3月14日晚间,寒武纪发布公告称,公司核心技术人员梁军先生因与公司存在分歧,于今年2月10日通知公司解除劳动合同。
梁军的离开并非毫无征兆,最早于去年12月就有相关传闻,之前市场传闻中的“高管不和”、“内部分歧”也某种程度上被印证。公告显示,根据梁军先生与公司签署的《劳动合同》约定以及《劳动合同法》的相关规定,公司已于近日为其办理相关离职手续;离职后,梁军先生将不再担任公司任何职务。
寒武纪:公司研发已自成体系,员工离职不会影响创新
在公告中,寒武纪介绍,梁军自2017年加入公司,离职前主要从事研发管理工作,系核心技术人员之一。截至本公告披露日,梁军在任职期间曾参与研究并申请发明专利138项、PCT 10项,均为非单一发明人,其中14项发明专利已授权,其余仍处于审查阶段。
离职之后,根据双方签署的《劳动合同》中竞业限制条款的约定,梁军需要在劳动合同解除后两年内履行竞业限制义务。期间不得在与公司及其关联公司经营相同或类似产品且与公司及其关联公司有竞争关系的竞争单位及竞争单位的关联公司中工作,也不得以任何方式直接或间接地为竞争单位工作或形成事实上的劳动关系。
在今年1月份,梁军曾申请辞去副总经理兼首席技术官职务,并提交了书面辞职报告。寒武纪曾在当时的一份人员变动公告中对外强调“梁军还并未彻底离开公司。” 公司拟委派其担任前瞻芯片技术创新中心首席专家职务,继续从事技术创新工作。
新公告中,则明确了彻底分道扬镳。
寒武纪方面表示,梁军先生的离职,会对公司的研发管理工作产生一定影响。但公司已经建立了完备的研发体系,形成了专业的研发队伍,储备了丰富的专利技术,梁军先生的离职不会影响公司的技术创新,不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。
受此消息影响,寒武纪周二早盘一度重挫11.4%,股价创纪录新低,市值蒸发36个亿。
“AI芯片第一股”这几年
据悉,寒武纪首颗7nm AI训练芯片思元290是梁军任期内推出的。2021月,寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370和基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的Cambricon Neuware软件栈。
思元370采用m工艺打造,也是寒武纪首款采用chiplet技术的AI芯片,集成了390亿个晶体管,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。值得一提的是,思元370也是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片,内存带宽是上一代产品的3倍,访存能效达GDDR6的1.5倍。
以ResNet-50为例,MLU370-S4加速卡实测性能为同尺寸主流GPU的2倍;MLU370-X4加速卡)实测性能与同尺寸主流GPU相当,能效则大幅领先。
据了解,寒武纪成立于2016年3月,是国内AI芯片独角兽公司,专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,产品广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。另据寒武纪披露,公司专利技术储备良好。截至2021年12月31日,累计申请的专利为2526项,其中发明专利申请2463项,实用新型专利申请32项,外观专利申请31项。
2020年7月20日,寒武纪作为“AI芯片第一股”正式登陆科创板,首日最高涨幅达到约350%,报价295.00元,总市值突破1000亿元。7月23日,寒武纪的股价曾站上297.77元创历史新高。此后虽有回弹,但整体趋势还是一直走低。
截至2022年3月14日收盘,寒武纪报价80.89元,总市值324.4亿元,股价较历史高点跌超七成。
根据2022年2月披露的《2021年度业绩快报》,寒武纪在2021年的总收入为7.21亿元,同比增长57.12%。其中,主要来自于云端产品线、 边缘产品线及智能计算集群业务。
但是净利润亏损8.47亿元,上年同期归母净利润亏损4.35亿元,较上年同期亏损扩大94.98%。基本每股收益-2.12元。
对于业绩亏损,寒武纪表示,主要原因系研发费用、管理费用中股份支付、销售费用的增长所致。
即便如此,寒武纪在技术方面的投入只增不减,研发人员的队伍也在逐年扩大。
从2017到2020的四年间,寒武纪投入研发费用分别为2986.19万元、2.40亿元、5.43亿元、7.68亿元,占营收比重分别为380.73%、205.18%、122.32%和167.38%。
截至2019年12月31日,寒武纪研发人员为680人,占员工总数比例近80%,70%以上的研发人员拥有硕士及以上学位。
到了2022年,寒武纪共有研发人员1228人,占总员工人数的80.37%。
核心技术人员仅剩三人
寒武纪由陈天石、陈云霁创办,二人均毕业于中科大少年班,其前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域” 10人学术团队。
梁军出生于1976年,中国科学技术大学通信与信息系统硕士学历。在加入寒武纪前,他曾是华为海思的技术大牛,2000年至2003年,就职于华为技术有限公司北京研究所,任工程师;2003年至2017年,就职于华为技术有限公司基础业务部、深圳市海思半导体有限公司,历任工程师、高级工程师、主任工程师、技术专家、高级技术专家。先后负责网络芯片架构设计、手机SoC芯片设计及团队管理。
2017年加入寒武纪,并于2019年出任公司副总经理兼首席技术官,负责AI芯片的总体技术和产品研发、研发团队管理,对产品创新和研发体系搭建发挥了积极作用。
梁军离职后,寒武纪的核心技术人员目前剩余三位,分别为陈天石、刘少礼、刘道福,均为寒武纪创始团队核心成员,寒武纪暂未指定新CTO人选。
从此前另一份人员变动公告中可以看出,相应的变化是从内部新聘任了两位技术副总经理,分管边缘和云端两大业务。
陈煜,浙大通信工程本科学历,17年加入寒武纪,此前为边缘产品线负责人。
曾洪博,中科院计算所博士学历,18年加入寒武纪,此前为云端训练产品线负责人、分布式软件部高级总监。
从知乎网友只言片语回答来看,梁军在评价上两级分化严重。有网友表示,在自己经历过的几个重要技术问题上,是梁军的决断才避免了走弯路。
也有人指出,虽然梁军带来的华为的拼命精神,但却没带来华为的物质奖励:“前一阵周六日疯狂加班,但一分钱的加班费都没有。”
本文内容参考寒武纪公告、快科技、路透社、环球网、量子位、知乎报道