11月22日消息，据外媒援引韩国业界人士消息指出，三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产的第一代3nm制程，首发客户有望包涵高通以及AMD两大厂，同时自家三星电子Exynos下半年将亮相的芯片也将采用该制程。
依据三星晶圆代工计划，持续积极争取更多客户采用先进制程，包含手机AP与高速运算。
业界传出，三星电子本身和高通关系紧密，高通近期新任出身韩国的O.H. Kwon担任资深副总裁也反应此一趋势，依据双方合作计划之一，三星电子下世代手机部分采用高通Snap Dragon AP系列并委由三星晶圆代工操刀，3nm制程芯片最快应用于2023年上市的三星电子的Galaxy S系列手机。
另一个领域则将是高速运算，依据业界传出，三星也正积极争取AMD采用其先进制程。AMD先前在发表会上也曾提及和三星的合作。
由于市场需求提升，三星也正积极海内外扩产，日前三星电子代工事业部专务韩升勋在三星Invester论坛提到，若加上将在美国扩产的新工厂，三星电子的代工厂产能将比2017年增加3.2倍。
据DIGITIMES 通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD 和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星 3nm 芯片制程的首批客户。
对于这样的业界传闻，三星方面暂时没有透露关于3nm芯片制程首批客户的任何信息。
三星电子之前就曾对外表示目前已确保3nm制程能有稳定的良品率，并计划在明年6月份开始量产并代工采用3nm制程的芯片。根据此前的消息，三星电子的 3nm 制程将采用全环绕栅极晶体管（GAA）技术，效能较 5nm 制程提升 50%，能耗较 5nm 制程降低 50%。
责编：Amy Wu
本文内容参考自联合新闻网、财经网、DIGITIMES等
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