台积电凭借先进工艺挤下三星，接下苹果第五代移动通讯（5G）相关射频（RF）芯片订单，将采用台积电6nm工艺生产，预期年需求将超过15万片，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
电子工程专辑讯 据中国台媒援引供应链消息传出，台积电凭借先进工艺挤下三星，接下苹果第五代移动通讯（5G）相关射频（RF）芯片订单，将采用台积电6nm工艺生产，预期年需求将超过15万片，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。
据了解，台积电在资本预算中，将增加扩产中科15B的6nm工艺。对此，台积电回应称，不评论跟客户相关传闻信息。
依据Statista研究库数据最新信息显示，预估2021年台积电来自苹果相关订单的营收占比将拉升至25.4%，主要是苹果在旗舰智能手机的市占率的提升，且自主开发芯片的用量增加，填补了华为旗下海思受美国出口管制无法取得台积电产能的缺口。
日前也有外媒报导，因三星4nm工艺会出现产品高温降频等问题，高通已将新款5G旗舰芯片代工订单由三星转由台积电代工生产，预计今年第3季放量。
2022新火花：5G或WiFi 6/6E的RF收发器芯片
有业内人士在早前预测，今年市场的重头戏不在5G芯片的升级，反而是5G或WiFi 6/6E都需要的RF收发器芯片将激起新火花。
台积电在去年的技术论坛指出，从半导体的角度看5G或WiFi 6/6E时，关键的促成技术之一是无线电或RF收发器（发射器/接收器）。5G需要更多的载波聚合和更多的频段，相比4G增加了大量的收发器的工作量。若要达到5G的效能，收发器的尺寸和复杂性大大提高，也明显导致了更高的功耗。
由于智能手机主板面积每多出一平方毫米，都将让电池的体积不得不缩小同样比例，也影响电池续航力，因此让主板上的大型组件5G RF收发器缩小，将能释放面积空间。
台积电表示，6nm RF工艺针对6GHz以下及毫米波频段的5G射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命，也将强化支持WiFi 6/6E的效能与功耗效率。估计相较于前一世代的16nm射频技术，6nm RF晶体管的效能提升超过16%。
台积电6nm工艺隶属于7nm家族，也是当年在台积电营收占比最大的先进工艺，整体应用范围已涵盖高端至中端移动产品、消费性应用、人工智能、5G基础架构、图形处理器、以及高效能运算，其中6nm RF工艺（N6RF）是该家族最新成员。
台积电的6nm RF工艺是2021年台积电技术论坛时首次对外发表，当时已强调支持5G智能手机所需，提供支持5G时代的先进射频技术，并改善5G智能机衍生芯片尺寸与功耗提高的难题。
5G或WiFi 6/6E所需的RF收发器芯片如何缩小尺寸，将顺势刺激半导体先进工艺投片需求，或将接下来的兵家必争之地？
本文参考自中国台湾经济日报、联合新闻网等
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