英伟达欲找英特尔代工？分析师：为压制台积电工艺涨价

电子工程专辑3月25日讯, 英伟达首席执行官黄仁勋在与记者的电话会议上表示，英伟达有兴趣和英特尔代工厂合作。半导体供应链产能供不应求，每家公司有其应对方法，英伟达更重视芯片运算效能，除了采用新工艺，未来仍会维持多晶圆代工策略。

英特尔CEO Pat Gelsinger在美国时间当地周三的参议院听证会上回应道，双方合作暂时“没有具体的时间表”。他证实正在与英伟达进行讨论。

黄仁勋此前表示，希望供应商尽可能地多元化，将思考与英特尔合作，但认为英特尔的晶圆代工之路会很艰难。

黄仁勋指出，英特尔要在代工业务上与台积电和三星电子竞争，除设厂之外，还必须从根本上改变营运方式和基因。他说，英特尔必须调整到按客户想要的方式做，该公司过去生产自行设计的芯片，所以他们没有这样的经验，然而外包制造业务英特尔又不得不做。

知名半导体产业分析师陆行之认为，“英伟达正拿英特尔当令箭。英伟达应该是想透过与英特尔合作来了解各种产品的工艺演进进度，到时候反而会变成台积电的密探”。

陆行之在脸书提到，英伟达首次宣布考虑与英特尔晶圆代工合作，有几点看法分享：

第一，英伟达用分散晶圆代工风险的名义，实际考虑跟英特尔合作来压制台积电先进工艺涨价才是真的，但Altera、高通、英伟达之前转代工的惨痛教训，英伟达不可能忘记。作为英伟达CEO，黄仁勋分散晶圆代工风险是必要的。

第二，英特尔不但要跟英伟达竞争GPU市场，也要竞争CPU市场，英伟达把最先进的设计给英特尔制造就有点奇怪。虽然英伟达黄仁勋表示设计蓝图是共享给英特尔的，但原始芯片设计跟产品内容有很大的不同点，尤其是流片时间提前，代工不跟客户竞争是基本常识。

第三点，英伟达在拿英特尔当令箭，雷声大雨点小。在台积电所有客户中，英伟达和AMD是最后两个会采用英特尔代工服务（IFS）做大量先进产品的公司，所以重点是先看其他客户在英特尔下单的晶圆代工是否能先做起来先。最有机会率先采用英伟达的客户是软件公司如谷歌、脸书meta、亚马逊、 阿里巴巴等，要不就是跟英特尔没有明显竞争的高通、联发科以及欧洲、美国、日本车用MCU大厂。英特尔收购高塔半导体之后，在这些客户没有大量采用IFS之前，英伟达还是会慢慢观察。

第四点，就像英伟达知道ARM收购案不会过，但还是要走流程应该是想透过与英特尔合作来了解公司各种产品的工艺演进，到时候反而可能变成台积电的密探。