针对SOT-MRAM在未来量产过程中可能面临的此类问题,微电子所微电子器件与集成技术重点实验室从优化磁性存储器整体性能及制备工艺的角度出发,提前开展此类问题的研究。对于上述可能的写入电流非对称问题……

日前,微电子所微电子器件与集成技术重点实验室在SOT型磁性存储器(MRAM)研究领域取得新进展。 

实现低功耗、高稳定的数据写入操作是MRAM亟需解决的关键问题之一,其中,消除写入电流的非对称性对于实现写入过程的稳定可控以及简化供电电路设计极为重要。STT-MRAM(Spin-Transfer Torque MRAM)由于在写入过程中,电子自旋在磁性功能层表面的透射和反射效率不同,写入电流本征上是不对称的,而SOT-MRAM(Spin-Orbit Torque MRAM)由于写入机理上不存在自旋透射和反射的差异,因此,长期以来被认为不存在写入电流不对称的问题。但另一方面,SOT-MRAM在写入过程中所施加的辅助磁场则有可能从另一侧面带来写入电流的非对称性。由于目前SOT-MRAM尚处在寻找高效的SOT材料以及通过引入耦合层来提供此辅助场的基础研究阶段,此辅助磁场在器件和电路设计层面可能带来的写入非对称性问题还没有被涉及到。 

针对SOT-MRAM在未来量产过程中可能面临的此类问题,微电子所微电子器件与集成技术重点实验室从优化磁性存储器整体性能及制备工艺的角度出发,提前开展此类问题的研究。对于上述可能的写入电流非对称问题,重点实验室研究人员及其合作者通过测定在有无辅助磁场下的SOT效率与写入电流方向、辅助场方向及强弱之间的关系,直接证实了支配写入过程的SOT效率也具有本征的非对称性。进一步研究表明,此非对称性来源于辅助磁场对磁性功能层内部自旋排列的精细影响。在此基础上,研究人员测试了临界写入电流和SOT效率的关系,分析了写入过程的两种物理机制,认为基于手性畴壁运动的磁畴扩展机制主导了SOT-MRAM的写入过程,但另一种一致磁翻转机制也可能随机发生,从而为写入过程引入额外的非对称性。相关的研究结果从物理机理上限定了实现SOT-MRAM对称性写入的条件,为下一步电路设计和器件结构优化提供了设计准则。 

本工作得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金以及中科院相关项目的支持。具体研究结果以“Write Asymmetry of Spin-Orbit Torque Memory Induced by In-Plane Magnetic Fields”为题发表在近期的IEEE Electron Device Letters上(DOI:10.1109/LED.2021.3121800)。重点实验室研究生姜柏青为论文第一作者,毕冲研究员和香港中文大学周艳教授为通讯作者。 

微电子所微电子器件与集成技术重点实验室自2019年设立磁存储及自旋电子器件研究方向以来,主要集中在从物理机理的角度解决限制MRAM发展的关键技术问题,以及从事自旋波耦合系统和环栅(GAA)型自旋器件在量子计算等前沿领域的研究。目前实验室已具备了MRAM核心器件磁性隧道结(MTJ)的生长及微加工能力,建成了包括自旋转移矩的高低频测试以及磁性存储器在0.5 ns以下的高速写入及动态观测系统在内的研发体系。 

论文链接:https://ieeexplore.ieee.org/document/9583249  

 

  图(a)SOT-MRAM器件的结构及测试示意图;图(b)SOT效率和辅助磁场在不同写入电流方向下的关系;图(c)高低阻态写入电流的差值相对于写入电流的比值和辅助磁场的关系;图(d)临界写入电流随辅助磁场的变化。实线为基于磁畴扩展的写入机制;虚线为基于一致翻转的写入机制

责编:Luffy Liu

阅读全文,请先
您可能感兴趣
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025,展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品,也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
PS1012采用了最新的第五代PCIe,与基于第四代的产品相比其带宽增大了一倍。因此,数据传输速度可达32GT/s(千兆传输/秒),顺序读取性能是以前一代规格产品的两倍,可达13GB/s(千兆字节/秒)。
SK海力士在HBM4上将对基础裸片的称呼已经从DRAM Base Die调整为Logic Base Die,强调了基础裸片愈发重要的逻辑功能。这意味着HBM4时代的基础裸片将全面转向逻辑半导体工艺。
有家存储芯片厂,今年全年的营收都在涨;持续特定存储领域No.1,究竟是怎么做到的?
• 目前,iPhone在翻新市场中是最热门的商品,并将长期主导着翻新机的平均销售价格。 • 全球翻新机市场持续向高端化发展,其平均销售价格(ASP)现已超过新手机。 • 新兴市场是增长的最大驱动力,消费者对高端旗舰产品有着迫切需求。 • 由于市场固化和供应链的一些问题限制推高中国、东南亚和非洲等大市场的价格。 • 2024年,这些翻新机平均销售价格将首次超过新手机。
从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全球第一……
2025年1月9日,美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展(CES 2025)盛大开幕,来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)闪耀登场,发布了专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列,为火热的机器人市场注入新的活力。
最新Wi-Fi HaLow片上系统(SoC)为物联网的性能、效率、安全性与多功能性设立新标准,配套USB网关,可轻松实现Wi-Fi HaLow在新建及现有Wi-Fi基础设施中的快速稳健集成
来源:《中国半导体大硅片年度报告2024》2016 年至 2023 年间,全球半导体硅片(不含 SOI)销售额从 72.09 亿美元上升至121.29 亿美元,年均复合增长率达 7.72%。2016
大疆发布DJI Matrice 4T旗舰无人机,售价38888元。该无人机可用于电力巡检、应急抢险、公共安全、水利林业监测等众多应用场景。DJI Matrice 4T的镜头模组拥有“六个眼”,除了广角
1月8日消息,奥康国际发布公告称,终止发行股份购买资产,公司股票将于1月8日开市起复牌。至此,奥康国际谋划的跨界收购芯片公司事项告一段落。奥康国际在公告中介绍,公司于2024年12月24日披露了《关于
近日,联想在CES 2025展会上展示了全球首款卷轴屏PC——ThinkBook Plus Gen 6。据悉,ThinkBook Plus Gen 6卷轴屏AI PC的核心魅力在于其独有的可卷曲显示屏
中国上海,2025年1月9日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)和南昌中微半导体设备有限公司共同拥有的发明专利“一种化学气相沉积装置及其清洁方法
日前,微信安卓版迎来8.0.56正式版更新,这是2025年首次版本更新。关于更新内容,依然是那9个字:“修复了一些已知问题”。虽然官方没有公布具体更新内容,但体验后发现,新版增加了朋友圈视频倍速播放等
点击蓝字 关注我们SUBSCRIBE to US如果你听说过深度伪造(deepfakes),即人们做着从未做过的事或者说着从未说过的话的高度逼真视频,你可能会认为这是一种可疑的技术发展成果。例如,它们
 △广告 与正文无关 1月3日,The Elec援引电子元件专业媒体内容表示,尽管取代中国PCB的努力仍在继续,但预计到2028年,中国(包括大陆和台湾省)在全球PCB销售中的份额将超过60%,在市场
这届CES,几乎成了半个车展。尤其是今年多个中国电动车品牌参展,凭借各种华丽的车载科技大放异彩,直接让美国记者看傻了。在体验完极氪001 FR之后,美国知名电动车媒体InsideEVs记者Patric
日前,奥康国际发布公告表示终止发行股份购买资产。根据公告,2024 年 12 月 24 日,奥康国际披露《关于筹划发行股份购买资产事项的停牌公告》,公司拟筹划以发行股份或支付现金的方式购买联和存储科技