意法半导体获欧洲投资银行 6 亿欧元贷款，用于加强欧洲半导体产业实力

电子工程专辑3 月 8 日讯，欧洲投资银行 (EIB)宣布将为意法半导体提供巨资支持——为该半导体集团在欧洲的研发 (R&D) 和产前活动提供 6 亿欧元贷款。

这笔融资业务涉及对创新技术产品研发活动以及先进半导体试制生产线的投资。这笔投资将投放到意法半导体在意大利（Agrate 和 Catania）和法国（Crolles）的现有设施，为技术产品开发提供资金支持，以应对所有领域完成环境转型和数字化转型面临的重大挑战。

全球半导体市场体量目前超过 5000 亿欧元，预计到 2030 年将提高一倍。欧洲约占世界产能的10%，与几十年前相比大幅下降（2000 年为 24%，1990 年为 44%）。

欧洲投资银行对意法半导体的资金支持有助于欧盟与成员国协调制定的欧洲半导体扶持政策落地，加强欧洲半导体产业的研发、设计和制造实力，为战略性工业项目提供公共资金支持。这项政策的目的是在半导体这一重要领域支持欧洲厂商提高市场竞争力，因为半导体产业影响到所有工业领域，尤其是欧洲厂商处于领先地位的工业领域。

法国经济、财政与复兴部长Bruno Le MAIRE表示：“没有数字技术主权就没有政治主权。欧洲必须利用所有金融工具投资新技术。EIB 的作用至关重要，它向意法半导体提供了6亿欧元贷款。我们的目标很明确：加快提高法国和意大利的半导体产能。只有掌握了这项技术，我们才能维护欧盟的战略独立。这些投资可以更广泛地帮助我们促进新的经济增长模式，在我们的国家创造高价值的制造业岗位。”

意大利经济与财政部长Daniele Franco表示：“半导体行业是欧盟经济体数字化转型的基础。EIB为世界排名前列、锐意创新的半导体公司意法半导体提供资金支持，这标志着向加强和提高欧洲半导体行业竞争力行动迈出了重要一步，对拉动就业和经济增长有显著影响。”

意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chéry 表示：“我们多年来一直与欧洲投资银行合作，这笔新贷款补充了现有的扶持半导体工业的各种投资工具，如，欧洲共同利益(IPCEI)重大项目以及目前由欧盟委员会和成员国建立的其他政府扶持项目。在从研发、设计到制造的整个价值链上，与不同的欧洲生态系统展开合作至关重要。ST 将助力到 2030 年欧洲产能全球占比达到 20% 这一目标的实现，并将继续在欧洲开发和制造创新技术产品，以支持所有行业的环境转型和数字化转型。”

EIB 副总裁 Gelsomina Vigliotti 表示：“半导体是关键元器件，没有它就不可能实现数字化和生态转型。得益于 EIB 和 ST 之间的长期合作关系，自 1994 年以来双方已经完成了八次融资业务，价值超过 31.5 亿欧元，欧洲投资银行支持欧洲的自治、竞争力和技术主权计划。”

EIB 副总裁 Ambroise Fayolle 表示：“为企业创新提供资金支持是欧洲竞争力和技术主权计划的要素，是 EIB 的优先投资项目。这笔用于支持欧洲主要半导体公司研发活动的 6 亿欧元贷款表明欧洲对该领域的重视，这对我们的经济未来和战略自主至关重要。”