根据集邦咨询（TrendForce）， 2022年中国台湾占全球晶圆代工十二吋约当产能48%，若仅计算十二吋晶圆产能则超过五成，先进工艺16nm（含）以下市占更高达61%。目前中国台湾坐拥24座八吋及十二吋晶圆代工厂，傲视群雄，从2021年后的新建厂计划来看，新增工厂数量台湾仍占最多。然而如此高比例的产能集中在一个岛上，就供应链风险来说，真的好吗？
日前，台媒引用集邦咨询（TrendForce）分析报道， 2022年中国台湾占全球晶圆代工十二吋约当产能48%，若仅计算十二吋晶圆产能则超过五成，先进工艺16nm（含）以下市占更高达61%。台厂近年扩产，但仍以台湾本地为发展重心，如台积电最先进的N3、N2工艺节点仍留在台湾。
如果从产值来看，台湾2021年半导体产值占全球的26%，排名第二。其中，IC设计及封测产业分别占全球27%及20%，位列全球第二及第一，而晶圆代工市占更以64%稳居龙头，除台积电（TSMC）拥现阶段最先进的工艺技术，联电（UMC）、世界先进（Vanguard）、力积电（PSMC）等晶圆厂各拥其工艺优势。
根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2021年全球专属晶圆代工情况，前十中台湾企业占了一半，整体市占率为75%。
过去两年受疫情及地缘政治影响，引发芯片缺货潮后，为避免再次因物流困境或跨境出货禁令导致芯片取得受到阻碍，促使各国政府芯片制造在地化意识已迅速抬头，台厂也顺势成为各国政府争相邀请至各地设厂的对象。
目前中国台湾坐拥24座八吋及十二吋晶圆代工厂，傲视群雄，其次依序为中国大陆、韩国及美国。然而，从2021年后的新建厂计划来看，新增工厂数量台湾仍占最多，包含6座新厂计划正在进行当中，其次则以中国大陆及美国最为积极，分别有4座及3座的新厂计划。
除了台积电，联电、世界先进、力积电等公司皆仍有数项新厂计划遍布于新竹、苗栗、及台南等地。可见台厂扩产布局仍然以台湾本地为主。
台厂全球扩产的趋势下，TrendForce预估，2025年台湾本地晶圆代工产能市占将略为下降至44%，其中十二吋晶圆产能市占落于47%；先进工艺产能则约58%。
TrendForce表示，由于台厂在先进工艺及部分特殊工艺拥其优势及独特性，不同于其他晶圆代工厂多半皆仍在该国境内新建工厂，台厂在各国政府积极邀请下，考虑当地客户需求及技术合作的可能性后，除台湾省内以外，也陆续宣布于美国、中国大陆、日本、新加坡等地进行扩厂。
TrendForce认为，尽管台厂已宣布于中国大陆、美国、日本、及新加坡等地有多项建厂计划，加上各国晶圆厂也积极扩产，使得2025年台湾省内晶圆代工产能市占略为下降。然而，半导体生态群并非快速成型，供应链的完整性仰赖原物料、设备、硅晶圆到IP设计服务、IC设计、制造、封测，甚至品牌厂、通路商等上中下游的相辅相成。中国台湾拥有人才、地域便利性及产业聚落优势，也因此台厂仍倾向将研发、扩产重心留于台湾。
鸡蛋集中在一个篮子里，真的好吗？
然而如此高比例的产能集中在一个岛上，就供应链风险来说，真的好吗？IC Insights曾表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
众所周知，台湾由于地理位置原因，处于地震带，经常遭遇地震导致停电。另一方面由于“废核”的举措，近些年也导致台湾多次大面积停电，根据维基百科数据汇总出《中国台湾历年实施分区供电之背景》，就1988-2022这34年间，中国台湾出现了超过15起的备用容量率不足的情况，也就是停电率超过了50%的概率。
仅在上个月的3月1日和3日，台湾省就先后在新竹科学园区发生C级压降事件、省内多个县和市无预警大规模停电。虽然晶圆代工厂们在回应媒体质询时都会说，“停电事件对产线影响有限”，但业内人士都知道，只要停电，对晶圆代工的损害都是巨大的，会导致产品线宕机，在制产品报废。
晶圆生产需要极大的电量，台积电企业社会责任报告书显示，2019年台积电全球用电量达约143.3亿度，比五年前增加了54.12亿度，大致相当于深圳常住居民一年的用电量。而“废核”后，2019年中国台湾地区绿色能源发电量仅为140亿度，够到台积电一家使用而已。
当台积电的3nm芯片厂启动后，预计仅3nm厂的耗电量就将高达70亿度。据彭博行业研究的数据，因5nm和3nm大幅启用EUV光刻设备，台积电在3年内对电力的需求将倍增，预计到2023年底，当台积电5nm和3nm厂全速运转时，新增电路需求几乎将达到台积电2019年全球用电量的98%。
地震也是晶圆厂“大杀器”之一，3月23日台湾东部地区接连发生有感地震44次，其中1点41分及1点43分发生6.6及6.1级规模最大。时候台积电、联电等厂商回应，由于地震级数未达到疏散标准，产线很快恢复正常，仅部分机台受影响。
虽然轻描淡写，但产线宕机可能会导致在制程中的半成品晶圆报废，进而引发半导体供应中断、涨价甚至缺货。 比如，2015年，台湾高雄地震，台积电中科、南科厂停产，导致全球逻辑芯片价格上涨10％～20％。2018年，台湾花莲县发生6.2级地震，震后MLCC价格暴涨。
最后是缺水风险，2021年第二季，台湾省由于梅雨季节推迟导致岛内降雨有限，水库蓄水量不断创新低。半导体产业的用水量极其巨大，估计8吋晶圆厂的每小时用水量为250吨，12寸晶圆厂的每小时用水量为500吨，而根据台积电在《2019年企业社会责任报告书》批露数据揭示，台积电在竹科园区的日用水量达5.7万吨，尽管其循环水重复利用率在2019年达90%，年增328万吨，依旧是杯水车薪。
2021年台湾省的大旱，令台积电竹科园区承受极大的用水压力，不得不增加水车载水车次以维持正常生产。
近些年，由于日本、台湾地区地震频发，台湾还常有缺水停电等问题，部分芯片制造厂商已陆续将产能西移至中国大陆。虽然台湾当地的产能聚集效应更佳，但当灾难来临时，分散风险、保留有生力量不被“团灭”也是很重要的。
本文内容参考集邦咨询、经济日报、芯思想研究院报道
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