电子工程专辑4月12日讯,英特尔在4月11日突然宣布扩建其位于美国俄勒冈州的D1X芯片研发工厂,旨在加速技术开发,帮助英特尔重新获得芯片行业的领先地位。
英特尔在D1X工厂扩建计划上斥资30亿美元,扩建面积27万平方英尺(约25083.8208平方米),将使工厂规模增加20%。可以说D1X 是英特尔芯片技术研发重要据点,所有先进工艺研发操作都位于此地。
据英特尔高级副总裁Sanjay Natarajan介绍, D1X工厂实际上是一个巨大的实验室,此次扩建将使其更有能力同时开发多种制造技术,并将它们应用到英特尔其他工厂的大规模生产。
据福布斯新闻介绍,升级后的D1X 工厂将带来新的洁净室空间(一种特殊的晶圆和芯片处理空间,可在其环境中维持极低的空气颗粒物含量),并着重开发尖端EUV光刻技术。
此前,英特尔曾宣布计划共投入1000亿美元在美国俄亥俄州建造世界最大芯片工厂,并计划未来10年在欧洲投入800亿欧元用于芯片研发、制造,以及先进的封装技术。作为IDM 2.0策略的一部分,英特尔致力于强化晶圆代工领域发展,盼能跟上竞争对手台积电和三星电子的脚步,在2025年前推进5个工艺节点。
英特尔在代工生产方面表现远落后台积电与三星电子等竞争对手,并让后两者的客户如英伟达与AMD得以推出更具竞争力的产品,进而打压英特尔的获利空间并限制成长。
半导体市场传出,2021年12月中旬英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)刚到访中国台湾,又于4月7日再次抵达台湾,希望能委托台积电生产更多芯片,包括争取更多6/5nm先进工艺产能,同时考量自身需求,也增加后续对3nm CPU的代工订单量,并探索更先进2nm工艺乃至配套成熟工艺的全方位合作。但是台积电并没有官方回应。
后续基辛格赴印度,与印度总理莫迪(Narendra Modi)会面。印度是英特尔在美国以外最大的研发中心,英特尔是否会有进一步投资设厂计划,目前有待观察。
这也是基辛格于2021年出任首席执行官以来,首次访问印度。他会见了印度总理,讨论英特尔在该国加速创新与采用人工智能、5G等关键新兴技术的努力,并通过其数字就绪计划帮助准备好迎接人工智能的下一代劳动力。英特尔重申其对印度的承诺,并继续与相关部会合作采用关键新兴技术。
就在2021年底,印度推出计划高达100亿美元的奖励方案,以吸引国际半导体厂商到印度投资,英特尔副总裁Randhir Thakur当时在推特发文称赞印度提出的奖励方案,印度政府也曾对外表示有3家外商公司有意在印度建立28至65 nm工艺的晶圆厂,以色列高塔半导体就是其中之一。2022年2月间,英特尔已宣布收购高塔半导体。