荣耀60拆解难度中等，可还原性强。共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。器件方面的选择，荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。
轻薄的手感，拥有高颜值的荣耀60，在发布后拥有着褒贬不一的评论。搭载骁龙778处理器，却配有1亿像素主摄，这究竟是一亿像素摄像头下放中端机，还是荣耀60性能短板呢？
拆解步骤
在关机后取出卡托，卡托上套有硅胶圈，通过热风枪加热后盖，利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖上贴有缓冲泡棉起保护作用，后盖及后置摄像头盖板都通过胶固定，盖板由两部分组成，通过螺丝固定。
顶部主板盖、底部扬声器模块也都通过螺丝固定。主板盖与扬声器上都贴有石墨散热片。主板盖上还有NFC线圈。在扬声器正面有弹片板。
再依次取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。其中后置8MP超广角摄像头的BTB接口增加了屏蔽罩保护；内支撑对应主板正面处理器位置涂有导热硅脂起散热作用，副板USB接口处套有硅胶套，起一定防水防尘的作用。
电池贴有提拉把手，同样是通过塑料胶纸固定。取下电池、主副板连接软板，然后是通过胶固定的按键软板、振动器、指纹识别传感器软板、听筒和传感器板。
屏幕与内支撑通过胶固定。最后使用加热台分离屏幕。打开后在内支撑上可以看到有大面积石墨片。采用维信诺6.67英寸的OLED屏，支持120Hz刷新率，型号为G2667FP104。
荣耀60拆解难度中等，可还原性强。共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。
拆解分析：
器件方面的选择，荣耀60中可以看到有众多国产厂商的。除去上面说到的维信诺的屏幕外，在芯片方案上也可以看到常见的立锜科技、昂瑞微等。
主板正面主要IC：
1：Qualcomm-SM7325-高通骁龙778G处理器芯片
2：Micron-8GB ROM+128GB RAM
3：Qualcomm-QPM5577-功率放大器芯片
4：Onmicro-OM9901-11-功率放大器芯片
5：RichTek-RT9759-快充芯片
6：Qualcomm-PM7250B -电源管理芯片
7：Qualcomm-WCN6750 -WiFi/BT芯片
主板背面主要IC：
1：Qualcomm-PM7350C-电源管理芯片
2：STMicroelectronics- ST54H-NFC控制芯片
3：Qualcomm-PM7325-电源管理芯片
4：Onmicro-OM9902-15-功率放大器芯片
5：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片
6：Qualcomm-QDM3301-前端模块芯片
7：QFM2340-前端模块芯片
8：Onmicro-OM9902-11-功率放大器芯片
荣耀60采用多家国产芯片方案，尤其是射频方面。整体的国产芯片厂商的占比正在逐年提高。
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