美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司（SRC）为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT)编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤......
据外媒报道，美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司（SRC）为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT)编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤。
这一路线图将由半导体厂商具体应用，以支持先进封装产业化发展，SRC公司表态称，“先进封装以及 3D 单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力。事实上，先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线。”
该公司还透露，这一路线图的制定将与主要合作伙伴密切合作，包括来自 AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和乔治亚理工学院的代表。
据了解，半导体研究协会（Semiconductor Research Corporation，SRC）是半导体及相关技术领域里的全球领先大学研究协会，是由23家公司、合作伙伴及100所大学组成的协会团体。
半导体研究协会位于北卡罗来纳州的研究三角园，代表其参与公司通过GRC计划推进长期的半导体研究合同，这些公司包括AMD公司（Advanced Micro Devices, Inc.）、应用材料公司、Axcelis Technologies 公司、Cadence Design Systems公司、飞思卡尔半导体公司（Freescale Semiconductor, Inc.）、惠普公司（Hewlett-Packard Co.）、IBM公司（IBM Corp.）、英特尔公司（Intel Corp.）、LSI Logic公司、Mentor Graphics公司、Mitre公司（Mitre Corp.）、Novellus Systems公司、Rohm and Haas Electronic Materials公司、德州仪器公司（Texas Instruments Corp.）及东京电子有限公司。
2020年10月15日，半导体研究公司（SRC）与美国半导体行业协会（SIA）联合发布《半导体十年计划》中期报告，并呼吁美国联邦政府每年投入34亿美元研发资金，应对芯片技术的重大变革，推动人工智能、量子计算、先进无线通信等新兴技术发展。
据介绍，《半导体十年计划》由学术界、政府、工业界领导者共同制定，并提出了未来半导体和信息通信技术面临的重大变革、宏伟研究目标、需要重点关注的优先研究方向，具体包括智能传感、内存/存储、通信、安全、高效能源等五大半导体应用领域，如表1所示：
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