2月14日,据日经新闻报道,iPhone主要代工厂商富士康宣布,将与印度自然资源集团Vedanta合作,在印度建立一家芯片工厂。
富士康称,两家公司已同意成立一家芯片合资企业,富士康将投资1.187亿美元,持有该合资公司40%的股份。Vedanta是印度最大的铝生产商,也是领先的石油和天然气供应商,Vedanta董事长阿尼尔·阿加瓦尔(Anil Agarwal)将担任合资公司的董事长。
不止美欧中日韩,印度也要“芯片制造本土化”
该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求,这将使富士康成为响应印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称:“该合资公司将支持印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景,即在印度创建半导体制造生态系统。”
知情人士称,该芯片项目的进展,还将取决于印度中央政府和邦政府的补贴,以及银行的贷款。去年12月,印度科技部长表示,印度已批准一项7600 亿卢比(99.4 亿美元)的激励计划,以吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂,从而推动印度进一步打造全球电子产品生产中心。
印度政府在声明中说,根据该计划,印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。
欧盟和美国也在近期各自推出了类似支持措施的计划,欧盟委员会最近公布了一项 430 亿欧元(48.6 亿美元)的计划,以发展其芯片供应链。
中国台湾拥有仅次于美国的全球第二大芯片产业,控制着先进芯片制造的大部分份额,在台湾西海岸有着建立了数十年的完整芯片供应链。然而,人们越来越担心先进芯片生产集中在这个岛屿上。
印度政府当时在一份声明中称,根据该计划,印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。当时就有消息人士称,以色列的Tower Semiconductor、富士康和新加坡的一个财团等,都有兴趣在印度建芯片工厂,而韦丹塔集团(Vedanta Group)尤其表达了对在印建显示器厂的强烈渴望。
印度政府还批准了一项激励计划,支持100家从事集成电路和芯片组设计的本地公司。印度技术部长在新闻发布会上表示,该计划将有助于印度发展“完整的半导体生态系统——从半导体芯片的设计到其在印度的制造、包装和测试”。
印度政府表示,该计划可以为印度带来先进技术、更多的就业机会和更大的投资,预计该计划将创造约3.5万个高质量岗位,10万个间接就业岗位,并吸引价值1.67万亿卢比(约合88亿美元)的投资。
此前,印度政府已经提供了约300亿美元的激励措施,以吸引一些全球最大的电子产品制造商在印度设立工厂,刺激印度国内产业。这一举措已帮助印度成为仅次于中国的全球第二大智能手机制造地。它还帮助印度赢得了富士康、纬创和和硕的投资承诺,这三家公司都是苹果的顶级合同制造商。
近日外媒报道还称,印度最大的企业集团之一塔塔集团正在进军半导体行业,并正在与三个邦进行谈判,拟投资高达3亿美元建立一个芯片组装和测试部门。
富士康早已不是那个组装厂
富士康虽然一直被大家认为是 iPhone 的主要组装商,但多年来一直怀有建立自己的半导体产能的梦想。主要附属公司 Foxsemicon 和 Marketech International Corp. 制造芯片设备零件并提供芯片设施建设服务。它还拥有一个内部半导体业务部门,提供各种芯片设计解决方案。
富士康董事长刘扬伟已将芯片开发,定为该公司推动电动汽车发展的基础之一。富士康去年收购了台湾地区芯片制造商Macronix在新竹的芯片工厂,以开发汽车用碳化硅芯片。
富士康还收购了马来西亚芯片制造商 Silterra 的母公司 Dagang NeXchange Berhad (DNex) 5% 的股份,这笔交易确保了富士康在 DNex 董事会中的一个席位。据日经亚洲早些时候报道,为了加强其在该领域的能力,富士康在过去几年一直在从台积电和联华电子招聘工程师。
本文内容参考路透社、新浪科技、日经新闻、财经网、财联社报道