传英飞凌代工厂汉磊全面调涨，最高达50%

据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为芯片代工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨价格，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。

英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。

1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代半导体代工能力的工厂，目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的委外代工订单。

据了解，英飞凌积压订单超过310亿欧元，且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。而英飞凌长期与汉磊合作，功率半导体由世界先进、汉磊、升阳半等企业代工，现阶段相关业务占汉磊营收比重20%。

英飞凌酝酿调涨，计划扩大投资提高产能

在今年2月14日，英飞凌向经销商发布“近期市场与成本动态”通知。英飞凌表示，由于近全球晶片供应链仍处于紧张状态，大多数由晶圆代工生产的半导体产品状况依旧并未改变，虽然目前少部分产能紧张产品线已经开始缓解紧张态势，但半导体产业的供需失衡状况在2022年仍将延续。

英飞凌表示，供应链目前仍相当容易受到供应链断链的影响，且半导体产业的成本结构上涨状况仍影响英飞凌，英飞凌也正受到更高的成本压力，其中包含原材料、能源及物流成本上涨的影响。

英飞凌指出，目前正透过内部制造，以及前段及后段等制造端合作共同成本上涨，不过英飞凌已经没办法再吸收增加的成本，有意在广泛的基础上分配负担。

业界解读，英飞凌此举可能将透过优先配货给高毛利的客户，透过调整产品组合以维持获利成长动能。

英飞凌还强调，为了解决产能不足问题，已决定扩大投资提高产能，然而成本增加到无法透过内部效率提升来吸收，有意在广泛的基础上分配负担。