三星电子内部公布一桩涉及现有和前员工的造假丑闻，据称，这些员工参与了伪造三星电子3/4/5nm工艺的半导体制造良率信息。
电子工程专辑讯 三星电子内部公布一桩涉及现有和前员工的造假丑闻，据称，这些员工参与了伪造三星电子3/4/5nm工艺的半导体制造良率信息。
近期三星屡传掉单状况，先是高通新一代旗舰型处理器芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus将交由台积电代工，后来苹果5G射频芯片也传出全都交由台积电生产，背后原因即是台积电强大的先进工艺产能与良率。
据韩媒Infostock Daily援引业内人士透露，本次三星主要针对半导体事业暨设备解决方案(Device Solutions；DS)部门经营调查，传调查集中在非内存3/4/5nm良率问题。三星晶圆代工近日苦于低良率的问题，尽管订单不断涌入，交货时间却不断延后，引起三星高层开始怀疑，晶圆代工良率为何过低的，并着手展开了解。
正是因为在这些工艺被批准用于为三星以及第三方芯片设计公司大规模生产逻辑芯片后，三星高层观察到了比预期更低的产量，丑闻才得以曝光。
传除了怀疑相关人士提出不实报告外，也计划扩大深入调查大笔用于提升良率的资金到底流向何方。DS部门最近的经营诊断重点，瞄准DS部门现任及前任高层人士，包含先前缴交的工艺良率报告是否不实，以及提升良率的巨额资金，是否获得正确使用。
业界相关人士表示，三星这次罕见对晶圆代工事业进行经营调查，意味进入3nm、4nm等先进工艺大不易。对于业界种种传闻，三星相关人士仅表示，经营诊断为例行事务，对于目前正在讨论的事项、日程及相关内容，不便多加透露。
三星此前曾计划，在2022年上半年量产3nm工艺GAA技术，希望能超车台积电。据韩媒透露，尽管三星芯片代工部门正努力朝下一个先进工艺迈进，但三星该技术所建立的专利IP数量仍不足。
The Elec报道提到，业内知情人士表示，三星代工目前正与客户进行产品设计和量产的质量测试，不过性能和产量能否满足客户要求还有待观察。
知情人士表示，由于三星与台积电等其他竞争对手相比客户较少，造成三星3nm IP库不足。三星代工目前拥有苹果、高通与三星系统LSI的客户，但为保持竞争力，三星代工需保护这些客户相关领域以外的知识产权。
高通明年3nm工艺AP转单台积电
高通继 4 nm重回台积电怀抱后，市场再传高通明年采用 3 nm工艺的 AP(应用处理器)，将全数转单至台积电。
因三星4 nm工艺良率问题，大客户高通已找上台积电代工生产新一代、加强版的旗舰手机芯片骁龙 (Snapdragon) 8 Gen 1 Plus，正与台积电协商能尽快交货，将有 2 万片可提前至 4 月出货，以取代现有的骁龙 8 Gen 1。
据韩媒指出，三星旗下晶圆代工部门生产骁龙 8 Gen 1 良率仅 35%，三星自家处理器 Exynos 2200 良率更低于 35%。有消息传，是因为高通派高层与工程师前往三星协助处理问题，才使得骁龙良率高于 Exynos。
据韩国媒体《Koreabizwire》报道，三星电子也已经开始调查Exynos 2200事件，检讨竞争力及良率过低的问题。
在全球正值芯片荒之际，旗舰处理器却面临良率困境，高通不愿坐以待毙，因此决定转单台积电。去年英伟达才将7 nm GPU 订单转至台积电，高通此次 4 nm、3 nm的转单或将重创三星。
文本参考自香港财经报社、中时新闻网、钜亨网等
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