【ICCAD 2021】摩尔精英：一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效

进入物联网时代，市场对芯片的需求极为碎片化，导致芯片品类越来越多、每个细分领域专用芯片的出货量也不大，但加起来数量就很可观。但与此同时，细分定制需求的大量涌现、单品出货的相对下降，给芯片设计公司提出了新要求和挑战。为此，小团队/小公司要让“听到炮火的人”来做决策，实现敏捷开发模式才能保障销售额和利润。

“芯片公司需要降本增效新模式提升效率，采用SiP异构封装集成复用Chiplet，能够达到十倍提升研发和运营效率的效果。” 在日前于无锡举办的中国集成电路设计业2021年会（ICCAD 2021）高峰论坛上，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在演讲中说到，“面对这种新转变，摩尔精英打造的一站式芯片设计和供应链平台，将助力芯片公司实现降本增效。”

摩尔精英董事长兼CEO张竞扬

“其中，第一阶段的提升将通过芯片设计服务、IT/CAD服务、流片服务、封装服务、测试服务、培训服务等形式来实现。”张竞扬表示。在接受《电子工程专辑》等媒体采访时，张竞扬还对芯片设计上云，SiP封装，ATE测试研发以及芯片国产化等大家关注的问题做了回复。

芯片设计、供应链和人才培养上云

纵观整个半导体行业，由于各家公司的研发部分分散在各个城市甚至国家，导致整体设计流程都在向云端发展。即便是20人左右的小公司，工程师也可能分布在国内外的五、六个城市，再加上公司规模较小不适合单独拥有IT团队和机房，云端成了小客户更方便的选择。

另一个原因是仿真对于高算力的要求，张竞扬举例说，“7nm项目单个仿真就需要1万多个CPU core。传统机房的自购设备模式，从订购到部署完成耗时较长，对于争分夺秒的芯片设计需求来说，是无法满足用户需求的。公有云的算力模式，可以很好的快速响应客户需求，能上是快速上线满足算力峰值需求，能下是正常算力时间可以关闭按需使用。” 为此摩尔精英推出了IT/CAD及云计算服务，用混合云的解决方案为芯片设计团队提供企业级IT基础架构及技术服务，来降低资源使用成本。截至现在，摩尔精英已经为70多家公司搭建了芯片设计平台，当中包括燧原、汇顶、芯驰等知名企业。

据介绍，这个芯片设计开发平台架构适用于芯片行业的最佳实践，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合。其中CAD服务是架构的核心，对标国际先进芯片公司的CAD管理体系。

摩尔精英从2018年开始布局芯片设计上云，通过与各大云厂商的合作，推出了安全隔离、高效共享、弹性算力的All-in-One Cloud Service，从上云咨询、上云实施、云上运维等方面助力半导体行业的上云。

随后，张竞扬还从设计、供应链、人才三个方面谈了公司云平台的推进成果，：

1. 设计云。今年已经为十几家客户搭建混合云设计平台，大部分在客户自己机房内完成，但对于低敏感度、低交互、高算力要求的验证项目，上公有云势在必行。“这里遇到的一个比较大的挑战是云上EDA工具的license，大部分license仅支持最低一个月的购买，对于小厂商来说很多license租赁时间是浪费掉了。我们也希望EDA厂商尽快推出新的商业模式帮助这些中小企业。” 张竞扬呼吁道。
2. 供应链云。完成设计后，芯片制造供应链横跨流片、封装、测试多个环节，通过供应链云能够借助MES/ERP系统，实现数据流、实物流的打通，帮助提升供应链运营效率。摩尔精英也在2021年上线了基于SAP的ERP系统，帮助中小芯片企业跳过自建信息化系统的繁杂过程。该ERP系统可以实现供应链信息化，客户可在云上管理多个工厂数据（据悉摩尔精英已在重庆、无锡建设了1.8万平方米的封测基地，用于加速客户产品交付）。
3. 人才云。人才短缺是行业面临的痛点，工程师薪水屡创新高，这加剧了产业的内卷，阻碍了产业的有序发展，为此摩尔精英搭建人才云，致力于对整个培训体系进行升级，打造的实训云平台在2021年为行业深度培养、输送了1500人。此外还成立了企业定向培养班，提前帮助企业锁定应届毕业生，提高企业在应届毕业生中的知名度，在入职前完成业务培训，帮助应届生更快上手。

同样的钱买到更好的性能，SiP封装或为可行之道

摩尔定律有两个解释，从技术角度是“单位密度的晶体管密度翻倍”，这必需要靠工艺迭代；从经济角度解释是“同样的钱要买到双倍的算力”，这是3D封装能够做到的。

摩尔精英封装服务主要聚焦在工程批快封、系统级SiP封装设计、量产管理三大业务。据介绍，即将开业的摩尔精英无锡SiP先进封测中心一期面积1.5万平，最核心的业务就是SiP封装，年产能超过1亿颗（产品包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产和测试）。覆盖的终端产品包含智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等。

“2022年无锡SiP先进封测中心可生产FC+WB技术的复杂SiP产品，同时也可生产FC及WB标准产品；2023年可生产FC+WB+SMT的产品。” 张竞扬说到，“2024年，我们的目标是开发AiP技术、电磁隔离技术的SiP设计和生产。”

实现测试平台国产化

量产测试也是芯片制造的关键环节，目前存在效率提升缓慢、产能严重不足、系统流程落后三大痛点。然而日本和美国垄断着ATE测试机台90%的市场，直到2020年，摩尔精英完成并购了全球排名前五的IDM公司 的ATE设备技术，融合海内外专业工程团队并引入其先进的产品和测试工程方法论。

据张竞扬透露，某家国际芯片原厂，在摩尔精英测试平台上获得了50%以上的量产测试效率提升。他表示，公司每年还会投入大量资金做下一代测试机台开发，“预计到2022年年底，摩尔精英国产化机台量产后可以覆盖国内市场80%品类的SoC产品测试，这是我们为突破这个卡脖子领域所做的努力。国外企业在测试行业占据了先发优势，国内厂商要完全抛开这些巨头企业的技术从0开始，几乎是不可能任务。但站在巨头肩膀上的本土厂商，无论是人才引进还是技术并购，必须要十分注重合理合法性问题。”

结语

回顾半导体产业的历史，最早的芯片公司都是IDM，设计、制造、封装、测试都由自己完成，而成立一家IDM公司至少需要好几亿资金来建厂。1987年成立的台积电创造了晶圆代工模式，日月光提供封装测试外包，把生产环节从IDM当中剥离了出去。芯片公司与他们合作，成为Fabless，几千万资金就能启动。 

晶圆代工和封装测试外包模式，让多个芯片公司可以共享最先进的晶圆生产技术和封装测试技术，提升了行业CAPEX资本性支出的效率，将芯片公司资金门槛从几亿降低到几千万，实现了10倍的效率提升。

“我们能不能把一颗芯片的开发成本，从现在的几千万降低到几百万，再一次实现10倍效率提升呢？我认为是有机会的，这也是摩尔精英努力的方向。”张竞扬表示，摩尔精英正在努力完善的一站式芯片设计和供应链平台，希望能够服务好每一位中国芯创业者。今天，我们生活在中国最好的时代，未来十年也将是中国芯片产业的黄金十年。摩尔精英希望在这激荡的大潮中，为中国半导体产业贡献自己的力量，实现“让中国没有难做的芯片”！