应用场景，但整体成熟度低于SiC，核心受制于材料良率和成本问题。

在资本市场，基本半导体一直倍受瞩目。此前基本半导体已获得闻泰科技（600745）、博世创投、中国中车（601766）、深投控、力合科创（002243）、安芯投资、涌铧投资、松禾资本、民和资本、仁智资本、屹唐长厚、中 美绿色基金、佳银投资、厚土资本、四海新材料等众多知名机构的多轮投资。

本轮投资方广汽资本总经理袁锋表示：“当前汽车行业正向电动化、智能化转型，未来汽车对芯片、尤其是大算力芯片的需求会越来越大。碳化硅功率器件具有耐高温、耐高压、低功耗、高效化等特性，可大幅提升未来汽车芯片的性能，近年广汽集团非常关注相关领域的发展，并积极寻找优秀的碳化硅功率器件供应商。我们很高兴看到，基本半导体在车规级碳化硅功率模块的研发突破、上车验证与量产进程上取得可喜的进展。通过此次合作，我们将联手加快碳化硅在新能源汽车领域的广泛应用，共同推进我国汽车行业的低碳转型。”

蓝海华腾技术股份有限公司董事长邱文渊表示：“蓝海华腾一直关注碳化硅在逆变器、变频器等领域的市场应用创新。基本半导体在碳化硅功率器件的研发实力、对客户的技术支持能力，以及对产业链的水平布局和垂直整合能力都令我们充满信心，希望能帮助基本半导体在碳化硅应用市场拓展上更进一步，持续领跑国产碳化硅功率器件赛道。”

乘政策东风跃起

6月6日，深圳市发展和改革委员会发布了《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》（简称“行动计划”）的通知。其中，行动计划中的“化合物半导体赶超工程”要求，大力提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用；面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业；引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权；加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。

基本半导体董事长汪之涵表示，深圳出台政策加快发展包括半导体与集成电路产业集群在内的战略性新兴产业集群和未来产业，将充分发挥深圳在集成电路设计、应用领域优势，是深圳实现经济高质量发展的必然选择。

汪之涵认为，打造先进制造业集群，有利于深圳深度融入国际产业链，向全球中高端价值链跃升。依托先进制造业集群的巨大行业影响力和先进技术创新网络体系，可吸引人才、技术、资本等更多高端要素聚集，促进深圳在全球产业价值链地位的提升，加快打造具有全球影响力的科技和产业创新高地。

据了解，基本半导体所属青铜剑科技集团正在坪山加紧建设第三代半导体产业基地，预计2023年初建成投产。该基地规划建设碳化硅功率器件研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线等，将最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

本文内容参考深圳商报、深圳发改委官网、投资界、独创综合报道