全球范围围绕芯片的科技贸易战仍没有缓解迹象,芯片相关的专利及人才显得至关重要,但各大科技集团对于芯片业务的重视程度却大相径庭。前些日子《电子工程专辑》报道了日本东芝集团一分为二,拆分半导体业务并出售非核心资产的新闻。
而朝鲜海峡(对马海峡)的另一边,据韩媒TheElec报道,LG集团目前已经拒绝了向LX集团转交芯片发展团队的要求。LG集团希望在未来的业务领域中,拥有芯片方面的竞争能力,以培育如自动驾驶、机器人和元宇宙等未来业务。
为什么想要?又为什么不给?
值得注意的是,LX集团是LG集团前会长具本茂去世、具光谟(Koo Kwang-mo)接任会长之后,剥离的多家公司所组成的一个新的集团,会长是具本茂的弟弟具本俊(Koo Bon-joon),也就是具光谟的叔叔。
但即便是亲叔叔领导的集团,具光谟也并未同意转交芯片发展团队的要求。韩国媒体在报道中还提到,具光谟是决定拒绝的幕后推手,有消息人士表示他直接拒绝了转让的要求。
从韩国媒体的报道来看,LX集团是在去年下半年,向LG电子提出希望获得芯片发展团队的,由从LG集团剥离出去的希领半导体科技有限公司(LX Semicon)提出的,希望获得LG电子系统集成芯片中心(SIC)的相关资产和人员。
韩国媒体在报道中表示,LX Semicon希望获得LG电子SIC中心的相关人员和资产,有LX集团更大发展方面的考量,LX集团希望LX Semicon发展成为集团旗下的旗舰公司。
LX Semicon希望获得LG电子芯片发展团队及资产,另一方面的原因则是希望丰富自身在移动应用处理器和电源管理IC的业务。LX Semicon目前的营收有超过90%是来自显示驱动芯片,他们希望减少这种依赖。
SIC中心在LG电子CTO的指导下,具备研发多类型芯片的能力,包括智能手机应用处理器、用于电视的系统级芯片等。去年LG宣布退出智能手机业务后,该中心一直专注于开发家电SoC,同时选择台积电作为这些芯片的代工制造商。
此外,LX集团目前的会长具本俊,此前曾担任LG半导体业务部门的CEO,有消息称他在半导体方面兴趣浓厚。
LX Semicon的半导体基因
1999年,LX Semicon由LG集团剥离出去,公司当时名为Silicon Works,在之前的LG芯片工程师带领下发展而来。LX Semicon与LG电子之间的渊源也颇深,LX Semicon的CEO此前就曾在LG电子SIC中心工作。
之后LG电子曾一度考虑将SIC中心移交给Silicon Works,但该计划因Silicon Works的规模不足以容纳该中心而被取消。
2014年,LG集团将Silicon Works收购,在LG电子电视业务对OLED和LCD显示驱动芯片需求强劲的推动下,LX Semicon也迅速发展。
2015年,LX Semicon的收入为5358亿韩元;到2020年,这一数字增加到1.16万亿韩元,是五年前收入数字的两倍多。目前,LX Semicon拥有一千多名员工,是韩国最大的半导体设计企业(Fabless)。
2021年10月,LG InnoTek将在美国注册的16项专利转让给了LX Semicon,其中包括半导体器件、晶圆制造方法和碳化硅外延片相关专利。业界当时预计,LX Semicon为了摆脱对显示驱动芯片业务的以来,将进军汽车活5G移动通信半导体市场,SiC产品的开发估计也将于近期启动,大概率是开发外延片(Epi Wafer)。