从服务器或是消费性电子设备热插入储存媒介被视为理所当然,而最近新出炉的一项接口标准,旨在让通常被焊在连网或嵌入式设备的内建闪存更容易更换。

从服务器或是消费性电子设备热插入储存媒介被视为理所当然,而最近新出炉的一项接口标准,旨在让通常被焊在连网或嵌入式设备的内建闪存更容易更换。

产业组织JEDEC固态技术协会(Solid State Technology Association)新发布的是第一版跨界闪存(Crossover Flash Memory,XFM)嵌入式与可移除内存设备(Embedded and Removable Memory Device,XFMD)标准,概述了一种小巧纤薄外型通用数据储存媒体专用,介于NVM Express (NVMe)与PCI Express (PCIe)之间的接口规格。

有鉴于只从服务器上抽换固态硬盘(SSD)而不是更换整个机架变得越来越常见,XFMD的开发宗旨是让那些通常被焊接在设备内部、于整个系统生命周期中保持原状的储存媒体更容易替换。协助监督JEDEC负责嵌入式内存储存与可移除存储卡规格之JC-64委员会的Bruno Trematore表示,XFMD锁定介于嵌入式内存与SD卡、CF (compact flash)卡之间的“跨界”储存设备,像是游戏机、VR/AR头戴式设备,或是无人机、安防摄像头等视频录制设备的储存设备,以及通常需要保证使用至少十年的车用设备。

Trematore指出,XFMD储存设备基本规格为长宽13mmx18mm,高度1.4mm,尺寸比标准SD卡小,但是略大于microSD卡;”比起焊接型UFS (niversal flash storage)内存芯片,它非常小,”不过厚度还是足以在内部堆栈内存。而虽然XFMD不支持热插入,更换该类储存设备会比大多数UFS与eMMC组件容易得多,这类组件也经常被导入汽车应用。

XFMD在链接上利用了PCIe与NVMe规格──PCIe接口提供基本的总线链接,NVMe则担任存取作为低延迟逻辑储存设备的非挥发性媒体之高端通讯协议。Trematore表示,NVMe是最被广泛使用的通讯协议之一,“因此这能实现与市场上大多数系统的链接。”

虽然PCIe与NVMe被广泛应用于数据中心,XFMD规格应该不会被添加至企业用服务器,而是以至少使用十年的物联网(IoT)设备为目标应用。Trematore指出,那些IoT设备随着数据呈现指数级成长而需要扩充储存容量,且对容量的要求已经超出原始设计规格;”我们看到市场上有一个空缺,可以被XFDM填补。“

其他应用包括做为视频录制设备、行车记录器或ADAS设备的缓冲储存;这些设备的储存媒体被持续覆写,导致闪存的报废时间早于车辆──这类应用比起其他有更多超乎预期的大量数据被写入,“而你只需要更换一个零件。”车用闪存储存组件写入的数据量被严重低估,在2021年初,Tesla就曾经因为一片嵌入式多媒体卡的NAND闪存使用寿命耗尽而召回部分车辆。

不过Trematore指出,虽然XFMD适合车用,该标准并未载明运作温度范围,而是让采用该规格的组件制造商来决定。闪存运作在低温下不受影响,但是过热因素必须纳入考虑。仅发展一年的XFMD在短时间内就获得产业界的大量关注,有部分原因来自于该标准的灵活性;其商业化成功端看厂商是否广泛采用。

编译:Judith Cheng

(参考原文:JEDEC Advances Small, Changeable Flash Standard,By Gary Hilson )

本文为EET电子工程专辑原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
阅读全文,请先
您可能感兴趣
三星上代 1b nm 内存于 2022 年 10 月完成开发、2023 年 5 月量产,若按新计划,1c DRAM 开发结束时间定于 2025 年中,量产则可能延后到 2025 年底……
半导体行业正迎来一个新的建设高峰期,SEMI预测,2025年,全球范围内将有18个新的晶圆厂项目开始建设,其中15座为12英寸晶圆厂,3座为8英寸晶圆厂,大部分预计将于 2026 年至 2027 年开始运营......
此次收购被视为奥康国际跨界进入半导体行业的重大举措,旨在通过多元化发展来改善公司的财务状况。但交易双方进行了多轮协商和谈判后,在交易方案的细节条款上存在分歧……
CMC清单主要与美国对中国高科技企业的打压以及对抗中国军民融合战略有关。
三星在 HBM3E市场落后于SK Hynix,正计划通过采用先进工艺最大限度地提高 HBM4 的性能。三星电子的存储业务部门成功完成了HBM4内存逻辑芯片的设计,并交由Foundry业务部采用4nm工艺进行试产......
SK海力士将在CES2025,展出HBM、企业级固态硬盘(eSSD)等面向AI的代表性存储器产品,也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。
对于未来行业发展的增长趋势、行业特征和渠道特点等方面,IDC 总结并给出了2025年中国PC 显示器市场十大洞察……
该存内计算芯片采用全数字设计,能够保证不同位宽配置下的精确计算。为实现不同位宽配置下的高利用率和高能效,团队提出了一种……
西门子数字化工业软件在IDC MarketScape发布的《2024 – 2025全球制造执行系统供应商报告》中被评为MES领导厂商,该报告针对制造业的MES软件厂商进行了综合性评估。
Arm宣布其芯粒系统架构 (CSA) 正式推出首个公开规范,进一步推动芯粒技术的标准化,并减少行业的碎片化。
电影《金陵十三钗》剧照上周,一向低调的轻舟智航举办了一场媒体交流会,联合创始人、总裁侯聪和 CTO 李栋等轻舟智航核心成员亲临现场,讲述轻舟智航过去一年的成绩及未来展望。轻舟智航的 2024,成绩斐然
等效电阻ESR是晶体在等效电路中的总电阻。谐振电阻RR是晶振本身的电阻值。大小取决于晶体的内部摩擦、电极、支架等机械振动时的损失,以及周围环境条件等的影响损失。谐振电阻较大或者较小对电路有不同的影响。
1月23日,总部位于福州的昊盛科技集团旗下新美材料收购韩国LGC光学功能膜业务交割仪式,在福州长乐数字中国会展中心顺利举行,标志着我国新型显示产业正在摆脱偏光片上游材料受制于人的局面。交割仪式现场仪式
随着深度学习和复杂模型的不断涌现,对算力的需求持续上涨。企业正加大对高性能计算资源的投入,特别是GPU和TPU等专用硬件的使用。而如何降低模型部署成本是各家公司一直考虑的关键点。今天特邀AI基础设施领
近日,维信诺在显示技术领域取得重大突破,在业界率先采用固态激光退火(SLA)技术,成功实现非晶硅薄膜向多晶硅薄膜的转化,并实现量产品成功点亮,预计在今年2月底将实现SLA技术的大规模量产。这一创举标志
去年有望创下历来最佳业绩的SK海力士,已决定向员工发放每月本薪1,500%的绩效奖金,相当于15个月的年终,创下自家有史以来最高的奖金水准,显示其高频宽存储器(HBM)业务正得益于人工智能(AI)热潮
本视频演示,如何将仿真器连接到使用安全ID锁定的RL78设备。  00:00:介绍 00:25:调试  00:40:设定安全ID  相关资源: • Visual Studio Code - 如何在安装
寒假到来,你是否已经计划好带着孩子来一场说走就走的旅行?无论是山川湖海,还是古城小镇,每一次旅行都充满了未知和惊喜。在这场旅行中,相机或手机将成为你记录美好瞬间的得力助手。当旅行结束,面对着一堆照片,
近日,赛力斯发布2024 年年度业绩预盈公告,预计 2024 年度实现营业收入1442亿元到1467亿元,同比增长302.32%到309.30%;归属于上市公司股东的净利润预计将达到55亿元至60亿元
我是芯片超人花姐,入行20年,有40W+芯片行业粉丝。有很多不方便公开发公众号的,关于芯片买卖、关于资源链接等,我会分享在朋友圈。扫码加我本人微信👇TI(德州仪器)于1月23日(当地时间)公布了 20