近年来,受益于BLDC 电机高效率、低能耗的优势,在扫地机器人等智能家电纷纷转向变频控制的市场驱动下,直流无刷电机(BLDC)逐渐成为各种电器和电动设备的主要驱动力,同时也充分契合了下游应用领域节能减排的趋势。在近期由 ASPENCORE主办的2021“全球双峰会”现场, ASPENCORE中国区主分析师赵娟与峰岹科技的创始人兼CEO毕磊先生展开深度谈话。

近年来,受益于BLDC 电机高效率、低能耗的优势,在扫地机器人等智能家电纷纷转向变频控制的市场驱动下,直流无刷电机(BLDC)逐渐成为各种电器和电动设备的主要驱动力,同时也充分契合了下游应用领域节能减排的趋势。在近期由 ASPENCORE主办的2021“全球双峰会”现场, ASPENCORE中国区主分析师赵娟与峰岹科技的创始人兼CEO毕磊先生展开深度谈话。

图注:左边系 ASPENCORE中国区主分析师赵娟,右边系峰岹科技的创始人兼CEO毕磊先生

峰岹科技在科创板的招股书中显示,这两年的年复合增长率高达59.96%,从2018年9142.87万元的营收,增长至现在的2.34亿元。毕磊先生表示,“峰岹科技成立于2010年,经过十多年长期专注BLDC的技术积累,产品在国际上具有相当强的竞争力,因为BLDC的高性能、高转速、功率密度、节能等技术特点,非常适用于高速风筒、吸尘器、无人机、扫地宝、平衡车等应用,有着非常广阔的市场应用需求。”

当前下游主要应用领域中 BLDC 电机的市场渗透率仍处于较低水平,如 2020 年采用 BLDC 电机的吸尘器和家用电扇的市场渗透率分别约为 15.25%、8.33%。近年来峰岹科技 BLDC 电机驱动控制芯片取得逐年高速增长,其芯片产品在 2020 年 BLDC 电机应用领域的高速吸尘器和直流变频电扇领域市占率达到 78%左右。

据了解,峰岹科技专注于BLDC电机驱动控制领域技术研发,主营业务收入主要来源于电机控制专用芯片MCU产品的销售收入,其中FU68XX系列构成峰岹科技MCU最主要的芯片产品系列,目前累计销售金额占主营业务收入比例达到58.72%。其中,峰岹科技FU68XX系列产品可直接对比的产品主要为ST公司的STM32F103芯片。

峰岹科技与传统芯片设计公司有所不同,它拥有在芯片设计、算法架构、电机技术三方面各有侧重的研发团队,研发团队同时具备互相协助、交叉配合对特定应用需求进行技术攻关的能力。在电机驱动控制芯片设计、电机设计、电机驱动算法架构等细分领域取得多项核心技术,搭建起了系统级的电机核心技术体系。公司及控股子公司现已拥有授权专利93项,其中境内授权专利85项,境外授权专利8项,其中境内授权发明专利共计39项; 软件著作权9项,集成电路布图设计专有权46项。经过长达十年的技术研发与经验积累取得现阶段具有高成熟度、高兼容性的算法硬件化技术,能更好的兼容不同应用场景。

峰岹科技的电机主控芯片MCU 采用“双核”结构,由其自主研发的ME电机主控内核专门承担复杂的电机控制任务,而通用MCU内核则负责处理通信等辅助任务。目前通用MCU 内核采用8051架构,“ME+RISC-V”的双核芯片架构正在研发中。RISC-V是开源的精简指令集架构,RISC-V 32位处理器内核较8051架构具有更快的运算速度,能够更好的承担“双核”架构中对外交互通信的任务。

峰岹科技已在单芯片层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品,并可提供电机驱动专用“智能”功率模块IPM。

毕磊先生看好BLDC市场的增长空间,未来峰岹科技也将继续深耕BLDC领域,他指出,“当前电机应用领域还处于碎片化市场,每个小市场都有足够强增长力,但目前从传统电机到BLDC的渗透率并不高,预估在各个小市场也仅占10%左右或10%以下,但成熟的市场预计渗透率能达到50%左右。峰岹科技未来的市场规划,从应用角度来看,将从消费类的小家电、大家电拓展到工业类和汽车类,未来将涉及不同的电机领域。”

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
CC2560A采用芯来科技NS300 RISC-V内核,主频可达120MHz,传输速度提升至25Mbps,算力达到150+ DMIPS。不仅具备安全性,还能通过灵活扩展满足特定应用场景的需求。
FTTR技术能为家庭用户提供了超千兆、全屋覆盖无死角的极致网络体验,显著提升了家庭宽带体验。
在专用芯片市场上,目前VR芯片国产率几乎为零,而AR主控芯片则缺乏高度集成的产品。六角形半导体针对AR/VR市场的三大痛点——功耗、尺寸和实时性,推出了专为AR眼镜设计的HX77系列高性能主控SoC……
IM110GW是中科海芯推出的一款面向车身应用的MCU芯片,符合功能安全ISO 26262 ASIL B级标准。该芯片采用100/144LQFP封装,内置32位RISC-V内核,具有高效的处理能力和丰富的外设支持。
XL6500R系列产品是一款基于芯来RISC-V内核,主频48MHz,满足AEC-Q100可靠性标准和ISO 26262 ASIL B功能安全等级的汽车级通用微控制器MCU,搭配丰富外设及灵活的时钟控制机制,提供具有可扩展性的解决方案。
先楫HPM6E00系列是中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT从站控制器(ESC: EtherCAT Slave Controller)的高性能MCU产品,也是国内首款支持高性能运动控制和多协议工业以太网的产品。
• 得益于西欧、关键亚洲市场和拉丁美洲市场的增长,以及中国品牌的持续领先,全球折叠屏手机出货量在2024年第二季度同比增长了48%。 • 荣耀凭借其在西欧特别强劲的表现,成为最大的贡献者,成为该地区排名第一的品牌。 • 摩托罗拉的Razr 40系列在北美和拉丁美洲表现良好,为其手机厂商的出货量贡献了三位数的同比增长。 • 我们预计,头部中国手机品牌厂商的不断增加将至少在短期内抑制三星Z6系列在第三季度的发布。
AI技术的发展极大地推动了对先进封装技术的需求,在高密度,高速度,高带宽这“三高”方面提出了严苛的要求。
奕斯伟计算2024首届开发者伙伴大会以“绿色、开放、融合”为主题,从技术创新、产品应用、生态建设等方面,向开发者、行业伙伴等相关方发出开放合作倡议,加速RISC-V在各行各业的深度融合和应用落地,共同推动RISC-V新一代数字基础设施生态创新和产业发展。
2024年 Canalys 中国云计算渠道领导力矩阵冠军厂商分别是:阿里云、华为云和亚马逊云科技(AWS)
点击蓝字 关注我们德州仪器全球团队坚持克服挑战,为电源模块开发新的 MagPack™ 封装技术,这是一项将帮助推动电源设计未来的突破性技术。  ■ ■ ■作为一名经验丰富的马拉松运动员,Kenji K
‍‍Mobileye 将终止内部激光雷达开发Mobileye 宣布终止用于自动驾驶的激光雷达的开发,并裁员 100 人。Mobileye 认为,下一代 FMCW 激光雷达对可脱眼的自动驾驶来说必要性没
文|萝吉今年下半年开始,国内新能源市场正式跨过50%历史性节点,且份额依然在快速增长——7月渗透率破50%,8月份破55%……在这一片勃勃生机万物竞发的景象下,新能源市场占比最高的纯电车型,却在下半年
天眼查信息显示,天津三星电子有限公司经营状态9月6日由存续变更为注销,注销原因是经营期限届满。该公司成立于1993年4月,法定代表人为YUN JONGCHUL(尹钟撤),注册资本约1.93亿美元,
会议预告向世界展示中国最具创新力、领导力和品牌化的产品与技术!9月27号,“第6届国际移动机器人集成应用大会暨复合机器人峰会”将在上海举行,敬请关注!逐个击破现有痛难点。文|新战略半导体行业高标准、灵
疫情后的劳动力囤积和强有力的员工保护规则掩盖了德国高薪制造业工作市场令人担忧的变化。根据联邦劳工办公室的数据,欧元区最大经济体德国的失业率在2019年春季曾达到历史最低点4.9%,现已上升至6%。虽然
8月28-30日,PCIM Asia 2024展在深圳举行。“行家说”进行了为期2天的探馆,合计报道了200+碳化硅相关参展企业(.点这里.)。其中,“行家说”还重点采访了长飞先进等众多企业,深入了解
随着汽车智能化升级进入深水区,车载ECU(域)以及软件复杂度呈现指数级上升趋势。尤其是多域、跨域和未来的中央电子架构的普及,以及5G/V2X等车云通信的增强,如何保障整车的信息与网络安全,以及防范外部
近日,3个电驱动项目迎来最新进展,包括项目量产下线、投产、完成试验等,详情请看:[关注“行家说动力总成”,快速掌握产业最新动态]青山工业:大功率电驱项目下线9月5日,据“把动力传递到每一处”消息,重庆