根据外媒最新消息指出，根据 MySmartPrice 的一份报告显示，在蓝牙 SIG 认证网站上发现了华为即将推出的智能追踪器，查看认证列表，该华为标签智能追踪器的型号为 KRI-CE010......
电子工程专辑讯，根据外媒最新消息指出，根据 MySmartPrice 的一份报告显示，在蓝牙 SIG 认证网站上发现了华为即将推出的智能追踪器，查看认证列表，该华为标签智能追踪器的型号为 KRI-CE010。
近日在“云空间”APP上出现了“用于使用短声超短精准查找您的HUAWEI Tag”的相关权限设置界面。目前尚不清楚华为将在何时推出这一产品。
在去年10月份，华为曾在欧洲申请了一项名为“HUAWEI S-Tag”的商标，外媒认为“S”可能代表“Smart智能”，这是关于华为智能标签消息的首次非公开亮相。根据申请信息，这个商标可能应用在智能手表、智能眼镜、智能戒指、智能手机、计算机程序软件、可穿戴活动追踪、医学分析等领域。
智能追踪标签热潮，UWB技术步入快车道
近年来智能终端和蜂窝基站的大规模普及，5G、Wi-Fi、LoRa、UWB等无线通信技术的迭代，带动室内精准定位市场发展迅速，也让智能标签行业不断涌入新玩家。比如苹果，TILE、三星等厂商都有自己的追踪定位产品。老牌蓝牙追踪器厂商Tile已经在该赛道从业10年，推出了包括pro、mate、slim、sticker等依靠蓝牙信号定位的终端，兼容IOS和安卓系统。
三星在2021年推出的SmartTag+也内置了UWB技术；国内厂商北京清研讯科推出的Tic Tag同样采用UWB和蓝牙5.1技术；OPPO也有基于UWB的可充电实验室版Tag，目前尚未公开发售。
智能标签可以用在物品管理和追踪定位上，当前面向大众消费市场的Tag通常使用BLE（蓝牙低功耗）和UWB（超宽带）技术组合来精确标签位置。
UWB全称Ultra WideBand超宽带通信，可以利用500MHz带宽的信道，通过TOF+GPS测距实现类似高精度定位效果。UWB技术具有定位精度高、系统复杂度低、抗干扰能力强、传输速率高、安全性高等优点，其信号覆盖范围25米到250米，定位误差在0.1米，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。
根据Techno Systems Research的调研显示，2022年全球UWB市场出货量将超过3.2亿台，当前主要应用场景是 实时定位系统（RTLS B2B）；智能手机、可穿戴设备和消费标签；汽车；智能家居这四大领域。
目前国际知名UWB芯片厂商有Qorvo、NXP、3DB、ST、Microchip、苹果等。以Qorvo收购的Decawave UWB芯片最具代表性，近些年国内芯片厂商如纽芯瑞、驰芯半导体、瀚巍微电子等也在崛起。
拆解三星SmartTag+ 和 苹果AirTag
最近Techinsight在一篇博客文章里拆解了三星 SmartTag+ 和 Apple AirTag，其中三星采用NXP SR040，苹果采用Apple U1（TMKA75），一起来看两家Tag产品的详细拆解，以及使用的UWB器件的性能比对。
图注：来源TechInsights，电子工程专辑制表
可以看到，两个芯片的尺寸接近，且都由台积电代工，但其他差别很大，例如，SR040 的UWB收发器和电源管理占据了裸片面积的45%，而苹果 U1 仅占 33%。
在处理器和内存方面，SR040占37%，苹果U1占57%。SR040 的工艺代为 40 nm，由 8 个金属层形成，而 Apple U1 的工艺代为 16 nm，由 13 个金属层形成。
三星 EI-T7300 (SmartTag+) ：
三星 EI-T7300 (SmartTag+) 中使用了恩智浦(NXP)的SR040 UWB 收发器处理器芯片。NXP Semiconductor SR040 采用 QFN 封装，该封装由一个引线键合到引线框架的单个管芯组成。这些测量的关键尺寸以及观察到的晶体管特征表明，SR040 芯片使用的是台积电的 40 nm CMOS 工艺。
图 2. NXP Semiconductor SR040
SR040 芯片由一个 UWB 模拟前端收发器、几个电源管理电路、几个 SRAM 存储器、一个 ARM Cortex CPU 和几个 GPIO 组成。
图 3. NXP Semiconductor SR040 芯片照片
让我们更深入地了解一下 UWB 模拟前端收发器。
图 4. UWB 模拟前端收发器
UWB 收发器宏可分为两半。在下半部分，我们找到了射频信号路径，而射频和中频 PLL 在上半部分。接收器和发射器之间共享一个射频焊盘。
接收路径包括带有输入匹配电路的 LNA、RX 正交下变频混频器、一对无源滤波器、一对由两个二阶级组成的有源滤波器，最后是一对时间交错 ADC，每个包括逐次逼近型 sub-ADC。
发射阵容包括由两个级联sub-DAC 组成的 TX DAC、上变频 TX 混频器、功率放大器和 BALUN 变压器。
RF PLL 包括相同的基于 LC 谐振回路的振荡器。接收器所需的正交相位在振荡器附近产生，并使用差分共面传输线发送到它们的目的地。发射器使用相同的两个相位之一。由于发射机的 IF 部分不是正交的，因此必须在 RF PLL 中生成相位调制，并将其施加在混频器中的信号上。RX ADC 和 TX DAC 的时钟在 IF PLL 中生成，其中包括一个三级差分 CMOS 环形振荡器。
图 5. 电路分析
Apple AirTag：
苹果于2006年申请了“用于飞行时间测距和网络位置估计的超宽带无线电”的专利，此后至少申请了三项相关专利以上就是对使用用于跟踪对象的 UWB 通信标准的两种设备的简要总结。
一个只有 1/4 美分大小的设备可以拥有多个天线、无线电 IC、一个电池，并且可以继续作为双向无线电运行，在近一整年的时间里精确定位几英尺范围内的物体。
图 1. Apple AirTag 主要组件
Apple AirTag 配备Nordic nRF52832，其芯片采用 90nm 工艺节点制造，比稍旧的 2.4 GHz Noridc 收发器 IC 中使用的 180nm 工艺有了进步。AirTag 中的 nRF52832 是 WLCSP50 封装，比较大的 48 引脚 6 mm x 6 mm QFN 选项小 75%。选择 WLCSP50 而不是 QFN 封装可能有多种原因，其中之一可能很简单，例如需要更少的 PCB 空间来使用多功能 Nordic 芯片。
图 2. Nordic nRF52832 芯片照片
Apple U1 UWB SIP（系统级封装）——在一个总封装面积为 20.58 mm 2的单个封装内包含 Apple UWB 收发器、嵌入式晶振、Sony RF 开关和更小的分立元件。
图 3. Apple U1 UWB SiP
Apple AirTag 的无线电IC占整个可用 PCB 面积的不到30mm2或 6%。然而，AirTag 的性能，即它在保持连接到 Find My 网络方面的成功，不仅在于无线电 IC，而且在很大程度上依赖于它的天线和天线设计。
但是 AirTag 的小尺寸不允许像我们在其他更大的设备（如手机）中看到的单独的天线部件。相反，AirTag 有一个框架，上面设计了所有三个天线。
图 4. Apple AirTag 天线设计
苹果还在 AirTag 中加入了一个扬声器，它可以针对各种场景发出“啁啾声”。位于 PCB 上的 Maxim D 类音频放大器驱动扬声器。
值得注意的不仅仅是 AirTag 的功能和设计。AirTag 零售价低于 30 美元，估计制造成本为 10 美元（不包括软件成本和研发）。
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