12月23日，美国证券交易委员会 (SEC) 的文件显示，AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的芯片供给长约，价值约有 21 亿美元，双方已敲定修订协议。
12月23日，美国证券交易委员会 (SEC) 的文件显示，AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的芯片供给长约，价值约有 21 亿美元，双方已敲定修订协议。
早在5月提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片，晶圆是用于制造计算机芯片的大型硅片。
格芯是2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，并从那时起向AMD供货。不过，格芯在2018年决定放弃追求最尖端的芯片制造技术。
自那时起，AMD转向由中国台湾的台积电供应其计算机处理器中最关键的“芯粒”(chiplets)。尽管台积电已成为其主要供应商，但AMD还是会用格芯的芯片。
格芯透过声明表示，这份长约主要为AMD供给数据中心、隐私计算、嵌入式芯片等成长性终端市场芯片。
格芯执行长 Tom Caulfield 表示，格芯和客户为了因应目前芯片短缺的问题，已经密切合作超过一年，这次与AMD的合作便是客户为了确保供给签订长约的最好例子。
格芯在本月上市后首次财报会议中表示，由于供给短缺，客户倾向签订长约确保供给，目前和客户签下的长约价值已超过 200 亿美元，并取得 30 亿美元的预付款。摩根大通预估这些长约将涵盖格芯未来三年 85% 营收。
格芯表示，12 英寸晶圆第三季出货量 60.9 万片，预估第四季季增约 4%，德国 Fab1 厂产能将成长 16%，而新加坡厂正在扩建，预期该厂新产能从 2022 年下半年开始营运，2023 年上半年投产。
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责编：Amy Wu
本文参考自路透社、钜亨网等
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