在过去一年中,5G依旧占据着科技热词榜前列的位置,当前5G已经进入规模化应用的关键期,随着AI、IoT、云计算、大数据等技术的快速发展,以及新兴通信技术的涌现,物联网产业发展迎来了强劲的新动能。5G时代的AIoT将成为千行百业数字化转型的重要使能技术,但这一切都离不开底层的无线通信模组。
根据移远通信和ABI Research预测数据显示,2021年全年无线通信模组出货量约为4.69亿片,2020到2024年的年复合增长率接近20%。其中Cat.1与Cat.4将占最大份额,其次是NB-IoT。
“移远通信近年在模组市场中的增长率保持在50%左右,远高于行业平均水平。2020年销售额超61亿元,继续保持行业领先。”在12月16日移远通信举办的线上“5G&AIoT Summit暨新一代5G产品发布会”上,移远通信COO张栋介绍道,“今年公司继续实现较快增长,截至三季度,销售额已经超过74亿元。”
5G AIoT赋能智联新世界
当前全球移动物联网连接持续增长,根据ABI Research数据,2017年全球联网终端不到2亿台,而到2024年这个数字将突破16亿。其中Cat.M和NB-IoT标准将占大多数,5G终端届时也将超过2000万台。中国方面,根据艾瑞咨询数据,预计2025年中国物联网连接数将达到198.8亿,2020年—2025年复合增长率达24%;在市场规模方面,到2022年中国AIoT市场规模预计将达到7509亿元,2018—2022年复合增长率将达到30.49%。可以说,中国AIoT产业目前正处于产业蓄力期朝产业增长期过渡的阶段。
AIoT不仅要实现设备和场景间的互联互通,还要实现物-物、人-物、物-人、人-物-服务之间的连接和互通,以及人工智能技术对物联网的赋能,进而实现万物之间的相互融合。
随着AIoT在实际项目中的融合落地变得越来越多,我们可以发现,许多行业、消费场景的设备之间不但需要通过无线网络实现互联互通,还需对产生的海量数据进行实时分析,交互共享,进而实现本地自主决断及响应能力等,这就要求终端具备更加高效的边缘计算能力和音视频处理等能力,来满足行业数字化在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能等方面的关键需求,使得用户获得更加个性化、更好的使用体验及操作感受。
移远通信智能产品线产品总监李庚表示:“移远通信致力于通过丰富的物联网整体解决方案不断推进行业数字化转型,为工业、汽车、消费等领域带来更智能、高效、便捷的生产生活方式。”
随着新标准、新技术的发展,移远通信今年率先推出了支持3GPP R16协议的第二代5G模组,以及融合5G和AI技术的智能模组,通过超可靠性、低时延、高算力等技术优势助力物联网应用实现质的突破,为5G工业互联网、智能制造、车联网、智慧城市、智能安全等应用落地进一步赋能。
值得一提的是,移远通信目前已支持全球1000余家行业客户进行5G终端产品的开发与商用,采用高通、展锐、联发科等芯片方案,提供个性化的软件和配套增值服务。
移远5G模组新品发布
移远通信在发布会上还介绍了一系列智能模组,可满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景的应用需求,加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。这其中就包括已进入规模商用的SG500Q和SC665S模组。
5G智能模组SG500Q采用高通骁龙480 5G移动平台,搭配高性能GPU,默认支持4GB+64GB内存配置,支持1080P@60FPS视频编解码,将助力手持音视频记录仪、行业PDA等终端更新换代。
高端智能模组SC665S主要用于车载ADAS、360全景、车载娱乐和DMS等场景,让汽车兼顾娱乐和安全。
旗舰智能模组SA800U搭载高通骁龙845芯片,内置高性能GPU,支持4GB+64GB以上内存配置,支持4K60编解码,4K DP/HDMI,用于直播可以实现外设扩展,支持多机位摄像,提升直播效果。
除上述新品外,李庚还着重介绍了两款智能模组新品,分别是新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF及5G智能模组SG560D。
旗舰智能模组SG865W-WF
SG865W-WF模组搭载高通SoC芯片QCS8250,内部集成八核Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP,采用7nm工艺,综合算力达15TOPS,可为边缘计算提供足够的算力支持,使智能摄像头、视频协作、智慧医疗和智慧零售等计算密集型物联网应用体验更佳。
得益于QCS8250的视频处理能力,移远SG865W-WF模组最高支持 8K@30fps 视频编码或 8K@60fps 视频解码,6400万像素的照片和视频捕获,以及7组摄像头。
SG865W-WF支持Android 10操作系统,默认板载存储为8 GB LPDDR5 + 64 GB UFS。在通信性能上,支持Wi-Fi 6.0、蓝牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天线技术。
由于拥有双USB、多路PCIe及UART等外设接口,这款产品可以与移远LTE模组EC20、5G模组RG500Q以及GNSS模组等产品实现无缝对接,使客户终端灵活接入4G/5G网络连接,具备更快速、更精准的定位,在终端设计时可以有更多选择。
高端5G智能模组SG560D
高端5G智能模组SG560D则集AI与5G于一身,算力上满足了5G+高算力的行业应用需求,不仅可以应用于智能车载设备、工业手持终端、智能网关、工业相机、行业监控设备等场景,还可以为机器人、云游戏、高清直播、视频会议、智能健身等行业应用发展带来更多可能。
SG560D采用LGA封装,符合3GPP Release 15规范,支持Sub 6G频段,能够支持5G NSA和SA两种组网模式,并向下兼容 4G/3G 网络,可实现多种网络制式全覆盖。
这款模组基于高通QCM6490开发和设计,含1个主频2.7GHz的超大核,3个主频2.4GHz的大核和4个主频1.9 GHz的小核,内置高通Adreno 642L GPU,可对数据进行高速、高质的计算和处理。据测算,SG560D模组综合算力可达14TOPS。
此外,移远5G智能模组SG560D搭载Android 11操作系统,并支持后续升级至Android 12/13/14/15,将为行业应用带来更多“可玩性”。
除蜂窝通信外,SG560D模组还支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO,以及蓝牙5.2技术,提高了数据传输的效率和可靠性。同时,SG560D集成GNSS功能,支持双频定位。
SG560D 5G智能模组的接口包括PCIe、LCM、摄像头、触摸屏、UART、USB、I2C及I2S音频接口等,拓展了在M2M领域的应用。例如通过MIPI DSI接口,SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的显示器。同时,该模组还支持4K H.265/H.264 视频编解码。
进一步完善车联网解决方案
汽车产业正加速向数字化领域变革。随着国家大力推广5G、C-V2X等技术,中国车联网市场迎来了前所未有的市场机会。艾媒咨询数据显示,中国车联网市场规模稳步上升,预计2021年市场规模增长至3697亿元。面对如此庞大的市场,企业除了打磨升级自身产品,更需要能够提供一整套完善的解决方案。
移远通信是行业内较早布局车载通信模组的物联网和车联网整体解决方案供应商,早在2015年就推出了LTE车载通信模组,截至目前已经开发了完整的车规级产品线,覆盖5G、C-V2X、LTE-A、LTE、Wi-Fi等前沿无线通信技术和GNSS高精度定位技术。此外,移远通信还面向车载前装中控娱乐系统、AI BOX等应用开发了丰富的安卓智能模组。
移远通信车载事业部总经理王敏在峰会上表示,该公司在车载领域形成的领先综合实力,使其赢得了汽车市场的广泛认可。截至目前,全球已经有超过35家知名主机厂、60多家主流Tier1厂商采用移远模组支持其车载智能连接,主要包括T-BOX、智能天线、车载导航系统、联网车机系统等场景。
王敏表示,随着汽车行业不断发展,汽车被赋予的功能越来越多,电子电气系统越来越复杂,车载软件复杂程度越来越高,对车载通信提出了更高要求,当前LTE Cat 4的带宽将无法满足整车FOTA、业务实时性等需求。
随着5G技术不断演进和成熟,在全球智能网联汽车广阔的发展蓝图中,5G将成为必不可少的一环,必要性日渐显现。碰撞预警、视区盲点协同预警、自动驾驶等等这些智能网联汽车功能的实现,将得到具备超高速率、超低时延、超可靠性等优势的5G技术的保障。
目前,移远通信5G+V2X车规级模组AG55xQ系列已在长城汽车、高合HiPhi X等车型陆续实现量产落地,同时也被一汽红旗、上汽集团、上汽通用、蔚来汽车、理想汽车等十几家主机厂选择。
此外,移远通信安卓智能系列模组也广泛应用于车载领域,如车载前装中控娱乐系统、AI BOX等应用,为客户提供性能丰富、高性价比的解决方案,把驾驶舱玩出更多新花样。
与标准车载通信模组不同的是,移远通信安卓智能模组由于内置主控芯片和内存,运行Android系统,集高性能、高集成度、易于开发等优势于一身,除了能提供蜂窝通信、Wi-Fi、BT、GNSS等功能,还拥有更强的计算能力和更丰富的外设接口。
值得一提的是,移远通信除了不断推出卓越的车载模组产品,还提供与模组充分适配的车载天线等产品,可满足各类客户不同车联网应用场景的连接需求。移远通信打造的整体车载解决方案,让汽车客户的智能网联产品开发“省钱又省心”。
丰富产品线使能IoT生态系统
据移远通信COO张栋介绍,移远通信产品分类包括了蜂窝模组、Wi-Fi & BT 模组、GNSS 模组、天线以及QuecCloud ®云平台,可提供一站式解决方案。该公司目前正持续扩大全球研发布局,已在上海、合肥、佛山及桂林、加拿大温哥华、塞尔维亚贝尔格莱德等地建立研发中心。在对外合作上,移远与芯片商、运营商、终端厂商、云平台及认证机构等上下游合作伙伴保持密切关系,共同繁荣物联网生态圈。
在研发设施上,移远拥有4000多平方米的实验室,5000多台先进的测试设备,其产品获得了2000多项全球认证,可有力保障模组可靠性,同时可为客户的设备提供SaaS云、测试、认证等服务,帮助客户节省成本,加速产品上市。
生产制造上,移远有6家模组工厂分布在国内外,每月产能可达到2200万片,均通过了IATF16949、ISO14000和OHSAS18001质量体系资格认证,其中在常州规划的自有工厂预计将在2023年正式投入使用,届时将进一步提升移远在供应链方面的竞争力。
责编:Luffy Liu