Power Integrations发布一个包含两颗芯片的组合应用方案，有效解决了270W中功率应用的系统效率下降问题。该组合方案的PFC前级功能由集成PowiGaN氮化镓技术和准谐振(QR)控制方案的HiperPFS-5芯片来实现，它采用可变频率、准谐振和非连续工作方式(DCM)，最高效率 > 98%。
在电源设计中，所使用的电容和电感会在交流输入的电流和电压之间产生相位变化，从而导致输电线产生功率损耗，并可能干扰连接到交流电源的其他设备。对于输入功率大于75W的电源应用，许多国家和地区的安规标准都要求采用功率因数校正(PFC) 前级电路，以减少功率损耗和电磁干扰的影响。但是，额外增加的前级PFC开关电路会降低整个系统的效率。必须提高PFC前级的效率以降低对系统效率的影响，同时可能还需要增加后级功率变换器的效率，从而尽量避免使用散热器。
最近，Power Integrations发布了一个包含两颗芯片的组合应用方案，有效解决了270W中功率应用的系统效率下降问题。该组合方案的PFC前级功能由集成PowiGaN氮化镓技术和准谐振(QR)控制方案的HiperPFS-5芯片来实现，它采用可变频率、准谐振和非连续工作方式(DCM)，最高效率 > 98%。
HiperPFS-5的准谐振(QR)非连续导通模式(DCM)控制技术可在不同输出负载、输入电压和工频周期内对开关频率进行调整。QR模式的DCM控制可减低开关损耗并让电源设计使用低成本的升压二极管。相较于传统的临界导通模式(CRM)升压PFC电路，变频引擎可将升压电感尺寸减小50%以上。此外，集成的750V PowiGaN功率开关在230VAC满载时可达到98.3%的效率。另外，其独特的控制引擎可以保证在90-308VAC输入范围内变换器都具有优异的PFC性能；而氮化镓开关的高耐压特性，即便在460VAC输入浪涌时仍可保证20%降额电压裕量。
PowiGaN开关让该芯片的开关损耗和导通损耗都很低，再加上无损耗电流检测，使得它可在整个负载范围内提供恒定的高效率，效率高达98.3%。HiperPFS-5 IC在满载时可提供高于0.98的功率因数(PF)。在轻载下，功率因数增强(PFE)功能可减小输入滤波电容或去耦电容对功率因数的影响，即使在20%负载下也能保持0.96的高PF，且空载功耗仅为38mW。
Power Integrations组合应用方案中的另一颗芯片是HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率，并减少设计应用中40%的元件数量。该芯片组由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中，隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink隔离控制链路；而独立半桥功率器件则采用600V FREDFET，具有无损耗的电流检测，同时集成有上管和下管的驱动器。
这种结合谐振开关和同步整流控制的芯片组可极大简化电源设计，在400VDC输入下实现低于50mW的空载输入功率，并提供持续的高精度输出，从而达到全球最严格的空载和待机效率标准(80+ 钛金标准）。HiperLCS-2器件可在整个负载范围内维持恒定的高效率性能，其极低的自身功耗只需要使用FR4的PCB板直接进行散热即可。在220W连续输出功率、170%峰值功率能力的适配器设计当中无需使用散热片。
所有HiperLCS-2系列器件都具有自供电启动功能，同时还能够为采用HiperPFS-5实现的PFC功率级提供偏置供电。次级侧检测的方式可保证在不同输入电压下、整个负载范围内，以及大批量生产时具有小于1%的调整精度。相较于传统的光耦，采用Power Integrations的FluxLink技术进行安全隔离时，其高速数字反馈控制可提供更快的动态响应特性，以及极佳的长期可靠性。
HiperPFS-5 PFC芯片与HiperLCS-2芯片组的应用方案非常适合中高功率电源应用，比如电视机、具有USB PD接口的显示器、电动车及电动工具充电器、打印机及投影仪、常用电源适配器、PC主电源、游戏机，以及240W功耗的家电等。
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