小米12主板依然采用双层板设计，这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求，小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。
小米12系列发布，标准版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的开箱测评中提到小米12定位小屏旗舰，除去升级了全新的处理器，和67W有线快充，他处并没有非常明显的提升。
小米12 就被卡在了“高价低配”。但小米12仍是搭载全新的处理器的旗舰机，对其散热要求还是比较高的，它又是如何解决的呢？我们一起来看看吧！
拆解步骤
关机取出卡托，卡托设有硅胶圈保护，起到一定防尘防水作用；再用热风枪加热后，利用吸盘和撬片撬开，胶的粘性并不强，比较容易撬开缝隙。后盖近一半面积上贴有缓冲泡棉。后置摄像头保护盖通过点焊工艺固定。
主、副板盖由螺丝固定，无线充电线圈+NFC线圈二合一设计通过胶固定在上下两者之间。主板盖上集成了LDS天线模块，闪光灯/色温传感器软板也通过胶固定在天线模块上。
天线位置贴有白色石墨烯，主板盖内侧对应摄像头位置也贴有石墨片，还有多处贴有BTB保护泡棉。
取下主板、副板、主副板连接软板、和前后摄像头模组。主板摄像头位置周围板子比较脆弱，增加了金属补强处理。在屏蔽罩上的铜箔与导热硅脂，而在打开屏蔽罩后主处理器和多颗电源芯片上同样涂有导热硅脂。
电池就无需多说了，采用ATL单电芯电池，主要通过易拉胶纸固定，便于拆卸。
拆解到这，内支撑上的器件所剩并不多了。其中听筒、横向线性马达、指纹识别模块、主副板连接软板、侧键软板通过胶固定；射频同轴线则是卡在内支撑上的凹槽内。整理发现小米12的听筒、扬声器和横向线性马达供应商均为AAC公司。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，屏幕背面贴有大面积铜箔，内支撑内侧上贴有大面积石墨贴，石墨贴下边是导热铜管，并且屏幕软板上也贴有石墨片。
小米12整机共采用18颗螺丝固定，也是采用常见的三段式结构，主板、电池、副板的这种三段式结构，内部布局清晰，拆卸也简单。同为三段式结构小米11与小米12之间，内部的振动器、扬声器、摄像头等相对位置都发生了变化。
小米12主板依然采用双层板设计，这也是大多数高通旗舰处理器会采用的设计。考虑到新一代处理器的散热需求，小米12在主板芯片、电池、摄像头、屏幕、扬声器、无线充电线圈都准备了大量的石墨贴或是导热硅脂散热。在LDS天线位置还特意增加了白色石墨烯。导热铜管的面积也有所增大。
拆解分析
在芯片方案上小米12采用了如唯捷创芯、圣邦微电子、艾为电子、上海伏达等多家国产芯片厂商。其中无线收发芯片就是采用上海伏达半导体公司的NU1619A芯片，与 Lion Semiconductor公司的LN8282无线充电电源管理芯片组成的50W充电方案，也与上一代小米11相同。
主板1正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM8450-高通骁龙8 Gen1处理器
2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存
3：Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB闪存
4：Qualcomm-WCN6856-WiFi6/BT芯片
5：2颗Qualcomm-SMB1396-电荷泵快充芯片
6：Lion Semiconductor-LN8282-无线充电管理芯片
7：Nuvolta-NU1619A-无线充电接收芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
2：Qualcomm-WCD9380-音频解码器
3：NXP-SN100T-NFC控制芯片
4：2颗Cirrus Logic-CS35L41B-音频放大器
5：2颗Qualcomm-QET7100-包络追踪器
6：AKM-AK09918-电子罗盘
主板2背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SDR735-射频收发器
2：Skyworks-SKY58080-11-前端模块
3：QORVO-QM77048E-功率放大器
4：VANCHIP-VC7643-63H-功率放大器
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