又5家公司向印度提交205亿美元芯片、显示器投资计划

电子工程专辑讯 印度政府2月19日发布声明称，已收到5家公司价值205亿美元的投资提议，计划在印度当地建设制造半导体工厂和显示器工厂，包括与富士康计划成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures ，ISMC计划投资136 亿美元，在印度建立芯片工厂，制造用于5G 设备、电动车等各种产品所需的芯片。这些公司希望根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

印度电子信息技术部在声明中指称，尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫，但该计划引起良好的反响。此外，声明也提到，Vedanta 和Elest 已提交了价值67 亿美元的投资提案，以在印度建设制造显示器的工厂，并向印度政府寻求27 亿美元补贴。

数据显示，2020年印度半导体市场规模为150 亿美元，预计2026 年将达到630 亿美元。该激励计划是印度总理纳伦德拉‧莫迪（Narendra Damodardas Modi）为提高制造业在经济中占比，以及扭转大流行病导致经济放缓而做出的努力。

去年12月，印度科技部长表示，印度已批准一项7600 亿卢比（99.4 亿美元）的激励计划，以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。

印度政府在声明中说，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。

此前，富士康已于2月14日宣布，投资1.187亿美元与印度大型跨国集团Vedanta 合作，在印度建立一家芯片工厂。Vedanta 将持有合资公司60%的股权，富士康持有该合资公司40%的股份。

根据印度电子和半导体协会的数据，印度在芯片上的需求将以每年15%的速度递增。但分析认为，与强劲的需求相比，印度的芯片生产能力欠缺，基础设施薄弱，国内甚至没有一家生产消费级芯片的企业，因此对企业吸引力有限。