台积电加大产能布局，可能在新加坡建造芯片制造厂

自富士康宣布在马来西亚投建一家12英寸晶圆芯片工厂之后，近日晶圆代工巨头台积电也考虑在新加坡建立一家芯片制造厂，以应对当前全球半导体供应短缺的发展现状。有知情人士表示，该计划仍在讨论中，尚未做出最终决定。不过，该公司补充称，新加坡政府可能将帮助该工厂的建设，该公司正与新加坡经济发展局进行讨论。

全球缺芯将好转，但部分领域仍缺芯

在5G和智能汽车高速发展的当下，芯片和集成电路等各类半导体元器件的需求量也在不断增长。根据国际调研公司Gartner预测，到2022年底，全球半导体市场营收将增长13.6%，达到6760亿美元，长期紧张的半导体市场的压力正在缓解。

Gartner研究副总裁Alan Priestley表示，芯片短期导致的半导体平均售价(ASP)上涨，仍然是今年全球半导体市场成长的关键驱动力，但预计2022年年底，整体半导体元件供应限制将逐渐缓解，库存情况的稳定，价格将稳定下来。

随着半导体供需在2022年逐渐达到平衡，预计个人电脑、智能手机和服务器终端市场的缓慢增长将逐渐放缓半导体收入的增长。然而，Gartner也指出，一些行业仍存在芯片短缺问题，比如汽车芯片。

汽车应用将继续面临元件供应限制，特别是在微控制器(MCU)、电源管理集成电路(PMICs)和稳压器方面，这种情况将持续到2023年。尽管2022年汽车的单位产量将增长12.5%，低于预期，但由于供应持续紧张，汽车半导体市场在2022年实现两位数增长（19%），预计半导体器件ASP仍将保持高位。与此同时，汽车HPC、EV/HEV和高级驾驶辅助系统等方向将在预测期内引领汽车电子行业的增长。

在苹果公司的财报电话会议上，首席执行官库克曾指出，全球正在应对的芯片短缺，很大程度上与“传统制程节点”或工艺水平更低的芯片有关。

台积电：不排除增设工厂的任何可能性

台积电近期一直在努力扩大其全球足迹，其中包括计划未来在美国亚利桑那州建设新工厂，此前该公司还计划未来在日本建设一家工厂。此前也有消息称，为苹果（AAPL.US）、AMD和英伟达（NVDA.US）等客户生产芯片的台积电今年将投入高达440亿美元的资本支出，以帮助应对全球芯片严重短缺问题。据媒体报道，台积电正在考虑在这家新工厂生产7至28纳米的芯片，这是台积电的上一代芯片制程，生产的产品主要用于汽车、智能手机和其他消费电子。

据悉，台积电新加坡SSMC晶圆厂早在2000年破土动工，2001年投产。该厂由台积电、飞利浦半导体股份有限公司及新加坡经济开发投资局共同投资于新加坡设立。依据台积电当时新闻稿，该厂初期生产制程以0.25微米及0.18微米制程为主，至2002年将再陆续导入0.15微米及0.12微米制程。该厂满载月产能可达30000片八英寸晶圆。

台积电新加坡本身既有SSMC晶圆厂，近期再传出新加坡官方有意邀请台积电在当地增设半导体工厂。对此，台积电简短指出，“我们不排除任何可能性，但台积电公司目前没有任何具体的计划。”

2022年5月20日，台积电官网又公布了一则消息：台积电公司董事会在5月10日正式批准了一项167.57亿美元，折合大约1121亿元人民币的拨款。作为全球芯片代工巨头的台积电，如今似乎也并不满足于自身在芯片代工领域的发展，不满足于自己手中已经掌握的芯片先进制程的生产技术。

东南亚成半导体产能新热点地区

近年来，整个亚太地区的半导体，在全球的重要性不断攀升，已经成为全球半导体产业链的基石。特别是在全球缺芯潮的影响下，东南亚地区已经成为新的芯片产能的热门地点。目前，东南亚地区是全球主要的半导体芯片封装和测试中心。Statics数据显示，东南亚在全球芯片封装测试行业的市占率近27%。

其中，新加坡已成为全球半导体企业的重要落户地。数据显示，新加坡在2021年吸引了118亿新元(88亿美元)的投资承诺。投资主要来源于半导体制造商为了满足全球芯片短缺而加快生产，以及生物技术公司为了满足全球新冠疫情下的需求。

除了新加坡之外，马来西亚更是全球最重要的半导体封测基地之一。中银证券的研报指出，马来西亚是全球最重要的半导体封测基地之一，占全球13%的份额。此外马来西亚也是全球7大半导体出口中心之一。而全球有50多家半导体企业在马来西亚有投资。

据悉，全球第三大芯片代工商格芯（Globalfoundries）正斥资40亿美元扩大在新加坡的生产规模。全球第四大芯片代工商联华电子最近宣布将斥资50亿美元在新加坡再建一家工厂。欧洲最大的芯片制造商英飞凌（Infineon）正投资20亿欧元扩大其马来西亚Kulim生产设施，以生产电动汽车的功率半导体。

同时，出于对供应链弹性的担忧，泰国和马来西亚等国家也希望发展自己的半导体行业。

本文根据智通财经、新浪财经资料综合报道