英特尔拟54亿美元收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)公司。知情人士称,如果谈判不破裂,目前该交易已接近达成,最早可能在本周公布。高塔半导体是在 1993 年透过收购前美国国家半导体公司(National Semiconductor)位于以色列米格达勒埃梅克 (Migdal HaEmek) 的一座 6 吋晶圆厂起家,在特种工艺晶圆代工行业处于领军地位,尤其是在模拟芯片代工领域……

2月14日晚,据《华尔街日报》报道称,英特尔拟收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)公司。知情人士称,如果谈判不破裂,目前该交易已接近达成,最早可能在本周公布。

很快,在2月15日,英特尔和高塔半导体双方宣布达成了最终协议。根据协议,英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体,该价格比14日的收盘价溢价60%,总企业价值约为54亿美元。 

英特尔表示,此收购大力推进了公司的IDM 2.0战略,进一步扩大公司的制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求。 英特尔为了加强其CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)力主推进的芯片代工业务,最近动作频频,今年预估将花费 250 亿至 280 亿美元来提高产能,并宣布俄亥俄州 200 亿美元扩产计划,规划未来十年的总投资额达 1000 亿美元。

全球顶级的模拟芯片代工商

高塔半导体是在 1993 年透过收购前美国国家半导体公司(National Semiconductor,于 2011 年被 TI 并购)位于以色列米格达勒埃梅克 (Migdal HaEmek) 的一座 6 吋晶圆厂起家,2001 年再自建了一座 8 吋晶圆厂,2008 年并购了Jazz Semiconductor 的 8 吋晶圆厂,并改名为 TowerJazz 。

高塔半导体公司总部在Migdal HaEmek,并于1994年在美国纳斯达克市场及以色列特拉维夫股票交易所双重上市。据介绍,特拉维夫交易所实施非常特殊的双重上市制(Dual Listing),让在美国上市的公司可以直接向以色列监理机关申报美国 SEC 规范的英文版报表(不必翻译成希伯来文),而且股票交易时间从以色列时间上午 10 点开始一直到晚上 11 点结束(相当于美东时间下午 4 点),完整涵盖美国的股票交易时间。

高塔半导体在特种工艺晶圆代工行业处于领军地位,尤其是在模拟芯片代工领域排名第一,其射频、电源、工业传感器和高性能模拟电路领域技术可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。除了各类型模拟 IC 代工外(占营收合计 84%),高塔半导体也代工分立器件(占营收 16%),在技术节点部分,0.18 到 0.11 微米工艺是最主要营收来源,占 61%;65 纳米工艺次之,占营收18%。

图自高塔半导体 2021Q2 营运报告

高塔晶圆厂分布及中国布局

高塔半导体网站显示,该公司目前在以色列仅维持一座 6 吋晶圆厂(工艺在 1 微米至 0.35 微米之间)及一座 8 吋晶圆厂(工艺在 0.18 微米至 0.13 微米之间)运作,在美国加州及德州各有一座 8 吋晶圆厂,供 0.18 微米(德州厂)及 0.18 至 0.13 微米(加州厂)的工艺服务。

除了上述四座晶圆厂,高塔也在2014年与日本松下公司合资成立 “Panasonic TowerJazz Semiconductor”,经营位于日本的三座晶圆厂,分别是位于新舄县的 8 吋厂(工艺在 0.13 微米至 0.11 微米之间)以及位于富山县的 8 吋厂(工艺在 0.35 微米至 0.15 微米之间)和 12 吋厂(工艺包含 65 纳米及 45 纳米两种)。高塔拥有合资公司(TPSCo) 51%的股权,因此这三座晶圆厂的营收也算入高塔的合并报表内。

近年来,高塔半导体看好中国半导体产业的巨大发展前景,也开始布局中国市场。

2020年年初,合肥发改委官方微信转载新华社消息指出,以色列芯片巨头高塔半导体已与合肥签署框架协议,将建设一座12英寸模拟芯片代工厂。据了解,新冠肺炎疫情期间,高塔半导体与合肥市的合作框架协议已在网上完成签署。

该项目是合肥的第三座12英寸晶圆厂,加上已经投产的面板驱动芯片代工厂晶合集成、内存芯片自主制造项目长鑫存储,合肥将备齐数字、存储、模拟这三大类芯片的制造项目,其集成电路产业集群发展基地规模进一步壮大。

收购格芯不成,换个小目标?

作为IDM 2.0战略的重要一环,英特尔于2021年3月成立了英特尔代工服务事业部(IFS),计划与台积电竞争,成为代工产能的主要提供商。该事业部面向全球客户提供代工服务,包括先进的制程工艺和封装技术,在美国、欧洲及日后的世界其它地区的承诺产能,和包括x86、Arm和RISC-V生态系统在内的广泛知识产权(IP)组合。 

2021年夏天,英特尔曾想斥资 300 亿美元收购美国芯片代工商格芯 (GlobalFoundries),但格芯所有者最终选择了 IPO,并于去年10月在纳斯达克上市。

高塔半导体相较于格芯,规模要小很多,年销售额约为13亿美元。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2021年全球专属晶圆代工厂排名,高塔半导体市占率为1.71%,与2020年持平,排在第七位。2021年,高塔半导体宣布和意法半导体(STM)达成协议,投资意法半导体意大利Agrate新的12吋晶圆厂。该工厂预计2022年下半年开始生产,将为公司带来新增长点。

在收购消息传出后,高塔半导体股价在周一的盘后交易中飙升51%至50.14美元,英特尔 盘后小涨 0.21%。对此消息,英特尔不予置评,高塔半导体没有立即回应寻求评论的请求。

帕特·基辛格表示:“高塔半导体的专业技术组合、地域覆盖范围、深厚的客户关系及服务至上的经营理念,将有助于扩大英特尔的代工服务,并推进英特尔成为全球主要代工产能供应商的目标。这项交易能让英特尔提供极其广泛的先进节点,并在成熟节点上提供差异化专业技术。” 

英特尔表示,这项交易预计将在约12个月内完成。该交易已获得英特尔和高塔半导体董事会的一致批准,并需要获得某些监管部门的批准和惯例成交条件,包括高塔半导体股东的批准。

直到交易完成前,英特尔代工服务事业部和高塔半导体将独立运营。在此期间,英特尔代工服务事业部将继续由现任总经理Randhir Thakur领导,高塔半导体将继续由CEO Russell Ellwanger领导。交易结束后,英特尔旨在让这两个组织成为一个完全整合的代工业务,对外服务。

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