IQOO7和之前所拆过的小米11和三星Galaxy S21一样都使用了高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计。看来旗舰系列处理器还是需要双层板设计来节省空间，以便于容纳较多的器件。
在去年精彩的KPL秋季总决赛现场，全新一代的KPL官方比赛用机IQOO7，也在赛事现场亮相。作为一款非专业游戏手机，它为何能够频频成为KPL的官方比赛用机呢？若是仅从基础配置来说，或许太过浅显了。eWiseTech当然是要好好将它拆解分析一下了。
120W充电，就仅仅升级了数值吗？
ATL公司的3890mAh锂聚合物电池重量达到了64.6g，比一般电池要重。电池选择了双电芯设计，采用MTW阵列式极耳结构，在每一个卷绕层中都有极耳，大幅降低了内阻，实现了从源头控制了电池发热的效果。
为了满足IQOO7的120W超快闪充，采用了2颗充电转化率98.5%的电荷泵芯片（德州仪器的BQ25980），以及1颗BQ25790 5A四电池开关模式降压－升压电池充电芯片。
而为了支撑住120W充电的发热，iQOO7中的大面积均热板总面积有4096mm²，结合内部结构+Fiber动力泵设计可以加速内部液体循环，将热量分散加强整机散热作用。
手机的内部
关机取下卡托，卡托上套有硅胶圈，起到防尘防水作用。
后盖所用胶的粘性并不强，通过热风枪加热至200度，用撬片打开。后盖中间正对电池位置处贴有大面积泡棉起到缓冲作用。
拧下螺丝并取下顶部主板盖和底部扬声器模块。主板盖和扬声器上贴有大面积石墨片，石墨片覆盖住了主板、电池和副板。
主板盖上BTB和摄像头位置处均贴有泡棉保护，此外主板盖上还集成2根FPC天线。
取下主板、副板、主副板连接软板和前后摄像头。底部的USB Type-C接口处可以看到采用了硅胶圈防尘防水。
主板采用双层板设计，主板BTB上贴有泡棉或硅胶圈保护。
主板的正反面都贴有铜箔散热，主要芯片位置处的屏蔽罩内外均涂有导热硅脂。
电池通过两侧的易拉胶纸固定，电池上下各有一个BTB接口，可以起到分摊热量的作用。
上下分别有两颗震动器、两根压感排线通过胶固定；听筒、指纹识别模块和屏幕连接排线也均通过胶固定，侧键软板则通过塑料片卡在内支撑凹槽内。底部麦克风和扬声器位置上有红色硅胶圈起到防尘防水作用。
内支撑顶部位置使用了FPC天线。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，同时可以取下两者之间的大面积均热板，均热板上贴有大面积石墨片。
屏幕选择的是三星6.62英寸、2400x1080分辨率的AMOLED屏。
拆机总结
整机采用三段式设计，共有19颗螺丝用于固定。虽然IQOO7不支持防水，但内部还是稍微做了一些防水处理， 在开孔位置都套有硅胶圈保护。由于IQOO7支持120W快充，发热量较大，所以在散热方面下了不少功夫，4096mm² 超大均热板+铜箔+大量石墨片散热。
模块细节
控制实现压感功能采用2根屏下压感排线，以及芯海科技的压力控制芯片来完成。
前摄为三星S5K3P9，1600万像素摄像头，光圈F2.0。
后置三摄为索尼IMX598，4800万像素超清主摄；三星S5K3L6，1300万像素超广角摄像头；三星S5K3L6，1300万像素人像摄像头。
主板ic信息
主板1正面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器
2：Samsung- K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5
3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB UFS3.1
4：Qualcomm-射频收发器
5：TI-电池充电芯片
6：Qualcomm-音频解码芯片
7：NXP-NFC控制芯片
主板1背面主要IC（下图）:
1：Qualcomm-电源管理芯片
2：QORVO-前端模块芯片
3：Skyworks-前端模块芯片
4：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计
5：Knowles-麦克风
主板2背面主要IC（下图）:
1： Qualcomm-WiFi6/BT芯片
2： Qualcomm-功率放大器
3: TI-音频放大器
总结信息
IQOO7和之前所拆过的小米11和三星Galaxy S21一样都使用了高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计。看来旗舰系列处理器还是需要双层板设计来节省空间，以便于容纳较多的器件。
那么关注游戏的你，会选择这款2021年王者荣耀KPL春季赛的官方比赛用机，作为自己的上分利器吗？
本文授权转载自ewisetech，版权所有，转载请联系原作者
eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析，拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库，可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析，也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。
责编：Luffy Liu
您可能感兴趣
