传三星、英特尔启动多领域合作，包括下一代存储芯片、SoC芯片等

电子工程专辑讯，根据多家外媒报道，从三星官方获悉，三星副董事长李在镕与英特尔 CEO基辛格在首尔进行了罕见的会面，两人对半导体领域的合作方式进行了探讨。

李在镕和基辛格对多领域合作进行了讨论，其中包括下一代储存芯片、半导体代工生产，SoC芯片，以及半导体制造工厂等。其中，以晶圆代工最受市场关注，业界解读为英特尔通过与台积电、三星合作的两手策略，提升议价权，并借此制衡两个“亦敌亦友”的业界巨头。

据悉，此次两大芯片巨头的会谈很大程度上是由美国总统拜登促成。近日拜登视察了三星电子位于京畿道平泽的半导体厂。南韩总统尹锡悦表示，希望韩美关系能借机发展成为基于尖端技术和供应链合作的经济安全同盟，实践“韩美全球全面战略同盟”的意义。

来自华尔街日报截图报道

拜登指出：“未来数十年，在印太地区，世界许多的未来将在此处写下。在我看来，这一刻的彼此投资，让我们的商业关系更深刻，也让我们的人民更紧密在一起”。

据联合新闻网援引业内人士认为，三星身为全球最大内存制造商，与英特尔本来就有高度合作关系，而在SoC芯片、PC、移动设备等，双方也多有往来，尤其英特尔在全球PC中央处理器（CPU）取得绝对市占领先，三星则是全球智慧手机龙头，三星通过与英特尔在PC的合作，将可更确保其在下一代DRAM规格定制的霸主地位；而英特尔与三星在移动设备合作，也可取彼此优势，各自拓展市场。

不过，在晶圆代工业务方面，英特尔、三星、台积电原为竞争关系，英特尔打破三家公司纯竞争的态势，拉拢其他两家同业合作，值得关注。

以现阶段来说，英特尔与三星在晶圆代工合作关系应该还不多，而且两家公司是台积电以外，持续发展先进工艺的少数企业，未来如果升级合作关系，由于双方都各拥有终端品牌、自有晶圆厂产能，也提供晶圆代工服务，不排除分别依照工艺发展进度与产品特性，相互各取所需。

由于三星晶圆代工产能规模不到台积电四分之一，因此三星正积极加速扩充产能，旗下平泽P3厂整合内存以及晶圆代工，设备5月已陆续移入。

业内人士提到，后续可关注英特尔在晶圆代工领域的两手策略，对三星与台积电的影响。不过，过往包括苹果、高通、英伟达等企业也多采三星与台积电晶圆代工并行策略，以目前的状况来看，多数订单仍由台积电拿下。

此外，英特尔与三星若合作，可能促使台积电与内存厂美光（Micron）更紧密合作。苹果（Apple）与台积电的伙伴关系也将更加稳固，两大阵营壁垒将趋于明显。

本文参考自联合新闻网、XFASTEST、台湾中央通信社等报道