晶圆尺寸增大后，单片晶圆能够产出更多芯片，有效单位成本随之降低。以12英寸和8英寸晶圆为例，面积上提升约2．23倍，8英寸晶圆单硅片产出产出芯片88块，而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。
集成电路的发展有两条技术主线，一条是晶圆尺寸的扩大，一条是芯片工艺技术的提升。从6英寸到8英寸、从8英寸到12英寸，晶圆尺寸增大后，单片晶圆能够产出更多芯片，有效单位成本随之降低。
以12英寸和8英寸晶圆为例，面积上提升约2．23倍，8英寸晶圆单硅片产出产出芯片88块，而12英寸晶圆产出芯片则达到232块。另外随着芯片工艺的微缩，对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度也在不断降低。由于硅片边缘部分存在不平整和大量缺陷，在使用晶圆制造器件时，实际可以利用的是中间部分，由于边缘芯片减少，使用12英寸晶圆的产品成品率将上升。
其实早在2020年全球芯片缺货潮爆发之前，业界就默默地开始了由8英寸向12英寸转变的进程。根据IC Insights统计，2009年－2019年，全球一共关闭了100座晶圆代工厂，其中8英寸晶圆厂为24座，占比24％，6英寸晶圆厂为42座，占比42％。
8英寸下游应用以工业、手机和汽车为主，其中工业占比25％，手机占比19％，汽车占比18％，主要包括功率器件、电源管理芯片、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。在需要成熟工艺的模拟产品产能不足的情况下，多家厂商加速了8英寸向12英寸转变的进程。例如瑞萨电子重启关闭8年的甲府工厂，重新开始功率半导体专用的12英寸生产线；英飞凌、东芝、华润微也纷纷新建或投产12英寸晶圆厂。
TI加速12英寸
作为全球模拟龙头，5月19日，德州仪器也宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。
德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生等公司领导出席了
谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地的动工仪式（图自：TI）
谭普顿表示：“今天是一个重要的里程碑，我们将为半导体在电子产品领域的发展奠定基础，以满足客户未来几十年的需求。公司成立90多年以来，我们一直致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，让世界更美好。我们很高兴谢尔曼先进的12英寸半导体晶圆制造基地将帮助TI持续提升制造能力和技术竞争优势。”
德州仪器谢尔曼全新 12英寸半导体晶圆制造基地设计概念图（图自：TI）
据悉，此项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂以满足长期的市场需求。这些新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛地应用于全球市场的各类电子产品领域。
12英寸晶圆与可持续制造
在新闻稿中TI表示，公司一直以来致力于负责任的、可持续制造的长期承诺。新工厂将按照能源和环境设计先锋(LEED)金级认证的标准进行设计，这是LEED建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的最高标准之一。通过采用先进的12英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产。该晶圆制造基地将加入TI现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；位于德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工并预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及位于犹他州李海（Lehi）预计于2023年初投产的LFAB。谭普顿先生表示：“我们对长期产能的持续投资，将进一步提升公司的成本优势，并加强对供应链的控制能力。”
TI近年来持续对产能进行投资，他们在中国成都的生产制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试为一体，目前正在扩建第二座封装/测试厂房。
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