英特尔将于德国东部兴建晶圆厂,厂址设在萨克森 - 安哈特州 (Sachsen-Anhalt) 首都马德堡 (Magdeburg),而非先前传出的德国萨克森邦 (Saxony) 或是巴伐利亚 (Bavaria)。

电子工程专辑讯 德国《法兰克福广讯报》 (Frankfurter AllgemeineZeitung) 周三报导指出,英特尔将于德国东部兴建晶圆厂,厂址设在萨克森 - 安哈特州 (Sachsen-Anhalt) 首都马德堡 (Magdeburg),而非先前传出的德国萨克森邦 (Saxony) 或是巴伐利亚 (Bavaria)。

据悉这是德国各州角力下结果,预计下周正式对外宣布细节。

该报导指出,英特尔兴建德国晶圆厂的总投资金额介于 800 亿欧元和900 亿欧元之间,为两德统一以来规模最大的投资案,超越特斯拉在柏林附近投资金额的58 亿美元的数倍。

英特尔首席执行官季辛格 (Pat Gelsinger) 去年 9 月就表示计划在欧洲盖 8 座晶圆厂,选址确定后首先将建 2 座晶圆厂,接着再陆续扩建,每座投资金额 100 亿欧元,总共 8 座,预计英特尔与其供货商将为当地创造超过 2 万个工作岗位。

人才、产业链齐全,英特尔一直有意在德设厂

英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger),一直希望将被东亚把持的半导体制造,带回欧美地区。根据《彭博社》报导,这次投资上看数百亿美元,不过各国政府都拒绝对此传言发表任何意见。

之前英特尔仅在声明中表示,“我们对支持欧盟数字议程及2030年半导体目标的众多可能性,感到非常兴奋。然而谈判还在进行当中且必须保密,我们会尽快发布公告。”

在去年4月底时,基辛格就投资设厂拜会了欧洲各国高层,并在与德国商报访谈中透露,他们认为德国是一个非常优秀的设厂候选地点,同时具有产业链、人才等优势,但前提是需要约80亿欧元的政府补助。

基辛格认为,新设立的晶圆厂不仅可以生产英特尔的芯片,也可以为欧洲半导体业者代工。德国不仅是车业重镇,拥有戴姆勒、福斯特等多家顶尖车厂,全球最大车用半导体厂商英飞凌也同样位在德国。

去年9月举办的慕尼黑车展上,基辛格也宣布2021年底前将透露两座新晶圆厂落址何处,当时德国、法国便被认为是最有望获得英特尔芳心的候选者。另外,他还宣布将在未来10年内于欧洲投资多达800亿欧元(约900亿美元)。

值得一提的是,英特尔被揭露新晶圆厂选址前,台积电也传出有意在德国设厂,双方目前正在进行初步接触,评估客户需求等各项因素,至于确切设厂地点、政府补助等都还没有进行讨论。

英特尔计划新封测厂落址意大利、法国成立研发中心

近年来欧洲在半导体制造的占比缓步下滑,根据国际半导体协会的资料,欧洲的半导体产能占比从2015年的9.4%,在2020年下降至7.2%。为了逆转节节降低的颓势,欧盟先前也订下在2030年前将半导体产能市占率提升一倍的目标。

作为欧洲扩张计划的一部份,传英特尔计划将法国作为研发基地,并在意大利设立测试与封装厂,德国作为主要晶圆生产据点。《彭博社》指出,英特尔可能希望借由分散投资的作法,让更多欧盟国家都能在计划中有所参与,减少欧盟中央编列补助预算的阻力。

《路透社》则引述两位消息人士的说法,声称英特尔正在与意大利政府协商建设先进封测厂的事宜,计划为该厂投资多达80亿欧元(约90亿美元),占英特尔 800亿欧元投资的10%。

为了支持这庞大的布局,先前英特尔宣布旗下自驾技术公司Mobileye将在2022年上市,运用获得的资金投入未来的半导体扩厂计划。

本文参考自鉅亨网、BloombergReutersSilicon Angle、数位时代等

责编:Amy.wu
  • 德州?这是德国吧
阅读全文,请先
您可能感兴趣
Rapidus将与博通合作分享其2纳米制程芯片原型,并推动芯片生产的外包。一旦博通确认了芯片性能,Rapidus将能够向博通的客户提供芯片。
此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措,旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后,在交易方案的细节条款上存在分歧……
有消息称,尽管富士康和Dixon已经获得了达到生产目标的付款批准,但它们仍希望获得更多资金。如果成功,富士康可能获得高达60亿卢比的补贴。
美国亚利桑那州坦佩的亚利桑那州立大学(ASU)研究园将成为第三个旗舰研发设施的预期选址,这些设施将集中于前沿技术的研发和应用。亚利桑那州中心的成立标志着将技术商业化引入美国的重大转变......
小米董事长兼CEO雷军在微博发文宣布,“小米超级电机V8s”项目组获得了今年小米集团内部最高级别的技术奖项,奖金为1000万元人民币。
英特尔临时联席CEO Michelle Johnston还表示,“英特尔会在2025年及以后继续增强AI PC产品组合,向客户提供领先的英特尔18A产品样品,并在2025年下半年量产”。
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
小米15 Ultra目前已经三证齐全,静待2月份发布了,大概率会是2025年第一款超大杯旗舰。博主定焦数码最新公布了一张该机的渲染图,后摄区域是根据内部结构绘制,展示了全新的排列方式。四摄呈L形排列,
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
1月7日,据韩媒 sisajournal-e 消息,三星计划 2025 年下半年推出三折叠手机,采用 G 形双内折设计,完全展开后尺寸为 12.4 英寸。据称,有别于华为的 S 形折叠屏方式(In&O
CES 2025,黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展,并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日,黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1
随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟,LED显示行业在更多细分场景下的高增长潜力正在加速释放。Mini LED背光市场自2021年进入起量元年后,年复合增长率达50%;Micro
日前,国家发展改革委等部门介绍了加力扩围实施“两新”政策有关情况,今年第一批消费品以旧换新资金810亿已经预下达。很多网友没有看懂具体政策,下面快科技给大家简单梳理一下,其实一句话来说就是:国四车、家
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
这届CES,几乎成了半个车展。尤其是今年多个中国电动车品牌参展,凭借各种华丽的车载科技大放异彩,直接让美国记者看傻了。在体验完极氪001 FR之后,美国知名电动车媒体InsideEVs记者Patric
1月8日消息,据外媒报道,由于半导体行业需求衰退,日本瑞萨电子将在日本及海外裁员数百人,并且定期加薪也将被推迟!据报道,瑞萨电子在日本和海外有约21,000名员工,本次裁员比例近5%。这一裁员计划已于