小米55W氮化镓适配器的电源内部采用灌胶方式将导热硅胶材料灌封成一个整体，提高适配器整体防水性、导热性。并且元器件没有位移空间，起到提高耐候性，增强适配器整体导热避免局部发热的作用，提高适配器的可靠性。
在时下快充即将成为手机的标配时，适配器自然也需要更型换代。小米11发布时有两种选择方案，一种是配备适配器，另一则是不配备适配器。而配备的这款适配器是支持55W快充，并带有氮化镓芯片的适配器。
小米适配器分析
小米适配器采用白色PC阻燃材料外壳，底部印有产品信息和相关参数。
外壳表面使用抛光工艺，比较光滑，各面之间使用圆弧设计，圆润过度。底部金属插脚和顶部USB电源输出口均采用侧边设计。外壳表面印有55W和GaN字样标明适配器输出总功率为55W，氮化镓适配器。
头部是USB-A型输出接口，内部正负极金属弹片明显加宽，方便快充时大电流输出。
小米55W氮化镓适配器整体采用一体成型制造，拆解仅能采用破坏性拆解，不具备复原性和可维修性。顶壳破拆后，在插孔位置背面有白色泡棉材料，防止异物进入适配器。
适配器内部采用导热灌胶，整个适配器内腔被导热硅胶注满，两块PCB板呈垂直交叉方式焊接固定。
由于适配器内腔灌满导热硅胶，使用切割机切开一侧的外壳，才能取出内部电路部分。
整个电路部分几乎都被导热胶包裹。
内部器件缝隙之间被导热硅胶填满。
利用酒精和小刀去除电路模块周围导热硅胶，小米这款适配器采用平板磁性变压器，变压器小板垂直焊接在主板一侧。主板上的电容器件上有黑白塑料防护盖。
拆下变压器小板和电子器件防护盖，整个主板的器件之间同样被导热硅胶填满。去除剩余硅胶后，再来看看主板上有些什么器件。
除了以上这些还有一颗台湾丰宾（CapXon）4.7μF100V电解电容，单个规格为2.5A 250V延时保险丝和广东松田电子STE X2安规电容，104K310V。
适配器采用平板式磁性变压器，变压器磁芯表面覆盖塑料绝缘罩，表面印有变压器型号。
变压器小板上有两颗绿宝石股份（BERYL）SMD贴片固态电容，规格为470μF25V。
芯片信息
主板正面主要IC（下图）:
1：Vanguard Semiconductor-VS3610E-30V70A输出VBUS开关管
主板背面主要IC（下图）:
1：Weltrend-WT6633P-充电协议芯片（MCU）
2：Everlight-EL1019-光耦器件
3：ON Semi-NCP1342-电源控制器芯片
4：Navitas Semiconductor-NV6115-氮化镓电源芯片
变压器小板主要IC（下图）
1：Vanguard Semiconductor- VS5804AP-同步整流管
2：MPS- MP6908A-次级同步整流控制器
其实从内部元器件的选择来看，电容电阻均采用台湾和国产一线厂商器件。而最主要的就是由美国纳微（Navitas Semiconductor）提供的氮化镓电源芯片。型号为NV6115, 芯片内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路，170mΩ导阻，耐压650V，支持2MHz开关频率。
得益于氮化镓芯片小体积，高集成度，耐高温，高频率等特点，又是内置驱动器，无需在电路板上外置驱动器电路器件，更加节省PCB空间。
所以氮化镓充电器比普通充电器体积小，内部器件使用量更少，电源功率转换时间更短，发热量更小。
总结
小米55W氮化镓适配器的电源内部采用灌胶方式将导热硅胶材料灌封成一个整体，提高适配器整体防水性、导热性。并且元器件没有位移空间，起到提高耐候性，增强适配器整体导热避免局部发热的作用，提高适配器的可靠性。
今天是小米55W氮化镓适配器的拆解，当然iQOO7的120W适配器我们也已经做了拆解分析，后续分享给大家。
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- "其实从内部元器件的选择来看，电容电阻均采用台湾和国产一线厂商器件"应为“其实从内部元器件的选择来看，电容电阻均采用台湾和大陆一线厂商器件”
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