江波龙：从技术产品型公司转向技术品牌型存储企业

IC Insights预测，2021年全球存储器销售总额将达到1552亿美元，其中DRAM占56%，Flash占43%，EEPROM/EPROM/ROM及其它占1%。预估2022年将增长16%，达到1804亿美元，2023年将突破2000亿美元大关。

半导体存储器可分为易失性存储（RAM）和非易失性存储（ROM）两大类，其中非易失性存储主要以闪存（Flash）为主，大众消费者所熟知的U盘、SD卡和固态硬盘（SSD）都是Flash的具体产品形式。然而，普通消费者可能对嵌入式存储不太熟悉，因为这类存储器一般是内嵌到手机、平板、摄像头及工业设备中的。嵌入式存储器类型包括嵌入式多媒体存储器（eMMC）和通用闪存存储（UFS）等标准。

从应用来看，半导体存储器市场可以分为消费电子、信息技术和电信、汽车、工业控制、医疗设备、航空航天和国防，以及其他领域(智能卡、MPS播放器等)。其中消费电子类中手机是存储器的主要细分市场。

虽然全球半导体存储器市场规模巨大，应用十分广泛，但存储器供应商却寥寥无几。全球主要厂商有三星电子、美光科技、SK Hynix、西部数据、英特尔、东芝和华邦等。国产存储器厂商有长江存储、长鑫存储、兆易创新、江波龙、东芯半导体和芯天下等，但市场份额还比较小。

这些存储器芯片是怎么插入或嵌入到各种各样的电子设备中的呢？首先，三星和美光等IDM厂商提供存储器晶圆，然后从晶圆中切割出存储器裸片，然后再经过封装和测试，最后形成各种形式的存储器产品供应给终端设备厂商。在晶圆厂和终端厂商之间，存储器还需要经过复杂的设计、封装和测试流程，这个环节是由存储器产品供应商完成的。全球市场都有很多品牌厂商都在存储器生态链的这一环节参与竞争，其中江波龙是较成功的存储器产品供应商之一。

双存储品牌

成立于1999年的深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）最近通过深交所创业上市委员会会议，拟上市募集资金15亿元用于存储器研发等项目。江波龙2020年营收约73亿元，预计2021年营收接近100亿元。AspenCore资深产业分析师顾正书近期前往江波龙深圳总部，专门采访了江波龙的董事、副总经理兼CTO李志雄先生。

据李志雄介绍，经过20年的发展，江波龙已经开发出嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，具体如下：

• 嵌入式存储：eMMC、UFS、ePOP、eMCP、NAND Flash和LPDDR等；
• 固态硬盘：2.5 inch、mSATA、M.2、BGA等SSD产品形态，覆盖SATA和PCIe两大主流接口；
• 移动存储：Lexar（雷克沙）存储卡、闪存盘等；
• 内存条：覆盖DDR4全系列规格（U-DIMM、SO-DIMM，VLP-DIMM、R-DIMM），产品容量从4GB到32GB。

江波龙从2011年推出面向行业应用的存储品牌FORESEE，该品牌的产品包括工规级/工业宽温级/车规级eMMC、UFS，SSD、内存条以及NAND Flash和LPDDR堆叠封装的MCP等。

为了从技术型产品公司转向技术型品牌公司，江波龙于2017年收购具有二十余年历史的国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。除了在美国、欧洲市场独立运营外，Lexar（雷克沙）在江波龙的推动下，近年来在中国存储消费市场的知名度和市场份额得到持续提升。

Lexar（雷克沙）时光机个人云盘M2

Lexar（雷克沙）品牌产品包括存储卡、USB闪存盘、移动硬盘和固态硬盘等，值得一提的是于2021年9月发布的Lexar（雷克沙）时光机个人云盘M2。M2读取速度最高可达550MB/s，有500G、1T和2T容量选择，其处理器采用ARM 4核 Cortex A53 1.5Ghz内核，支持Linux操作系统，具有自动备份、智能管理和硬件加密、以及迅雷下载、百度网盘等多项插件功能。

固件、算法和SiP封装

在清晰的品牌定位和丰富的存储产品线背后，支持江波龙快速发展并占据中国存储市场领导地位的核心技术是什么？CTO李志雄将其总结为三点：

1. Flash固件：Flash通道QoS 管理、功耗管理、性能调优、数据安全保护、修复、IDA和FBA技术等；
2. 存储芯片测试算法：FTL算法、ECC算法、QoS 算法、Flash芯片测试和失效分析技术等；
3. 系统级集成封装（SiP）：高速SiP（DDR4+UFS）芯片封装、SiP 2.5D/3D 封装设计技术等。

江波龙的研发人员占员工总人数约50%，凭借硬核的研发实力在产品上不断创新。

而在产品开发和测试流程上，江波龙根据市场需求确定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业按照公司设计方案进行封装测试。此外，针对部分客制化产品和有技术保密需求的产品，通过江波龙在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术的同时，实现部分核心产品的高速、高频、大规模、低功耗的存储芯片测试。公司的设计和测试流程如下图所示：

通过在产品研发和商业模式上的创新，江波龙现已具备IC固件设计、晶圆封装的基板设计、用户定制软件设计的能力。此外，利用DMS（设计、模组、服务）创新模式，并投入IT研发以便通过高效信息系统连接产业链，实现存储数据化经营。

未来规划

当被问及江波龙是否有计划自己设计和开发主控芯片时，李志雄坦言目前还没有这样的规划。多年来，江波龙已经与多家主控芯片厂商建立稳固的合作伙伴关系，包括慧荣科技、美满电子，以及江波龙投资的得一微电子、联芸科技。如需一些具备特殊功能的主控芯片，江波龙会考虑和主控芯片厂商合作，深度参与主控芯片架构的定制设计。

基于Flash固件、存储算法和系统级封装技术，江波龙在技术和产品创新上不断深耕。比如，一体化封装SATA固态硬盘Mini SDP（SATA Disk in Package），将主控芯片与闪存融合封装为一体，其体积只有传统固态硬盘的1/10，打破了传统SSD的尺寸限制，革新了存储器硬件制造工艺。

江波龙的另一个专利技术创新产品是UDP（USB Disk in Package），采用COB封装工艺，比基于PCBA的USB盘具有更好的抗冲击性能，可满足恶劣环境下消费级和工规级设备的存储要求。

在全球市场拓展方面，除了继续扩大Lexar（雷克沙）品牌在全球消费存储市场影响力和销售增长外，面向企业级、工规级和车规级应用的FORESEE系列产品也会积极拓展海外市场。另外，江波龙还与华为、群联等共同发起设立智慧终端存储协会（ITMA），共同推动NM Card 全球标准的建设。

在区域布局方面，江波龙正扩建中山存储产业园二期，规划建设面积11万平方米，主要包括研发大楼、测试工厂和物流仓储区。另外，江波龙集团上海总部也已经在上海自贸区临港新片区启动建设，交付使用后可容纳800多名研发人员。