【ICCAD 2021】芯耀辉：先进工艺IP产品和完整前后端服务，为客户创造价值

随着半导体先进工艺不断提升，芯片研发成本、难度和周期也随着不停攀升。芯片公司在保证产品研发效率和提升量产质量的前提下，也把降低研发成本、缩短研发周期作为头等大事来解决。芯片工艺的演进带来了集成度的提高，内部可复用的IP数量也急速增加，优质IP能给客户带来的价值除了降低研发成本和周期，加速产品上市外，还能解放客户研发力量，令其聚焦提升核心竞争力，最后实现利润的增加。

“芯片IP作为设计上游关键技术环节，就像建筑行业中的“预制件”，以搭积木式的开发模式帮助缩短芯片开发时间、降低研发风险。”在日前举办的中国集成电路产业设计年会（ICCAD 2021）专题论坛上，芯耀辉科技CTO李孟璋在演讲中分析道，从技术来看，IP能够迅速补足客户技术积累不足的短板；从市场化来看，IP是经过大量硅验证的模块，IP的使用能够大大降低芯片研发风险，缩短芯片的产业化周期；从效率来看，IP可以让客户将宝贵的研发资源专注于提升自身核心竞争力的关键技术，使产品更具竞争力。

芯耀辉科技CTO李孟璋

会后，李孟璋还接受了《电子工程专辑》等媒体采访，就与新思科技的合作模式、近一年公司成长状况等大家关注的问题做了答复。

与新思科技的合作模式

新思科技是世界第一的EDA和IP供应商，而本土IP企业和国际巨头的这次合作，引发了业内很多人的好奇心。

李孟璋表示，我们一群怀揣强烈使命感的行业老兵创立芯耀辉，初心和使命就是解决中国集成电路产业上游接口IP国产化的问题，并始终努力为国内客户解决问题。芯耀辉先进工艺IP产品通过协助补齐芯片设计公司和系统厂商在标准IP技术、开发资源和经验等方面的短板，加快技术的产业化周期，提升灵活性和市场反应速度，降低研发风险、运营成本，加速产品上市和增加利润，帮助企业专注于自身核心竞争力的发展。

芯耀辉作为一家IP新锐公司，一直抱着谦虚踏实的态度，专注研发先进工艺高速接口IP。与新思的战略合作，在技术方面，在现有先进工艺和经验的基础上，芯耀辉有效地学习成熟的技术体系和方法学从而加速技术积累，以更好地为客户服务，赋能国内半导体产业发展。在差异化方面，芯耀辉理解国内客户在IP应用和集成过程中的痛点，在芯片设计诸多环节的挑战中为客户提供鼎力支持，提供差异化的增值和升级服务。

未来，芯耀辉一方面将坚持自主研发，与国内的代工厂一起合作研发更先进工艺的IP。另一方面，将持续加深与行业优秀伙伴的合作，拓展战略合作伙伴生态，以更全面的产品和服务为客户提供完整的解决方案，创造更多价值。

坚定看好国内半导体产业，与客户共同成长

作为一家成立仅一年多的公司，芯耀辉的初期成长非常迅速。2021年2月，芯耀辉宣布完成天使及Pre-A两轮超4亿元融资；5月，芯耀辉再次宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资。截至目前，团队聚集了200多位行业经验丰富的稀缺人才，他们在国内外顶尖公司有多年系统芯片与IP研发和量产经历。芯耀辉已具有近二十年量产跨工艺、多产品、多应用验证的IP和完整的前后端服务的经验和能力。在客户数量上，2021年较2020年成长10倍以上。“但我们看的不是现在，而是未来，”李孟璋说到，“随着产业数字化进程对国内半导体成长长期且持续作用，我们坚定地看好国内半导体产业持续成长，芯耀辉也会和我们的客户共同成长，互相成就。”

芯耀辉的客户种类多样，覆盖了产业链上大部分主要应用领域，如人工智能、高性能计算、智能汽车、物联网、通讯、消费电子等，使用了芯耀辉一系列的IP产品，包括，PCIe，Serdes，DDR，LPDDR，USB、MIPI，HDMI，DP，SD/eMMC等接口IP。目前公司重心在自研产品上，主要研发面向未来更先进工艺和更新协议的高速接口IP，以及覆盖更广泛的产品，包涵盖模拟、数字和子系统设计方案的同时，也会结合先进封装和PCB的协同设计、系统信号性能以及电源完整性的分析及芯片测试。同时，数字时代，新兴应用以及产品层出不穷，半导体产品生态更加丰富，IP需求多且更加个性化。面对多种不同协议的接口IP需求，芯耀辉正在基于先进工艺建立IP库及IP子系统，通过全方位验证，加速SoC开发，助力SoC量产，为客户赋能。