拆解小米Pad5中发现了杭州微纳的WN8031F音频soc芯片,这也是在拆解中首次发现该厂商的芯片。另外据统计,共在整机内发现将近10家国产公司器件,如豪威科技、杭州微纳、圣邦微电子、华星光电等公司。官网提到小米屏幕由多家供应商提供,这次拆的这台是采用华星光电11英寸LCD屏。

国产品牌的平板电脑已经把价格压到两千元档,竞争是十分激烈。今天拆解的是一向高性价比的小米 Pad 5系列内的基础版。

与差价500元的小米 Pad5 Pro, 在配置上自然是有不及之处。作为生产力工具会有些不住,但作为日常影音娱乐的话是完全可以满足需求。

拆解步骤

第一步:打开Pad 5:

拆解是从屏幕开始,加热台之后利用吸盘和撬片打开屏幕,屏幕排线通过螺丝和金属片固定,断开排线后将屏幕取下。

屏幕背面上下两端贴有石墨片,对应顶部主板和底部副板位置。中间对应电池处则贴有泡棉。屏幕排线固定位置处螺丝贴有防拆标签。

第二步:取下Pad 5内部所有器件:

拧下螺丝,取下平板顶部和侧边的3块塑料盖板后,平板的整体布局就一览无余了。平板内的布局是极为相似,顶部+底部各2个扬声器,主板位于顶部或者顶部+侧面,电池居中,副板位于底部。充电线圈模块通过胶固定在塑料盖板上,用于手写笔充电。

取下主副板排线、转接软板和键盘连接触点排线。再拧下主板和副板螺丝并取下主板和副板。其中键盘连接触点部分通过胶固定。

由于扬声器软板触点压在主板和副板下面,因此只有先将主板副板拿掉后才能将取下扬声器。上下共4个扬声器模块都是通过螺丝固定,扬声器供应商为歌尔公司。扬声器背面有黑色泡棉及导电布。

取下上下2根麦克风软板、位于顶部的指纹识别软板、音量键软板和位于侧边的2根感应软板和弹片板。感应软板上集成霍尔传感器。其中麦克风软板和感应软板通过胶固定,指纹识别软板和音量键软板则是卡在内支撑凹槽内,弹片板则是通过螺丝固定。

2块电池通过双面胶固定,双面胶粘性较大拆解后变形严重。

第三步:分离内支撑与后盖,完成拆解:

最后加热并分离内支撑和塑料后盖,内支撑背面顶部三分之一部分贴有散热石墨片,剩下三分之二部分则是贴了缓冲泡棉。

小米Pad5整机共采用55颗螺丝固定,平板内布局整洁,在拆下屏幕后布局就一目了然了,当然这也便于后期拆解维护。机身内部大部分空间被电池所占用。整机散热方面机身壳体表面和屏幕背面贴有大面积石墨材料,主板部分则是通过石墨片+导热硅脂散热。散热覆盖面积较大。

拆解分析

主板屏蔽罩外贴石墨片,内部在有处理器&内存芯片和电源芯片处涂有导热硅脂。主板背面集成1颗后置色温传感器。另外主板上靠近指纹识别模块位置、副板上靠近USB Type-C接口处均贴有进水检测标签,这两处位置是开孔处容易进水。

主板主要IC(下图): 

1:Qualcomm- SM8150-AC-高通骁龙860处理器

2:SK Hynix- H54GE6AYRHX270-6GB内存

3:Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存

4:Qualcomm-WCD9340-音频解码器

5:Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片

6:4颗Cirrus Logic -CS35L41B-音频放大器

7:Lion Semiconductor-LN8000-电池快充芯片

8:NanoSIC-WN8031F-音频SOC

9:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计

10:AKM-AK09918C-电子罗盘

11:色温传感器

拆解小米Pad5中发现了杭州微纳的WN8031F音频soc芯片,这也是在拆解中首次发现该厂商的芯片。

另外据统计,共在整机内发现将近10家国产公司器件,如豪威科技、杭州微纳、圣邦微电子、华星光电等公司。官网提到小米屏幕由多家供应商提供,这次拆的这台是采用华星光电11英寸LCD屏。

综上所述小米Pad5的定位非常清晰,一款用于影音娱乐的平板电脑。所以提升了屏幕、扬声器的品质,处理器只使用了骁龙860处理器。拆解中小米Pad内部结构简单明了,拆解较为简单,会便于后期维修。在拆解分析的过程中也涌现了不少国产厂商。

责编:Amy.wu
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