日本半导体厂复工进展：瑞萨预计3/23恢复灾前水准，村田、丰田、索尼部分工厂停工

3月18日消息，日本东北在3月16日晚间11:36 发生规模7.4 强震，对半导体产业也引起部分影响，在经过两天的检查和恢复，有部分厂商公布了因地震造成的损失情况和恢复时间。

据最新消息，车用MCU 龙头大厂瑞萨电子(Renesas) 发出新闻稿，位在日本关东地区北部、茨城县那珂工厂的制造设备已从3/17 开始启动，17日有一部分封装工艺重启。那珂工厂的生产能力预计在3/23 恢复到灾前水准；半成品的损害状况正在确认当中，预计在同一天也能掌握概况。

而位在日本关东地区中部、群马县高崎工厂方面，制造设备同样自3/17 开始启动，在17日有一部分封装工艺重启。高崎工厂的生产能力预计在3/23 恢复到灾前水准；半成品的损害状况也正在确认当中，预计3/23 能掌握概况。

另位在日本东北地区、山形县米泽工厂方面，一部分的封装工艺已于3/17 展开，全部工艺也在3/18 重启。该工厂的生产能力预计在3/20 恢复到灾前水准。

瑞萨也提到，在整体供应链的影响方面，经确认后，人员及设备尚未有重大灾情传出。

村田福岛2工厂将于3/18复工

村田公关负责人表示，该公司生产小型电子机器所使用的锂电池等，位在福岛县内的本宫工厂和郡山工厂，大致上已完成恢复操作，正准备在3月18日内展开运营。

其中发生火灾的宫城县登米工厂，由于部分设备受损，目前持续进行恢复作业。登米工厂生产智能手机等电子设备所使用的芯片电感器(Chip Inductor)。

宫城县仙台工厂尚无确切的复工日期，该工厂生产智能手机使用的滤波器。

日本丰田受影响工厂超8成，11座工厂下周停工三天

丰田汽车在日本国内设有14 座工厂共28 条生产线，这次受地震影响而实施临时停工的工厂数量高达8 成，其中也包含集团旗下的大发工业和日野汽车。

丰田汽车表示，日本国内 11 座工厂将于3月21日起停工三天，当中只有日野羽村工厂第4 生产线将于3月21日当天运作。生产受到影响的包括Toyota 和高级车品牌Lexus 的众多车款，数量约2 万台。

索尼3座工厂停工，SUMCO运转正常

索尼集团公关负责人表示，为确认安全及设备状况，位在宫城县多贺城市的存储工厂、和白石市的半导体激光工厂，以及山形县鹤冈市的图像传感器工厂已暂时停止运作；而截至目前三座工厂都无人员伤亡。

SUMCO 公关负责人表示，该公司生产矽晶圆的山形县米泽工厂，目前尚无发生必须对外公布的灾情，米泽工厂仍运作中。