拆解：韶音骨传导耳机虽然结构简单，但拆解不易

韶音 AS660是一款骨传导耳机，也就是与传统入耳式耳机不同，骨传导耳机也就是是利用骨传导技术，声波通过骨头传至听神经，释放了耳道。虽然骨传导耳机相对较为小众，但市场上骨传导耳机的品牌也不少，韶音就是其中一个。

而今天拆解的这款AS660属于韶音品牌下基础款，售价为598元。

拆解步骤

这是一款后挂式耳机，主体就是左右两侧。

先撬开两侧机身的前壳，前壳都使用卡扣和密封胶固定。右侧内放置主板，导线直接焊接在主板上，并没有使用连接器。左侧为电池，在电池边上可以看到一块转接板。

左侧电池是由双面胶固定，可以直接撬下。右侧断开导线，撬下主板。主板上涂有透明防水胶，USB接口上面也有绿色防水胶圈，下方是两个按键。在右壳按键内还设有硅胶垫。

再取下后挂，使用卡槽和胶一起固定的很紧，比较难拆。左侧后壳里面还有一个转接板，是通过双面胶固定，上面没有器件。

接下来拆解扬声器，沿合模线撬开取下，固定的比较牢固，较难拆下。扬声器与骨传导扬声器都是直接固定在外壳上面；在右侧里面还有一个麦克风，所以多一组导线延出。麦克风是直接用灌胶的方式固定，正面还贴有防尘网。

总结：耳机主要分左右两侧，分别安放耳机和主板。主板上面器件位置全部涂有透明防水胶，电池使用双面胶固定，转接板上面没有器件，单纯的转接功能。按键和主板之间还有硅胶垫保护。结构虽然简单，但整体密封比较强，胶的粘性很大，拆解较困难。

拆解分析

结构简单，主板IC也非常简洁。在主板除了2颗明显的芯片外，还有可以看到CHIP天线直接焊接在主板最左边。

主板正反面主要IC：

1：Qualcomm-QCC3024-蓝牙SoC

2：Maxim - - 3.7W立体声D类放大器

韶音AS660作为骨传导的基础款，从拆解的角度来说内部结构非常简单，但由于密封性比较强，所以拆解起来稍有难度。但这也证明了AS660的产品质量。

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