AMD Zen4霄龙主板及处理器曝光：LGA 6096巨大脚座，支持12通道DDR5和128条PCIe 5.0总线

据消息人士透露，AMD将在今年下半年推出全新的Zen4架构，同时带来DDR5内存、PCIe 5.0总线等新技术，在桌面和笔记本上是锐龙（Ryzen）7000系列(代号Raphael)，在数据中心则是霄龙（EPYC）7004系列(代号Genoa)。

日前，网上曝光了AMD Zen4架构霄龙7004处理器的配套主板谍照，从对应的主板设计我们可以看到硕大的SP5 LGA 6096插座、12条DDR5内存插槽。

因为架构技术变化较大，Zen4锐龙的封装接口将从AM4改成AM5，霄龙则从延续了三代的LGA 4094改为LGA 6096，增加足足一半的针脚触点。

霄龙的内存支持目前是8通道DDR4-3200，单路最大容量4TB。Zen4平台上则会升级到12通道的DDR5-5200，如果全部插满，容量可以做到12TB。

不过，这需要高端的3DS DIMM内存条才行，单条就能有1TB，而且此时频率必然要降低一些，可能只有DDR5-4000甚至是DDR5-3600。

内存信号走线示意图

据 VideoCardz 消息，AMD Zen4 架构的霄龙处理器的跑分信息还出现在了 Geekbench 平台上。

霄龙7004系列处理器外观曝光

4月11日，网上又传出了Zen4霄龙处理器的外观，证实了此前的猜测。编号100-000000479-13对应Zen4架构的霄龙7004系列，目前仍然为ES版本，还有调校的空间和提升的可能。

图片来自富通超威(TF-AMD)位于马来西亚槟城封装厂的宣传照，这是富通微电收购的AMD封测厂，真实性没问题，不过大概率应该是个模型（Dummy），用于工艺验证，不具备实际功能。

可以看到，Zen4霄龙处理器内部依然是chiplet小芯片设计，集成了多达13颗芯片，包括12颗CCD、1颗IOD，前者每3颗一组，环绕在IOD周围。

Zen4 CCD还是每颗一组CCX、8个CPU核心，也就是总计可以最多96核心192线程，每个8核心的CCX小芯片三级缓存共享32MB。

对比Zen3 8+1

由于采用5nm新工艺、Zen4新架构，CCD的面积从80平方毫米减小到72平方毫米，IOD也从416平方毫米减小到约397平方毫米，再加上插槽插座从LGA 4094扩大了约37％变成LGA 6096，所以容纳这么多小芯片不成问题，但排列也更为致密了。

此外，Zen4霄龙还将支持12通道DDR5内存，单路最大容量12TB，支持128条PCIe 5.0总线。还有个衍生版本Zen4c，产品代号Bergamo，最多128核心，明年上半年推出。

Zen4霄龙正面

“Genoa”的固定机制和处理器安装过程看起来与 SP3 相似，但 SP5 需要全新散热器， TDP 预计高达 400 W，而当前一代 EPYC 平台 “Milan。”

Zen4霄龙背面：6096个触点

据悉，AMD 发布的搭载 3D V-Cache 的第三代霄龙处理器，包括 7373X、7473X、7573X 和 7773X 四款。新款霄龙处理器可选 16 核、24 核、32 核和 64 核，均配备了 768MB L3 缓存，售价最高 8800 美元（约 56056 元人民币）。

本文内容参考快科技、VideoCardz、IT之家、中关村在线报道