拆解Realme X7 Pro，它是否撑得起千元机的地位？

Realme作为国产手机里的一员，主打的一直是极致性价比。早前发布的“国潮锦鲤”V15，1399的价格搭配天玑800U的处理器。而X7 Pro是它在2020年末推出的一款千元级的手机，搭载天玑1000+处理器，并配备了65W快充。这样的配置和价格，使得它在千元市场抢占了一席之地，今天我们就拆开来看看，这款千元机的内部究竟如何。

配置一览

SoC：天玑1000+处理器 7nm工艺

屏幕：6.55英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比91.6%

存储：8 GB RAM+128GB ROM

前置：3200 万像素

后置：6400万像素主摄+800万像素超广角+200万像素景深+200万像素微距

电池：4400mAh 锂离子聚合物电池

特色：65W 闪充 | 5G+5G 双卡双待 | 液冷散热 | 双扬声器

拆解步骤

拆机之前取下卡托，卡托上带有防水胶圈。由于SIM卡支持双5G，在卡托里为上下双层放置，位置在手机下方充电口边上。

手机依然从后盖开始拆解，加热后盖，然后使用撬片拆下后盖,固定后盖的胶比较宽。后盖上贴有大面积的泡棉。在扬声器和电池上都贴有石墨片用于散热。

摄像头保护后盖内侧贴有泡棉，和后盖通过双面胶条固定。

中框通过螺丝和卡扣进行固定，右侧有一颗螺丝上贴有防拆标签。四周卡扣需要使用撬片分离。

整机的天线选用的是FPC天线，通过泡棉固定在中框上。

NFC线圈以及闪光灯都使用双面胶固定在中框上面。取下后，石墨散热贴也可以直接取下。

后置四颗摄像头并不在一个模组内，并且三颗摄像头对应位置都贴有导电布。而前置摄像头位置有铜箔包裹需要先取下。在铜箔旁我们还能看到一张防水标签。

在64MP主摄像头的背面贴有铜箔。

主板取下后，可以在主要芯片位置看到涂有导热硅脂。底部Type-C接口处以及指纹软传感器软板位置装有红色硅胶，不过接口处的是防水胶圈，而指纹识别处的则用来保护软板。副板上面贴有泡棉，卡槽上面贴有黄色绝缘胶带。

顶部的听筒模块以及底部的振动器都通过胶固定。电池还带有塑料胶纸包裹。在电池槽的右侧和下方都贴有泡棉胶，用来固定同轴线和屏幕连接软板。

屏幕连接软板，音量键软板和电源键软板都是使用双面胶进行固定的。屏幕与软板连接处可以看到装有红色硅胶垫，在接口处还带有保护胶圈。

屏幕的拆解依然是需要均匀加热后，使用吸盘找到缝隙，再一点点取下屏幕。屏幕下方贴有导电布和绝缘胶带。指纹传感器位于内支撑上，在模块以及屏幕对应位置都贴有保护泡棉。

撕下内支撑上面的石墨片，可以看到X7 pro的液冷铜管，铜管固定的比较牢固。指纹识别传感器同样通过胶固定在中框上。

模组信息

屏幕选用三星的AMOLED柔性直屏，型号AMB655XL01。6.55 英寸，分辨率为2400x1080，支持120Hz刷新率。使用新一代E3光材，峰值亮度1200nit。

前摄是OV厂生产的型号OV32A1Q，32MP摄像头，F2.45。

64MP主摄像头，CMOS选择了Sony 的IMX686，配备F1.8大光圈；

8MP超广角镜头，选择了SK Hynix的HI846，光圈F2.25；

2MP复古人像镜头，Galaxycore的GC2385，光圈F2.4；

2MP微距镜头，同样为Galaxycore，型号为GC02M1B，光圈F2.4。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）: 

1：Samsung - 8GB内存

2：Samsung - 128GB闪存

3：Media Tek - 八核处理器

4：Media Tek - 射频收发器

5：Media Tek - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

6：STMicroelectronics - NFC控制芯片

7：Monolithic Power Systems - 电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）: 

1：QORVO -射频模拟芯片

2：Media Tek - 电源管理

3：Bosch - 加速度传感器，陀螺仪

4：Knowles - 麦克风

拆解总结

X7 Pro采用三段式设计，整机使用了2种共20颗螺丝。整机拆解难度中等。各个开孔处都采用了硅胶圈用于防水，在SIM卡槽旁还贴有防水贴。在软板的回弯处都装有红色硅胶垫用于保护。

整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+散热铜管的方式进行散热，主要芯片位置涂有散热硅脂并直接与铜管接触，加强散热。

本文授权转载自ewisetech，版权所有，转载请联系原作者

eWiseTech聚焦消费电子产品的拆解与分析，拥有每年以200余款产品递增的电子科技数据库，可以公司客户提供轻量化电子产品的设计方案信息资讯和大数据全方位的产品分析，也可为电子发烧友带来专业的拆解分析。

责编：Luffy Liu