台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
11月26日消息，据《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs，尤其是一些需要小批量定制的高性能芯片，台积电只在晶圆层面处理 CoW 流程，而将oS（On Substrate，简称oS）流程外包给OSATs，类似的合作模式预计将在未来的3D IC封装中继续存在。
CoWoS技术先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接（oS）。其中oS流程无法实现自动化的部分较多，需要更多人力，而日月光、矽品、安靠等顶尖OSAT厂商在oS流程处理方面的经验更多。
“先进封装”升级跃迁，台积电采用灵活模式与 OSATs 合作
“先进封装”也是一个长期变化的概念，每个时代的“先进封装”都意味着一次技术体系革新。例如，过去DIP、SOP、TSOP、QFP、LQFP等技术被看作传统封装时，BGA、CSP、FC、MCM(MCP)等技术就会被称为“先进封装”。
台积电于2012年推出了CoWoS封装技术，但由于成本较高而难以推广。随后又推出了主要针对手机芯片的InFO封装技术，采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介层，从而降低了单位成本和封装高度。CoWoS和InFO先进封装解决方案，为台积电的先进工艺之虎插上双翼。
而时下的“先进封装”，就是平面封装向2.5D/3D堆叠异构集成封装技术的升级跃迁。
Yole Developpement 预测，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以 6.6% 的复合年增长率增长，到 2025 年将达到 420 亿美元。
在异构集成的竞争中，日月光、台积电、英特尔、Amkor 和 JCET 等主要参与者宣布了 2021 年前所未有的资本支出投资：
台积电计划在 2021 年花费大约 25至 28 亿美元的资本支出，以配备基于 InFO 的设备、CoWoS 和基于 SoIC 的产品线的新先进封装工厂。台积电通过其先进封装产品在 2021 年创造了约 36 亿美元的收入，并有望在顶级 OSAT 集群中达到新的高度。
日月光还宣布了估计 20 亿美元的资本支出，专门投资于通过 EMS 活动蓬勃发展的系统级封装业务及其晶圆级封装业务。在收购 SPIL 和 USI 之后，ASE 仍然是顶级的 OSAT。
英特尔将投资大量资金用于先进封装，以扩大其在亚利桑那州和俄勒冈州工厂的 Foveros/EMIB“混合”封装制造。
在封装业务方面，台积电最赚钱的是晶圆级SiP技术，如CoW和WoW，其次是FOWLP和InFO，而oS的利润最低。之前台积电也会将部分封装业务的oS流程外包给上述OSAT厂商，包括使用FOWLP和InFO封装工艺的HPC芯片。
异构芯片集成需求将显著增长，预计台积电采用更灵活的模式与 OSATs 合作。该上述人士强调，即使台积电最新的 SoIC 技术在未来得到广泛应用，代工厂和 OSATs 之间的合作仍将继续，因为 SoIC 和 CoWoS 一样，最终将生产出“晶圆形式”的芯片，可以集成异质或同质芯片。台积电目前还采用无基板的 Infou PoP 技术，对采用先进工艺节点制造的 iPhone APs 进行封装，强大的集成制造服务有助于从苹果获得大量订单。
责编:Amy Wu
本文参考自智通财经网、联合新闻网、驱动中国、雪球、超能网等
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