报告指出,2021年全球半导体总销售额猛增25%,2022年这个数据可能会放缓,但仍将达到11%。如果最终预测属实,那么2022年将是连续第三年两位数百分比的增长。
1月6日,半导体研究公司IC Insights公布《麦克林报告》((McClean Report)认为,2022年全球半导体总销售额预计将增长11%,并达到创纪录的6806亿美元。
报告指出,2021年全球半导体总销售额猛增25%,2022年这个数据可能会放缓,但仍将达到11%。如果最终预测属实,那么2022年将是连续第三年两位数百分比的增长。
(图自:IC Insights)
分项数据方面,2022年集成电路(IC)销售额预计将增长11%,达到5651亿美元的历史高点;而光电子、传感器/制动器和分立器件(O-S-D)销售额预计也将增长11%,达到1155亿美元的历史高点。报告预测,2022 年将有超过 1.3 万亿个半导体器件(约 4320 亿个 IC 和 8893 亿个 O-S-D 器件)出货。
报告指出,在2021年间全球经济复苏,但许多广泛使用的半导体产品出货量无法跟上不断增长的需求,集成电路的采购量复合平均增长率 (CAGR)攀升至22%,而O-S-D设备的采购量增长率达到20%,都是非常惊人的增长。在过去十年,这两个数据平均分别为7.4%和4.7%。
报告预测,2022年预计将有超过1.3万亿个半导体设备被采购,其中包含约4320亿个集成电路和8893亿个O-S-D设备,这两个部分的增幅将均超10%。
责编:Luffy
阅读全文,请先
您可能感兴趣
碳化硅(SiC)衬底已在电动汽车和一些工业应用中确立了自己的地位。然而,近来氮化镓(GaN)已成为许多重叠应用的有力选择。了解这两种衬底在大功率电路中的主要区别及其各自的制造考虑因素,或许能为这两种流行的复合半导体的未来带来启示。
金刚石以其优异的性能而闻名,长期以来一直有望应用于各种领域,但其作为半导体的潜力却一直面临着商业化的障碍。Advent Diamond公司在解决关键技术难题方面取得了长足进步,特别是制造出了掺磷的单晶金刚石,从而形成了n型层。
在苹果A17 Pro芯片率先采用3nm工艺以后,今年底PC处理器也将全面进入3nm时代。聚焦于2025年的显然就是2nm、20A及18A工艺了——半导体尖端制造工艺进入所谓的埃米时代。本文除了谈到埃米级工艺的关键技术点和三大代工厂的工艺计划表,还将探讨埃米时代不同以往的行业特征。
半导体技术因行业标准而生,也因行业标准而亡,但在某些时候,制造高度定制化甚至专有的存储器件是否有意义呢?
LPDDR内存主要针对智能手机,因此专为低功耗和点对点连接而设计。但手机的快速发展也推动了LPDDR的快速发展,这就是为何LPDDR5X传输速率比商品DDR5 SDRAM更快。
人工智能(AI)领域的最新进展看似具有革命性意义,但JEDEC仍对图形双倍数据速率(GDDR)标准采取循序渐进的方法,即使它正越来越多地用于AI应用。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。
• 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。
• 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。
• 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
文|沪上阿YI路特斯如今处在一个什么样的地位?吉利控股集团高级副总裁、路特斯集团首席执行官冯擎峰一直有着清晰的认知:“这个品牌的挑战依然非常大。首先,整个中国市场豪华汽车整体数据下滑了30%~40%,
Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
据市场调查机构Allied Market Research的《单晶硅晶圆市场》报告指出,2022年单晶硅晶圆市场价值为109亿美元,预计到2032年将达到201亿美元,2023年~2032年的复合年均
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
近日,又一国产SiC企业宣布实现了主驱突破,并将出口海外。据“行家说三代半”的追踪统计,自2022年起,国内主驱级SiC器件/模块开始在多款车型中得到应用,尤其是2024年,本土供应商的市场份额显著上
上市PCB厂商竞国(6108)日前出售泰国厂给予陆资厂胜宏科技后,近日惊传台湾厂惊传12月前关厂,并对客户发布通知预告客户转移生產,最后出货日期2024年12月25日。至於后续台湾厂400名员
今日碎碎念由于所租的共享办公空间政策的调整,上周我和我队友又搬到开放共享空间了。所以,也就有了新同桌。从我的观察来看,新同桌们应该基于AI应用的创业型公司。之所以想起来叨叨这个,是因为两位新同桌正在工
[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]9月6日,据“内江新区”消息,晶益通(四川)半导体科技有限公司旗下IGBT模块材料和封测模组产业园项目已完成建设总进度的40%,预计在明年5月建成。据了
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解