电子工程专辑讯 研调机构 Counterpoint 最新报告指出,2021年第四季度的手机芯片市场仍由联发科稳坐龙头,市占率达 33%,年减 4 个百分点;竞争对手高通则紧追在后,市占率重返 30%,年增 7 个百分点,双方差距仅剩 3 个百分点。
研调表示,去年第四季全球智能手机处理器 (AP)/系统单芯片 (SoC) 出货量年增 5%,其中,5G 芯片出货量已占整体市场近 50%。
据钜亨网援引资深分析师 Parv Sharma 表示,尽管高通深受零组件缺料、晶圆产能不足影响,但高通也将产能优先提供给高端骁龙芯片,带动其第四季业绩季度增 18%、年增 33%,受缺料影响程度也较中低端市场更小。
另外,高通也取得主要晶圆厂的伙伴的产能支持,以去年第四季来看,高通 5G 数据芯片得益于苹果iPhone 12/13 系列、高端 Android 手机销售,在全球的市占率高达 76%,为全球龙头。随着各家手机 OEM 持续推出 5G 手机,下半年将迎来另一波成长。对高通而言,有越来越多家 OEM 厂采用高通 modem-to-antenna RFFE(射频前端) 数据芯片解决方案,有助高通 Android 的业绩持续增加。
联发科研发总监 Dale Gai 表示,联发科在去年的第四季市占率达 33%,仍维持市场领先地位,不过,由于上半年出货量较高、中国智能手机 OEM 进行库存调整,导致其第四季出货量下滑,市占率也较前年下降 4 个百分点。
不过,Dale Gai 预计,联发科的首季随着 5G 渗透率持续提升,将抵消过往季节性变化,且今年起开始将台积电调涨晶圆的价格费用反映在售价,加上旗舰芯片天玑 9000 放量出货,推动营收重返成长。得益于5G在亚太地区普及率提高,还有 4G LTE 在中东和拉丁美洲等地区需求延续,将有助于联发科今年实现强劲增长。
根据调研机构Counterpoint的2021年第三季度报告,联发科的手机芯片份额全球占比高达40%,连续五个季度位居榜首。
图注:联发科手机芯片于2021Q3季度以40%市场份额位列全球第一(图源Counterpoint)
联发科2021年营收同比增长突破50%
2022年1月,联发科发布了其2021年第四季度及全年的财务报告。通过报告可以看到,在2021年联发科全年营收达到了惊人的4934亿新台币(约合人民币1127亿元),较去年同期增加53.2%,创下全新记录。
另外,联发科公司在2021年的第4季收入也达到1286亿新台币(约合294亿元人民币),比上年同期增加33.5%。
来自美国研究机构Gartner的数据显示,2021年全球营收前十的半导体提供商,联发科位列第七,相比于2020年增长率达到58.8%,涨幅排名第二,也印证了2021年联发科的多元化布局得到了市场良好的反馈。
图注:2021年全球营收前十的半导体供应商排名,联发科位列第七,同比增长58.8%(图源网络)
本文参考自钜亨网、手机之家、新浪财经、路透社等